深南电路：数据中心及汽车电子领域PCB业务占比提升，新增产能正在爬坡阶段

　　9月7日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。报告期内，公司PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升。在汽车电子市场的布局逻辑以及技术优势方面，公司聚焦新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高，工艺技术难度有所提升。公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。此外，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。