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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
701(深互动)兴森科技：公司参股公司深圳市路维光电股份有限公司专注于掩膜版的研发、生产和销售2023-09-07
702万和证券给予兴森科技增持评级，短期业绩承压，静待后续放量2023-09-06
703万和证券9月6日发布研报称，给予兴森科技（002436.SZ）增持评级2023-09-06
704半导体设备ETF(561980)开盘冲高一度涨近1%，兴森科技、晶瑞电材、联动科技、江化微纷纷涨超3%2023-09-05
705(深互动)兴森科技：射频芯片通常使用CSP封装基板2023-09-04
706(深互动)兴森科技：公司珠海FCBGA封装基板项目客户认证正有序进行，并已有部分样品订单2023-08-31
7072023年08月28日兴森科技大宗交易2023-08-28
708财通证券8月28日发布研报称，给予兴森科技（002436.SZ）增持评级2023-08-28
709财通证券给予兴森科技增持评级 公司业绩降幅收窄 ABF载板验证持续推进2023-08-28
710(深互动)兴森科技：公司有在给相关公司批量供货光模块用的PCB2023-08-23
711兴森科技2023中报解读：业绩下滑，财务状况引发关注2023-08-23
712兴森科技：CSP封装基板业务目前订单情况较二季度进一步好转，下半年有望实现盈利2023-08-23
713兴森科技：接受博时基金等机构调研2023-08-22
714兴森科技上半年实现营收25.66亿元 净利润同比下降94.98%2023-08-22
715中银证券：给予兴森科技（002436.SZ）增持评级2023-08-22
716中银证券给予兴森科技增持评级 加码研发深化内功 引战投助力IC载板2023-08-22
717兴森科技2023年半年度董事会经营评述2023-08-21
718兴森科技Q2净利下滑超九成 细分领域毛利率分化 海外分公司贡献增量2023-08-22
719兴森科技(002436.SZ)发布上半年业绩，净利润1805.79万元，下降94.98%2023-08-21
720兴森科技拟向子公司增资16亿并引国资战投 上半年净利预降超94%计划持续扩张产能2023-08-11
721兴森科技出售旗下半导体测试板资产2023-08-10
722兴森科技拟出售下属公司股权2023-08-08
723兴森科技拟出售下属公司FASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.) LLC100%股权2023-08-08
724兴森科技：子公司拟约5000万美元出售下属公司100%股权，预计带来约2000万美元投资收益2023-08-08
725兴森科技(002436.SZ)：兴森香港拟向Technoprobe出售FASTPRINT100%股权2023-08-08
726引入五大战略投资者 兴森科技拟为子公司增资16.05亿元2023-08-04
727兴森科技拟对子公司增资16亿并引入战略投资者2023-08-04
728兴森科技：拟对广州兴森引入16亿战略投资，推进FCBGA封装基板项目建设2023-08-04
729兴森科技拟对子公司增资16亿引5战投 去年定增募20亿2023-08-03
730兴森科技推进FCBGA封装基板项目 引入战投对子公司增资16.05亿2023-08-02
731兴森科技：担保事项2023-08-02
732兴森科技子公司广州兴森拟增资并引入战投2023-08-02
733兴森科技：拟子公司对广州兴森增资并引入5名战投，合计增资16.05亿元，推进FCBGA封装基板项目建设2023-08-02
734兴森科技：子公司广州兴森拟增资16.05亿元并引入战投2023-08-02
735(深互动)兴森科技：广州FCBGA封装基板目前处于设备安装阶段，预计今年第四季度完成产线建设2023-08-02
736(深互动)兴森科技：公司珠海兴科CSP封装基板项目已于2022年第二季度建成第一条1.5万平方米/月产线2023-07-26
737(深互动)兴森科技：截至2023年7月20日，公司股东总户数为5万余户2023-07-26
738兴森科技：下属公司兴斐电子拟实施员工持股计划2023-07-25
739兴森科技(002436.SZ)：下属公司兴斐电子拟实施员工持股计划2023-07-25
740(深互动)兴森科技：公司截至2023年7月20日股东总户数为5万多户2023-07-21
7412023年07月20日兴森科技大宗交易2023-07-20
742兴芯相连，共向未来|兴森科技收购揖斐电电子（北京）有限公司2023-07-19
743兴森科技以8.7亿元收购揖斐电电子2023-07-19
744兴森科技(002436.SZ)：目前没有计划从封装基板领域进入芯片封装领域2023-07-18
745兴森科技：未计划在FCBGA封装基板中采用无芯板技术2023-07-18
746(深互动)兴森科技：公司虽具备无芯板基板的生产能力2023-07-18
747(深互动)兴森科技：公司目前没有计划从封装基板领域进入芯片封装领域2023-07-18
748兴森科技上半年净利润预降94.44%-95.55%2023-07-16
749兴森科技：公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装2023-07-14
750(深互动)兴森科技：HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装2023-07-14
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