来源 :上证e互动2023-09-21
德邦科技(688035)中信证券研报称：公司芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试,请问这个国内领先芯片半导体企业是不是海思？
您好，公司上述材料同时在配合国内多家客户进行验证，并已有产品通过验证或获得小批量订单。具体客户信息，根据公司与客户保密协议约定不便于公开披露。谢谢！