chaguwang.cn-查股网.中国
查股网.CN

兴森科技(002436)内幕信息披露

 
沪深股票内幕信息查询:    
 

兴森科技(002436)内幕消息

 上一个(ST长康)  下一个(誉衡药业) 
序号 标题 发布日期
751兴森科技拟对子公司增资16亿引5战投 去年定增募20亿2023-08-03
752兴森科技推进FCBGA封装基板项目 引入战投对子公司增资16.05亿2023-08-02
753兴森科技:担保事项2023-08-02
754兴森科技子公司广州兴森拟增资并引入战投2023-08-02
755兴森科技:拟子公司对广州兴森增资并引入5名战投,合计增资16.05亿元,推进FCBGA封装基板项目建设2023-08-02
756兴森科技:子公司广州兴森拟增资16.05亿元并引入战投2023-08-02
757(深互动)兴森科技:广州FCBGA封装基板目前处于设备安装阶段,预计今年第四季度完成产线建设2023-08-02
758(深互动)兴森科技:公司珠海兴科CSP封装基板项目已于2022年第二季度建成第一条1.5万平方米/月产线2023-07-26
759(深互动)兴森科技:截至2023年7月20日,公司股东总户数为5万余户2023-07-26
760兴森科技:下属公司兴斐电子拟实施员工持股计划2023-07-25
761兴森科技(002436.SZ):下属公司兴斐电子拟实施员工持股计划2023-07-25
762(深互动)兴森科技:公司截至2023年7月20日股东总户数为5万多户2023-07-21
7632023年07月20日兴森科技大宗交易2023-07-20
764兴芯相连,共向未来|兴森科技收购揖斐电电子(北京)有限公司2023-07-19
765兴森科技以8.7亿元收购揖斐电电子2023-07-19
766兴森科技(002436.SZ):目前没有计划从封装基板领域进入芯片封装领域2023-07-18
767兴森科技:未计划在FCBGA封装基板中采用无芯板技术2023-07-18
768(深互动)兴森科技:公司虽具备无芯板基板的生产能力2023-07-18
769(深互动)兴森科技:公司目前没有计划从封装基板领域进入芯片封装领域2023-07-18
770兴森科技上半年净利润预降94.44%-95.55%2023-07-16
771兴森科技:公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装2023-07-14
772(深互动)兴森科技:HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装2023-07-14
7732023年07月12日兴森科技大宗交易2023-07-12
774用芯联接数字世界|兴森科技亮相SEMICON CHINA 20232023-07-07
775兴森科技8.2亿并购完成推进产业协同 一季扣非降99%陆股通反增仓1337万股2023-07-07
776兴森科技(002436.SZ):截至6月30日公司借款余额为43.4亿元2023-07-06
777兴森科技拟出售Harbor100%股权,后者从事半导体测试板业务2023-07-05
778兴森科技:子公司拟约5000万美元出售半导体公司 FASTPRINT TECHNOLOGY 100%股权2023-07-04
779兴森科技:子公司拟出售Harbor100%股权2023-07-04
780兴森科技(002436.SZ):兴森香港拟出售FASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.) LLC100%股权2023-07-04
781兴森科技:Technoprobe拟通过现金方式收购兴森香港持有的FASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.) LLC100%股权2023-07-04
782兴森科技:第二季度“兴森转债”转股4915股2023-07-04
783(深互动)兴森科技:华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴2023-06-30
784兴森科技:目前400G和800G光模块主要瓶颈工序均已打通2023-06-21
785兴森科技:公司珠海FCBGA封装基板项目目前处于客户认证阶段2023-06-21
786(深互动)兴森科技:截至2023年6月20日,公司股东总户数为5万余户2023-06-21
787兴森科技:广州FCBGA封装基板项目预计第四季度完成产线建设,开始试产2023-06-21
788(深互动)兴森科技:公司目前400G和800G光模块主要瓶颈工序均已打通2023-06-21
789(深互动)兴森科技:公司为中际旭创、新易盛的合格供应商,均有在手订单2023-06-21
790(深互动)兴森科技:公司珠海FCBGA封装基板项目目前处于客户认证阶段2023-06-21
791兴森科技:目前800G光模块已提供给相关客户进行测试,尚未量产2023-06-21
792(深互动)兴森科技:公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料2023-06-21
793(深互动)兴森科技:公司会全力配合客户的产品开发,努力争取订单2023-06-21
794(深互动)兴森科技:公司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装2023-06-21
7952023年06月15日兴森科技龙虎榜2023-06-15
796(深互动)兴森科技:北京揖斐电不是AMD、英伟达的供应商2023-06-14
797(深互动)兴森科技:截至2023年6月9日,公司股东人数为6万余户2023-06-13
798兴森科技:公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作2023-06-12
799兴森科技2022年度利润分配:每10股派0.8元 6月15日股权登记2023-06-08
800兴森科技:可转债转股价格调整为13.43元/股2023-06-08
 上一页  第1页  第11页  第12页  第13页  第14页  第15页  第16页  第17页  第18页  第24页  下一页 
查股网为非盈利性网站 如有问题请联系 767871486@qq.comQQ:767871486
Copyright 2007-2025
www.chaguwang.cn 查股网