来源 :深交所互动易2024-09-11
irm24630614问深南电路(002916)看到公司研发资金不断加大投入，能否给股民们简单普及一下深南的封装基板技术，和台积电 cowos 封装的技术路径不同之处。谢谢。
2024-09-05 11:25:08
深南电路答irm24630614
尊敬的投资者，您好。封装基板既能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接,是芯片封装不可或缺的元件之一。题述CoWos技术属于先进封装技术，应用于芯片封装。公司封装基板的生产制造不涉下游先进封装环节。谢谢您的关注。
2024-09-11 17:40:21