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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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兴森科技(002436.SZ):FCBGA封装基板是芯片封装原材料,可应用于2.5D、3D等先进封装技术

http://www.chaguwang.cn  2024-05-13  兴森科技内幕信息

来源 :格隆汇2024-05-13

  有投资者于投资者互动平台向兴森科技(002436.SZ)提问,“芯片先进封装技术已成为AI芯片封装主流,请问晶圆级封装、2.5D、3D等先进封装技术是否必须使用FCBGA载板?目前公司的FCBGA载板供货给哪些厂商?”,公司回复称,公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,可应用于2.5D、3D等先进封装技术,海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。

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