德邦科技(688035.SH)：公司芯片级Underfill已有型号通过国内部分客户验证，目前尚未在HBM中应用

　　德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，1、HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级Underfill已有型号通过国内部分客户验证，目前尚未在HBM中应用，未来能否应用，取决于产品性能的匹配、客户供应链的选择等多种因素。公司会持续关注行业动态，及时跟进未来国内HBM可能出现的产业化机会。 2、覆晶封装也称倒装芯片封装，公司Underfill、AD胶、Tim1等材料是倒装芯片封装（Flip chip）的核心封装材料，2.5D封装、3D封装等先进封装多是基于倒装封装工艺，公司上述材料可应用于2.5D封装、3D封装等先进封装。 3、公司目前与海力士尚未在该材料有业务合作。