来源 :界面新闻2023-03-13
劲拓股份3月13日在投资者互动平台表示，公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备，半导体硅片制造设备可以应用于大尺寸硅片制造。