2024年7月23日，深南电路披露接待调研公告，公司于7月23日接待华夏基金、国金证券、中邮证券3家机构调研。
公告显示，深南电路参与本次接待的人员共2人，为战略发展部总监、证券事务代表谢丹，投资者关系经理郭家旭。调研接待地点为深南电路股份有限公司会议室。
据了解，深南电路在2024年上半年通过把握行业结构性机会和加大市场拓展力度，实现了订单和业务收入的同比增长，同时得益于AI技术的发展和产品结构的优化，公司利润也实现了同比提升。公司PCB业务主要聚焦于通信设备、数据中心、汽车电子等领域，其中通信领域产品需求在有线侧有所增长。AI技术的发展推动了对高频高速、集成化等PCB产品的需求，公司在相关领域的PCB产品需求也受到积极影响。
在封装基板业务方面，公司BT类产品需求保持稳定，FC-BGA封装基板产品正在进行产线验证和送样认证。PCB工厂稼动率有所增长，封装基板工厂稼动率保持平稳。电子装联业务作为PCB制造业务的下游环节，主要聚焦于通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域，公司通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务。
原材料价格方面，2023年至2024年一季度整体保持稳定，但近期部分辅材和板材价格受大宗商品价格变化影响有所上升，目前暂未对公司经营产生明显影响。公司将持续关注原材料价格变化并与供应商及客户保持沟通。
此外，公司在调研过程中严格遵守信息披露管理制度，未出现未公开重大信息泄露等情况。
调研详情如下：
交流主要内容:
Q1、请介绍公司2024年上半年业绩预增情况。
2024年上半年,公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比增长,产能稼动率保持在良好水平,业务收入实现同比增长,同时由于AI的加速演进及应用深化,叠加通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化,助益利润同比提升。相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果,未经审计机构审计,具体财务数据将在公司2024年半年度报告中详细披露。
Q2、请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。
公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
Q3、请介绍公司PCB业务通信领域近期经营拓展情况。
公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年一季度以来,无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。
Q4、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。
伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。
Q5、请介绍公司封装基板业务近期经营拓展情况。
2024年一季度以来,公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
Q6、请介绍公司近期PCB及封装基板工厂稼动率较一季度变化情况。
公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳。
Q7、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。
Q8、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。
公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生明显影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。