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兴森科技(002436)内幕信息披露
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兴森科技新闻报道
兴森科技(002436)内幕消息
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序号
标题
发布日期
751
兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目客户认证正有序进行,并已有部分样品订单
2023-10-12
752
【方正电子】兴森科技(002436):全面推进PCB数字化转型,国产IC封装基板领军者
2023-10-11
753
兴森科技:第三季度“兴森转债”转股95股
2023-10-09
754
兴森科技:十大股东王琴英股份来源于二级市场购买
2023-10-08
755
兴森科技(002436.SZ):广州兴科少数股东科学城集团等拟行使退出权
2023-09-25
756
(深互动)兴森科技:截至2023年9月20日,公司股东人数为6万余户
2023-09-21
757
(深互动)兴森科技:王琴英与公司董监高不存在关联关系
2023-09-20
758
(深互动)兴森科技:珠海CSP封装基板项目已于2022年第二季度建成1.5万平方米/月产能
2023-09-19
759
兴森科技高端印制电路板项目环评审批获原则同意
2023-09-18
760
兴森科技(002436.SZ):拟使用不超7.30亿元闲置募集资金暂时补充流动资金
2023-09-11
761
兴森科技(002436.SZ)拟对全资子公司兴森香港减少注册资本3000万美元
2023-09-11
762
(深互动)兴森科技:公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作
2023-09-08
763
(深互动)兴森科技:公司参股公司深圳市路维光电股份有限公司专注于掩膜版的研发、生产和销售
2023-09-07
764
万和证券给予兴森科技增持评级,短期业绩承压,静待后续放量
2023-09-06
765
万和证券9月6日发布研报称,给予兴森科技(002436.SZ)增持评级
2023-09-06
766
半导体设备ETF(561980)开盘冲高一度涨近1%,兴森科技、晶瑞电材、联动科技、江化微纷纷涨超3%
2023-09-05
767
(深互动)兴森科技:射频芯片通常使用CSP封装基板
2023-09-04
768
(深互动)兴森科技:公司珠海FCBGA封装基板项目客户认证正有序进行,并已有部分样品订单
2023-08-31
769
2023年08月28日兴森科技大宗交易
2023-08-28
770
财通证券8月28日发布研报称,给予兴森科技(002436.SZ)增持评级
2023-08-28
771
财通证券给予兴森科技增持评级 公司业绩降幅收窄 ABF载板验证持续推进
2023-08-28
772
(深互动)兴森科技:公司有在给相关公司批量供货光模块用的PCB
2023-08-23
773
兴森科技2023中报解读:业绩下滑,财务状况引发关注
2023-08-23
774
兴森科技:CSP封装基板业务目前订单情况较二季度进一步好转,下半年有望实现盈利
2023-08-23
775
兴森科技:接受博时基金等机构调研
2023-08-22
776
兴森科技上半年实现营收25.66亿元 净利润同比下降94.98%
2023-08-22
777
中银证券:给予兴森科技(002436.SZ)增持评级
2023-08-22
778
中银证券给予兴森科技增持评级 加码研发深化内功 引战投助力IC载板
2023-08-22
779
兴森科技2023年半年度董事会经营评述
2023-08-21
780
兴森科技Q2净利下滑超九成 细分领域毛利率分化 海外分公司贡献增量
2023-08-22
781
兴森科技(002436.SZ)发布上半年业绩,净利润1805.79万元,下降94.98%
2023-08-21
782
兴森科技拟向子公司增资16亿并引国资战投 上半年净利预降超94%计划持续扩张产能
2023-08-11
783
兴森科技出售旗下半导体测试板资产
2023-08-10
784
兴森科技拟出售下属公司股权
2023-08-08
785
兴森科技拟出售下属公司FASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.) LLC100%股权
2023-08-08
786
兴森科技:子公司拟约5000万美元出售下属公司100%股权,预计带来约2000万美元投资收益
2023-08-08
787
兴森科技(002436.SZ):兴森香港拟向Technoprobe出售FASTPRINT100%股权
2023-08-08
788
引入五大战略投资者 兴森科技拟为子公司增资16.05亿元
2023-08-04
789
兴森科技拟对子公司增资16亿并引入战略投资者
2023-08-04
790
兴森科技:拟对广州兴森引入16亿战略投资,推进FCBGA封装基板项目建设
2023-08-04
791
兴森科技拟对子公司增资16亿引5战投 去年定增募20亿
2023-08-03
792
兴森科技推进FCBGA封装基板项目 引入战投对子公司增资16.05亿
2023-08-02
793
兴森科技:担保事项
2023-08-02
794
兴森科技子公司广州兴森拟增资并引入战投
2023-08-02
795
兴森科技:拟子公司对广州兴森增资并引入5名战投,合计增资16.05亿元,推进FCBGA封装基板项目建设
2023-08-02
796
兴森科技:子公司广州兴森拟增资16.05亿元并引入战投
2023-08-02
797
(深互动)兴森科技:广州FCBGA封装基板目前处于设备安装阶段,预计今年第四季度完成产线建设
2023-08-02
798
(深互动)兴森科技:公司珠海兴科CSP封装基板项目已于2022年第二季度建成第一条1.5万平方米/月产线
2023-07-26
799
(深互动)兴森科技:截至2023年7月20日,公司股东总户数为5万余户
2023-07-26
800
兴森科技:下属公司兴斐电子拟实施员工持股计划
2023-07-25
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