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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:CSP封装基板新扩产能爬坡快,后续扩产计划视市场需求确定

http://www.chaguwang.cn  2026-01-30  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-01-30

  irm3117208问兴森科技(002436)请问贵公司去年扩产了1.5板平方米每月的bt载板产能,今年是否有继续扩产bt载板的产能的规划,因为目前下游需求极大。假如有的话目标是扩产多少呢?

  2026-01-28 15:27:05

  兴森科技答irm3117208

  尊敬的投资者,您好!公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月,原3.5万平/月产能已满产,新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快,目前行业整体需求较好,后续扩产计划需视市场需求情况确定。感谢您的关注。

  2026-01-30 08:47:03

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