来源 :深交所互动易2024-09-02
irm142407017问深南电路(002916)董秘你好，abf材料目前被日本味之素公司垄断，贵司未来是否有充足的abf材料用于fcbga载板生产，贵司是否掌握sap工艺，谢谢
2024-08-23 20:27:08
深南电路答irm142407017
尊敬的投资者，您好。FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺，公司封装基板业务拥有SAP工艺能力，现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。公司坚持与供应商进行长期稳定的合作，通过建立多元化供应来源等手段保障供应链的安全稳定。谢谢您的关注。
2024-09-02 19:25:49