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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成,后续投入主要为设备尾款等

http://www.chaguwang.cn  2024-07-15  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-07-15

  M_铭问兴森科技(002436)董秘您好.公司预计在FCBGA珠海和广州一期还需要投资多少钱?目前fcbga已经对公司形成较大拖累.除了投资近一年半的收益也荡然无存.广州一期8月底能否正常小批量试产.深南电路也在研发fcbga为什么没有形成较大业绩拖累

  2024-07-15 14:17:36

  兴森科技答M_铭

  尊敬的投资者,您好!FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成,后续投入主要为设备尾款等。广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付,目前处于封测阶段,测试通过后将进入小批量生产阶段。FCBGA封装基板业务对业绩的拖累主要在人工成本、折旧及试生产期间的动力和材料费用。感谢您的关注。

  2024-07-15 18:25:21

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