8月20日，深南电路跌0.49%，成交额2.67亿元，换手率0.49%，总市值546.73亿元。
根据AI大模型测算深南电路后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，16家机构预测目标均价94.97，低于当前价-10.95%。目前市场情绪悲观。
异动分析
PCB概念+存储芯片+富士康概念+芯片概念+集成电路概念
1、公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板，封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司成立于1984年，经过三十余年的深耕与发展，公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。
2、公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
3、2018年2月13在投资者互动平台表示，公司与富士康公司存在业务往来。富士康、伟创力等EMS厂商客户向公司采购印制电路板，主要系其下游客户(如诺基亚)指定其与公司合作。
4、目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
5、研报分析表示，公司募投项目将扩大封装基板及数通用PCB板产能，增强公司行业地位。公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。募投项目达产后，将新增数通用电路板34万平方米/年和封装基板60万平方米/年的生产能力，为公司打开新的成长空间。
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资金分析
今日主力净流入-281.21万，占比0.01%，行业排名30/57，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-2.90亿，连续2日被主力资金减仓。
| 区间 |
今日 |
近3日 |
近5日 |
近10日 |
近20日 |
| 主力净流入 |
-343.04万 |
2498.27万 |
1551.70万 |
-5668.92万 |
4740.97万 |
主力持仓
主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额9126.48万，占总成交额的4.24%。
技术面：筹码平均交易成本为96.25元
该股筹码平均交易成本为96.25元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近支撑位102.94，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。
公司简介
资料显示，深南电路股份有限公司位于广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号，成立日期1984年7月3日，上市日期2017年12月13日，公司主营业务涉及从事印制电路板的研发、生产及销售。最新年报主营业务收入构成为：印制电路板59.68%，封装基板17.05%，电子装联15.67%，其他(补充)4.46%，其他产品3.14%。
深南电路所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：大盘、MSCI中国、苹果三星、融资融券、华为概念等。
截至3月31日，深南电路股东户数5.46万，较上期减少15.35%；人均流通股9354股，较上期增加18.13%。2024年1月-3月，深南电路实现营业收入39.61亿元，同比增长42.24%；归母净利润3.80亿元，同比增长83.88%。
分红方面，深南电路A股上市后累计派现26.72亿元。近三年，累计派现14.62亿元。
机构持仓方面，截止2024年3月31日，深南电路十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流动股东，持股967.90万股，相比上期减少590.58万股。易方达科讯混合（110029）位居第五大流动股东，持股230.90万股，为新进股东。华泰柏瑞沪深300ETF（510300）位居第七大流动股东，持股215.01万股，为新进股东。易方达信息产业混合A（001513）位居第九大流动股东，持股157.05万股，为新进股东。易方达沪深300ETF发起式（510310）位居第十大流动股东，持股151.66万股，为新进股东。