来源 :金融界2024-03-16
据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为“一种环氧底部填充胶及其制备方法“，公开号CN117701213A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明涉及胶黏剂技术领域，特别涉及一种环氧底部填充胶及其制备方法，按照重量份数，包括如下组分：双酚型环氧树脂10?15份，多官能环氧树脂1?2份，萘型环氧树脂3?8份，增韧型环氧树脂3?8份，偶联剂0.2?0.8份，黑膏0.5?1份，球形填料65?75份；还包括固化剂、促进剂、反应型助剂中的两种或三种，固化剂8?12份、促进剂0.2?1份、反应型助剂0.4份。通过配方设计组合，制备出来的底部填充胶对硅、氮化硅、Cu等基材表面具有优异的粘接力，对结构复杂的芯片底部具有良好的流动性，而且在有较低的Tg同时，高温模量处在较高水平，最终表现在实际应用场景中，兼具有良好的韧性和良好的热力学性能。