德邦科技昆山基地竣工 提升高端电子封装材料供给能力

　　11月29日，德邦科技昆山基地竣工仪式在昆山千灯圆满举行，昆山市人民政府副市长、千灯镇党委书记秦微晰，集成电路材料产业技术创新联盟理事长、安集科技董事长王淑敏，德邦科技董事长解海华及高管团队，宁德时代等行业头部客户、合作伙伴出席活动。该基地动力电池封装材料产品总产能可达4万吨/年，标志着德邦科技在电池封装材料领域迈上了又一个新的台阶，将有利于公司更好地与新能源客户深入开展战略合作。

　　德邦科技总裁陈田安表示，德邦科技始终秉持以客户为中心的理念，为快速响应客户需求，在经济发展活跃、开放程度高、创新能力强的长三角地区作出重要战略部署，建设昆山基地。德邦昆山基地是科技创新与行业发展的深度融合，亦是政企合作、产业链共赢的美好开端。德邦科技将激流勇进，为客户提供系统化解决方案，为员工提供更好的发展平台，为产业、为社会创造更大的价值。

　　据了解，德邦科技昆山基地致力于成为行业领先的高端专用电子材料智能制造工厂，基地总投资约6亿元，采用先进的生产工艺技术，引进自动化设备，建设集成电路、新能源及智能终端用封装材料生产线。项目的建成及投产，将进一步提高生产效率和产品质量，进而提高盈利能力，提升公司高端电子封装材料的供给能力。

　　在新能源领域，德邦科技是当之无愧的电池封装材料头部供应商。公司攻克各项技术难点，基于核心技术研发的动力电池封装材料产品作为高能量密度、轻量化的关键材料之一，与宁德时代、比亚迪、中创新航等客户紧密合作，持续推动前沿需求及方案落地。

　　德邦科技表示，未来，以昆山基地为依托，公司将加大新能源客户开发力度，加强全球化布局，提升公司在全球新能源电池封装材料市场的份额，强化国际市场竞争力。