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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
801兴森科技(002436.SZ)：下属公司兴斐电子拟实施员工持股计划2023-07-25
802(深互动)兴森科技：公司截至2023年7月20日股东总户数为5万多户2023-07-21
8032023年07月20日兴森科技大宗交易2023-07-20
804兴芯相连，共向未来|兴森科技收购揖斐电电子（北京）有限公司2023-07-19
805兴森科技以8.7亿元收购揖斐电电子2023-07-19
806兴森科技(002436.SZ)：目前没有计划从封装基板领域进入芯片封装领域2023-07-18
807兴森科技：未计划在FCBGA封装基板中采用无芯板技术2023-07-18
808(深互动)兴森科技：公司虽具备无芯板基板的生产能力2023-07-18
809(深互动)兴森科技：公司目前没有计划从封装基板领域进入芯片封装领域2023-07-18
810兴森科技上半年净利润预降94.44%-95.55%2023-07-16
811兴森科技：公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装2023-07-14
812(深互动)兴森科技：HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装2023-07-14
8132023年07月12日兴森科技大宗交易2023-07-12
814用芯联接数字世界|兴森科技亮相SEMICON CHINA 20232023-07-07
815兴森科技8.2亿并购完成推进产业协同 一季扣非降99%陆股通反增仓1337万股2023-07-07
816兴森科技(002436.SZ)：截至6月30日公司借款余额为43.4亿元2023-07-06
817兴森科技拟出售Harbor100%股权，后者从事半导体测试板业务2023-07-05
818兴森科技：子公司拟约5000万美元出售半导体公司 FASTPRINT TECHNOLOGY 100%股权2023-07-04
819兴森科技：子公司拟出售Harbor100%股权2023-07-04
820兴森科技(002436.SZ)：兴森香港拟出售FASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.) LLC100%股权2023-07-04
821兴森科技：Technoprobe拟通过现金方式收购兴森香港持有的FASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.) LLC100%股权2023-07-04
822兴森科技：第二季度“兴森转债”转股4915股2023-07-04
823(深互动)兴森科技：华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴2023-06-30
824兴森科技：目前400G和800G光模块主要瓶颈工序均已打通2023-06-21
825兴森科技:公司珠海FCBGA封装基板项目目前处于客户认证阶段2023-06-21
826(深互动)兴森科技：截至2023年6月20日，公司股东总户数为5万余户2023-06-21
827兴森科技：广州FCBGA封装基板项目预计第四季度完成产线建设，开始试产2023-06-21
828(深互动)兴森科技：公司目前400G和800G光模块主要瓶颈工序均已打通2023-06-21
829(深互动)兴森科技：公司为中际旭创、新易盛的合格供应商，均有在手订单2023-06-21
830(深互动)兴森科技：公司珠海FCBGA封装基板项目目前处于客户认证阶段2023-06-21
831兴森科技：目前800G光模块已提供给相关客户进行测试，尚未量产2023-06-21
832(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料2023-06-21
833(深互动)兴森科技：公司会全力配合客户的产品开发，努力争取订单2023-06-21
834(深互动)兴森科技：公司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装2023-06-21
8352023年06月15日兴森科技龙虎榜2023-06-15
836(深互动)兴森科技：北京揖斐电不是AMD、英伟达的供应商2023-06-14
837(深互动)兴森科技：截至2023年6月9日，公司股东人数为6万余户2023-06-13
838兴森科技：公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作2023-06-12
839兴森科技2022年度利润分配：每10股派0.8元 6月15日股权登记2023-06-08
840兴森科技：可转债转股价格调整为13.43元/股2023-06-08
841(深互动)兴森科技：FCBGA是公司的重点投资领域2023-06-07
842(深互动)兴森科技：收购北京揖斐电股权项目已完成审计工作，并已基本确认收购价格2023-06-07
843(深互动)兴森科技：封装基板是公司未来的重点投资领域2023-06-05
844(深互动)兴森科技：数字化和封装基板是公司未来的战略方向和重点投资领域2023-06-05
845(深互动)兴森科技：截至2023年5月31日，公司股东人数为6户2023-06-05
8462023年05月31日兴森科技大宗交易2023-05-31
847兴森科技：公司目前暂未与AMD、英伟达有合作，但其均为我们目标客户2023-05-30
848(深互动)兴森科技：目前暂未与AMD、英伟达有合作2023-05-30
849兴森科技：广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段 预计第四季度完成产线建设2023-05-29
850(深互动)兴森科技：公司珠海FCBGA项目目前处于客户认证阶段2023-05-29
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