来源 :财经头条2023-05-05
晶合集成IPO成功登陆科创板，总市值达399亿元
5月5日，晶合集成在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688249，发行价格19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。
上市首日，晶合集成高开，一度暴涨超15%，不过开盘不久，股价就迅速走低跳水，一直在平盘左右波动。截至目前总成交量2.25亿，总成交额46.13亿元。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
根据公司总体战略与技术发展战略，晶合集成以客户需求为导向，进行成熟工艺精进开发，多个领域掌握领先的特色工艺，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。
2018年至2021年1-6月，晶合集成实现营业务收入分别为21,765.95万元、53,336.01万元、151,186.11万元、160,194.97万元，呈现快速增长趋势，且90nm制程产品占比持续提升，产品结构持续优化。报告期内，公司已经覆盖国际一线客户，且正在积极开发新客户资源。
招股书显示，2019年至2021年，公司公司营业收入分别为53,392.17万元、151,237.05万元和542,900.93万元；归属于母公司普通股股东的净利润分别为-124,302.67万元、-125,759.71万元和172,883.20万元，扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为-134,752.99万元、-123,333.42万元和153,364.72万元。
同时，2019年-2021年间，发行人营业收入由53,392.17万元上升至542,900.93万元，年均复合增长率达到218.88%。
根据的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业。
上市仪式上，公司董事长蔡国智致辞表示，晶合集成是一家年轻的公司，2015年，公司在合肥市政府的鼎力支持下由合肥建投和力晶科技共同创立。在短短的8年时间内，公司已经跻身全球前十大晶圆代工企业、营业收入突破百亿。
对于晶合集成取得的成果，蔡国智认为并不是偶然事件，“晶圆制造是人才、资金、技术密集型产业，偶然的成功是很难在这个产业发生，需要偶然和必然相互叠加。”他表示，晶合立足于本土庞大的液晶面板市场，坚定发展方向，加上政府和股东的支持、客户和供应商的陪伴、晶合人的共同努力等，做好了充足的准备，等待的就是市场机遇的到来。
截止5月5日上午11点，晶合集成上涨0.15%，每股报19.89元，总市值达399亿元。