来源 :深交所互动易2023-04-21
irm86051441问劲拓股份(300400)董秘你好！请问贵公司半导体硅片制造设备具体是哪道工序？今年贵司半导体设备领域还有新计划吗？希望贵司能够抓住国产替代机遇，谢谢！
2023-04-21 01:03:20
劲拓股份答irm86051441
尊敬的投资者，您好！公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品。未来公司将继续推动技术延展、产品升级，拓宽在IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生产制造领域的应用，基于优质的进口替代设备产品，为推动半导体产业链自主可控贡献力量。感谢您的关注和支持！
2023-04-21 17:27:07