深南电路：无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期预计2023年四季度连线投产

　　7月26日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，其中，PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域。同时，公司生产的通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，且目前已经具备了14层及以下FC-BGA封装基板的批量生产能力，14层以上主要以样品制造为主。此外，公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期则于2023年第四季度连线，且公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳。