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劲拓股份(300400)内幕信息消息披露
 
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(深互动)劲拓股份:公司已成功研制出半导体芯片封装炉等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备

http://www.chaguwang.cn  2023-03-13  劲拓股份内幕信息

来源 :深交所互动易2023-03-13

  Ttttttttt问劲拓股份(300400)贵公司能用于制作12英寸的大硅片设备供货了哪些公司?包括不限于有研硅、沪硅产业、中晶科技等公司?能否做到国产替代?

  2023-03-10 11:44:16

  劲拓股份答Ttttttttt

  尊敬的投资者,您好!在半导体专用设备领域,公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备,均为自主品牌的国产替代产品。关于公司合作客户信息,敬请以公司在巨潮资讯网上披露的公告为准。感谢您的关注和支持!

  2023-03-13 16:22:56

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