来源 :AVC产业链洞察2023-05-05
一、晶合集成科创板成功上市，12inch成其主力业务
五一节后第二天5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，证券简称为“晶合集成”，证券代码为“688249”。首发价为19.86元/股，共发行50153.38万股。发行市盈率为13.84倍。
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在此之前，中芯国际已经先于2020年7月16日在上交所成功上市。其首日开盘价9.39元港币，较发行价7.77元港币上涨20.9%，成交额突破260亿港币。此次上市创下了中国半导体行业纪录。此次晶合集成成功上市，将成为国内半导体产业的新的强心剂。
晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成工厂规划分三期建设其中一期+二期工厂总投资293亿元，A3厂于2022年末动工。目前晶合已实现90/110/150nm的出货，应用于TV，MNT，NB和Smartphone的多IT品类，同时28/40/55nm也积极研发中。根据奥维睿沃（AVC Revo）和晶合集成的数据显示，晶合集成A1+A2厂产能10万片/月，A3厂规划产能22万片/月，总规划产能32万片/月。目前晶合集成聚焦于LCD产品，未来将进一步扩张至PMIC，MiniLED等产品方向。
DDIC代工业务是晶合集成的绝大部分收入来源，从晶合集成的披露信息来看，DDIC业务收入占其总收入的98%-99%。而晶合集成2020年总收入15.1亿元，2021年受益于全球晶圆制程产能的紧张，晶合集成大力扩张市场份额，推动2021年总营收54.6亿元，同比大涨259%，2022年晶合集成进一步扩张，预计营收可达120亿元。
晶合集成2018-2022年收入变化
数据来源：奥维睿沃（AVC REVO）整理，单位：亿元
二、需求低迷国内晶圆代工行业受阻，叠加“芯片法案”影响下，国内厂商积极寻找破局路线
受经济大环境波动的影响，显示终端需求的低迷以及2021和2022年的扩张使2023年市场面临着产能过剩的风险。根据奥维睿沃（AVC Revo）的数据显示，受终端显示产品需求下滑，消费和商用市场的低迷影响，2022年显示产品DDIC需求下滑22%。全球显示硬件的市场低迷使国内产能扩张趋势被迫有所放缓。
20Q1-22Q4全球DDIC需求量及同比
数据来源：奥维睿沃（AVC REVO），单位：百万片，%
而在2022年美国出台《2022芯片与科学法》、并联手日本、韩国以及中国台湾地区组建“四方芯片联盟”，构建“围堵”中国的“统一战线”，试图将中国集成电路产业孤立在全球供应链体系之外，对我国集成电路产业开启“围剿”之势，企图通过控制欧日韩和中国台湾在集成电路工艺、封装、设备、材料以及存储器等领域的关键资源，关键技术和关键供应链，将中国挤出全球集成电路产业版图。
三、晶合集成成功上市为国内半导体产业树立新标杆
在外界的多种不利因素的情况休，国内厂商也更加向自主高精尖方向进一步升级，目前已经是国内第三大晶圆代工厂的晶合集未来将向晶圆代工和设计服务能力的综合性企业发展，以满足行业上游生态一体化，加强供应链稳定。而随着市场的逐步恢复，海外通胀得到一定的控制，终端需求预计在二三季度有望回升，利好厂商DDIC的出货，国内厂商也有重新开始扩张的步伐。此次晶合集成的上市将为其带来更多的资金以进一步扩大业务布局，深化产品线，推动进步扩产，从而在芯片国产化的道路上迈出更加坚实的一步。