来源 :上证e互动2023-11-15
德邦科技(688035)公司产品可否用于先进封装，具体有哪些产品。
您好，公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flipchip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。感谢您的关注，谢谢！