来源 :证券时报网2023-05-04
作为“最牛风投城市”合肥市倾力打造的集成电路产业明星项目，晶合集成将于5月5日正式登陆科创板，若全额行使超额配售选择权，募集资金达114.55亿元，为年内首家募资超百亿新股。
立足本土庞大的面板市场，背靠合肥市“芯屏汽合”的产业发展战略，晶合集成以显示驱动芯片为切入点赛道，目前已跻身全球晶圆代工企业TOP10，并在2021年实现扭亏为盈，2022年营收首破百亿，出货量破百万片，归母净利润达30.45亿元，同比大增超七成。
“机会永远只留给有准备的人，晶合集成取得的成绩是偶然与必然相互叠加的结果，专注、蓄势驱动芯片赛道及行业东风的来临，二者缺一不可。”晶合集成董事长蔡国智表示，公司“引进吸收+自主研发”的模式是可行的，合肥国资引领聚合前行模式是可持续的，希望这些经验帮助到越来越多的半导体企业，助力产业持续发展。
合肥国资赋能
作为合肥市“芯屏汽合”产业发展战略的重要一环，晶合集成初创于2015年，当时合肥新型显示产业已形成规模，京东方6代线、8.5代线已投产，10.5代线项目即将开工建设，但芯片产业仍处于起步初期。为完善产业链布局，合肥市政府引入晶合集成，补充晶圆制造短板。
“合肥市与晶合集成一路相向而行、携手狂奔。”蔡国智表示，合肥市政府对集成电路产业的规划清晰，战略稳定，产业配套齐全；晶合集成立足合肥产业，目前已实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一。数据显示，在国内驱动芯片产能全球市占率从1%提升至25%的过程中，晶合集成贡献超八成产能，推动了显示产业芯片自主可控进程。
晶合集成专注于12英寸晶圆代工业务，目前已实现150nm-55nm制程节点量产。近年来，晶合集成产能规模不断扩充，且呈现产销两旺状态。2020-2022年，公司产能逐年翻番，分别为26.62万/年、57.09万片/年和126.21万片/年，营收规模亦大幅提升，由2020年的15.12亿元攀升至2022年的100.51亿元，年均复合增长率达到157.79%。
在显示产业之外，安徽省及合肥市目前着力打造的汽车产业也在为晶合集成扩充市场空间。2022年，安徽省汽车产量174.7万辆，其中新能源汽车产量52.7万辆，均创历史新高。安徽省及合肥市政府开展车芯联动专项行动，引导本地车厂Tier1、芯片设计等产业链企业串珠成链，打通“需求-设计-制造”端的本地化协同发展链条。蔡国智表示，目前晶合集成已与多家本地车企建立合作，围绕车规显示驱动、车规图像传感器、车规微控制器、车规电源管理芯片等，开展技术平台开发，并依合作伙伴所需积极扩充产能。
加码研发拓展应用
晶圆代工行业技术更新迭代快、资金投入大、研发周期长，属于典型的资本及技术密集型行业。
在技术研发方面，晶合集成一直保持着较高强度。目前，公司已在多个领域掌握领先的特色工艺，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台，涵盖了DDIC（面板显示驱动芯片）、CIS（CMOS图像传感器）、MCU（微控制单元）、PMIC（电源管理芯片）、E-Tag（电子标签）、Mini LED （次毫米发光二极管）以及其他逻辑芯片等领域，实现消费级、工业级、车规级等应用领域的全面覆盖。2020-2022年，晶合集成研发费用分别为2.45亿元、3.97亿元、8.57亿元，呈逐年上升趋势，近三年累计研发投入占营收比重达8.82%，主要投向55nm、40nm、28nm等更先进制程，以及CIS、MCU、PMIC等其他产品技术平台拓展。截至2022年末，晶合集成研发人员达1388人，占员工总数的32.86%。
为开发多元化产品，攻克先进制程节点，晶合集成在IPO项目中规划了“集成电路先进工艺研发项目”，其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目研发，拟累计投入募集资金49亿元。按照规划，晶合集成将由纯粹的晶圆代工企业，向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。
除加码先进制程研发外，拓展终端应用亦是晶合集成当前重要的发力点。“未来公司将在原有工艺节点进行业务延展，找到可应用终端，智能网联汽车作为‘大号终端’，融合多种功能、满足多种需求，是一个重要的发展方向。”蔡国智指出，汽车芯片市场份额相对而言并不大，切入这个赛道需要战略定力，晶合集成未来3-5年将持续专注于此，为产业发展赋能。