来源 :深交所互动易2024-05-28
cninfo778584问兴森科技(002436)你好！请问公司的系列产品是否属于高宽带存储器（HBM）等高附加值动态随机存储器（DRAM）芯片吗？产量占比是多少？未来的市场占有率远景和现在的国内地位怎么样？
2024-05-27 15:42:18
兴森科技答cninfo778584
尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板是芯片封装的原材料，HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板，公司以设计、生产、销售印制线路板产品为主，不涉及芯片设计和生产。感谢您的关注。
2024-05-28 16:19:32