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劲拓股份(300400)内幕信息消息披露
 
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(深互动)劲拓股份:公司自主研制生产的半导体专用设备可应用于芯片的封装制造等生产环节的热处理

http://www.chaguwang.cn  2023-05-15  劲拓股份内幕信息

来源 :深交所互动易2023-05-15

  irm42096443问劲拓股份(300400)近期,华为申请的半导体封装发明专利与公司是否有关?该封装专利是否会给公司带来订单增量?

  2023-05-13 15:51:01

  劲拓股份答irm42096443

  尊敬的投资者,您好!公司自主研制生产的半导体专用设备可应用于芯片的封装制造等生产环节的热处理,公司拥有其相关的自主知识产权。公司的半导体专用设备已累计交付20余家半导体行业客户,产品得到验收及复购,正陆续接洽意向客户和潜在客户并取得积极进展。公司主营业务的经营成果数据,敬请以后续披露的各期定期报告为准。感谢您的关注和支持!

  2023-05-15 17:36:13

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