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标题 |
发布日期 |
| 51 | 深南电路取得印制电路板及其制备方法专利 | 2025-01-18
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| 52 | (深互动)深南电路：工控业务规模占公司PCB整体比重较小 | 2025-01-16
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| 53 | (深互动)深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力 | 2025-01-16
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| 54 | 深南电路：使用5.1亿元闲置募集资金购买两笔结构性存款 | 2025-01-13
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| 55 | 深南电路：2024年前三季度光模块产品等需求在AI带动下有所增长 | 2025-01-12
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| 56 | 深南电路：广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 | 2025-01-12
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| 57 | 深南电路接待3家机构调研，包括长盛基金、诺德基金、财通证券 | 2025-01-09
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| 58 | 深南电路取得多样化装配印刷线路板及制造方法专利 | 2025-01-04
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| 59 | 深南电路：计划使用不超过5.60亿元人民币的闲置募集资金进行现金管理 | 2024-12-27
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| 60 | 深南电路：2025年与中航工业等关联方日常关联交易金额预计不超过63,100万元 | 2024-12-27
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| 61 | 深南电路：为全资子公司泰兴电路提供6.3亿元担保 | 2024-12-27
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| 62 | 深南电路：积极布局数据中心和汽车电子领域，已配合下游客户开展下一代平台产品研发 | 2024-12-17
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| 63 | (深互动)深南电路：截至2024年9月30日，公司普通股股东总数为53834户 | 2024-12-16
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| 64 | 深南电路：2024年上半年产品实现结构优化，三项主营业务收入实现同比增长，广州封装基板项目一期已承接部分产品订单 | 2024-12-12
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| 65 | 深南电路：在PCB业务方面深耕通讯设备核心领域，总投资额12.74亿元建设泰国工厂 | 2024-12-10
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| 66 | (深互动)深南电路：公司主营业务为印制电路板、封装基板及电子装联 | 2024-12-06
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| 67 | (深互动)深南电路：公司近期工厂综合产能利用率较2024年第三季度保持平稳 | 2024-12-04
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| 68 | 深南电路最新情况曝光 | 2024-12-03
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| 69 | 深南电路获得实用新型专利授权：“电路板和电子设备” | 2024-12-03
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| 70 | 深南电路：已成为内资最大的封装基板供应商，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡 | 2024-11-30
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| 71 | 深市国企力量丨深南电路：紧握技术创新“金钥匙” 打造中国电子电路行业的领先企业 | 2024-11-29
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| 72 | 2024年11月26日深南电路大宗交易 | 2024-11-26
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| 73 | 深南电路(002916.SZ)：封装基板业务产品包括模组类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 | 2024-11-26
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| 74 | 深南电路：已投资12.74亿元在泰国建设工厂，以满足海外市场需求 | 2024-11-25
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| 75 | (深互动)深南电路：公司面向FC-BGA等封装基板产品的广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产，目前尚处于产能爬坡阶段 | 2024-11-20
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| 76 | 深南电路：电子装联业务服务对象不局限于现有PCB业务客户 | 2024-11-16
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| 77 | 深南电路(002916.SZ)：封装基板业务产品包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 | 2024-11-13
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| 78 | 深南电路(002916.SZ)：第三季度公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升 | 2024-11-13
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| 79 | 深南电路接待8家机构调研，包括国海证券、长江证券、太平洋资产管理等 | 2024-11-12
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| 80 | 深南电路：PCB业务营收有所提升，新厂房建设条件已具备，南通四期项目基建有序推进 | 2024-11-07
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| 81 | (深互动)深南电路：公司的基本情况通常在一段期间内保持稳定 | 2024-11-07
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| 82 | 深南电路：受服务器与汽车电子产品需求增长影响，2024年前三季度PCB业务营收提升 | 2024-11-06
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| 83 | 深南电路在券商策略会上表示，第三季度公司综合毛利率环比略有下降 | 2024-11-06
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| 84 | (深互动)深南电路：公司在工控领域的伺服器等部分PCB产品涉PCB应用场景，工控业务规模占公司PCB整体比重较小 | 2024-11-06
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| 85 | 深南电路：2024年Q3 PCB业务营收增长，南通四期项目已推进 | 2024-11-02
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| 86 | 深南电路：第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平 维持在高位水平 | 2024-11-02
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| 87 | 深南电路股价涨127%国资持股64% 前三季净利增64%研发费率7.08% | 2024-10-31
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| 88 | 深南电路为泰国子公司提供担保，后者拟申请6.5亿元借款 | 2024-10-30
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| 89 | 深南电路：深圳、无锡、南通及泰国项目设有工厂，南通基地具备新厂房建设条件 | 2024-10-29
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| 90 | 深南电路：已配合开展下一代平台产品研发、打样工作 | 2024-10-15
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| 91 | (深互动)深南电路：消费电子领域是公司封装基板产品主要下游市场之一 | 2024-10-09
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| 92 | (深互动)兴森科技：目前内资载板厂商中具备FCBGA封装基板量产能力的企业有公司、深南电路、安捷利美维、珠海越亚等 | 2024-10-09
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| 93 | (深互动)深南电路：公司涉及AI加速卡等相关PCB产品的制造 | 2024-10-08
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| 94 | AI算力孕育产业新机遇 深南电路力争打造电子电路技术新高地 | 2024-10-07
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| 95 | (深互动)深南电路：公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产 | 2024-09-30
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| 96 | 2024年09月19日深南电路龙虎榜 | 2024-09-19
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| 97 | 深南电路：PCB业务在数据中心和汽车电子领域占比提升，公司订单明显增长 | 2024-09-19
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| 98 | 深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力 | 2024-09-19
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| 99 | 深南电路：PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比提升，无锡基板二期工厂实现单月盈亏平衡 | 2024-09-18
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| 100 | 深南电路：PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比增长，公司PCB工厂稼动率维持高位水平 | 2024-09-12
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