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金海通(603061)内幕信息披露
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金海通新闻报道
金海通(603061)内幕消息
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序号
标题
发布日期
101
金海通(603061.SH)发一季度业绩,净利润1489.26万元,同比减少53.31%
2024-04-26
102
金海通:本次回购股份期限已届满
2024-04-22
103
金海通:业绩说明会定于4月30日举行
2024-04-22
104
金海通:累计回购约242.4万股
2024-04-22
105
金海通一股东拟减持不超3%股份 一年前上市募8.8亿元
2024-04-12
106
金海通:累计回购股份2423970股
2024-04-11
107
金海通:累计回购约242万股
2024-04-10
108
金海通:累计回购约233万股
2024-04-01
109
金海通(603061.SH):已累计回购3.886%股份
2024-04-01
110
金海通:近期累计回购股份183.94万股
2024-03-19
111
金海通:公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备
2024-03-19
112
金海通:公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为
2024-03-19
113
金海通:累计回购约184万股
2024-03-19
114
金海通(603061.SH):预计2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段
2024-03-19
115
金海通(603061.SH)累计回购3.07%股份 耗资1.23亿元
2024-03-19
116
金海通(603061.SH):2023年销售产品仍以EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列为主
2024-03-19
117
金海通将于4月8日召开股东大会,审议公司2024年员工持股计划管理办法等议案
2024-03-18
118
2024年03月18日金海通大宗交易
2024-03-18
119
金海通(603061.SH)拟推员工持股计划
2024-03-18
120
2024年03月14日金海通大宗交易
2024-03-14
121
2024年03月13日金海通大宗交易
2024-03-13
122
2024年03月12日金海通大宗交易
2024-03-12
123
2024年03月11日金海通大宗交易
2024-03-11
124
2024年03月07日金海通大宗交易
2024-03-07
125
金海通:已通过集中竞价交易方式累计回购股份比例达2.037%
2024-03-06
126
2024年03月06日金海通大宗交易
2024-03-06
127
2024年03月05日金海通大宗交易
2024-03-05
128
金海通:累计回购1159800股
2024-03-04
129
2024年03月04日金海通大宗交易
2024-03-04
130
金海通:累计回购约116万股
2024-03-03
131
金海通:预计今年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段
2024-03-01
132
金海通(603061.SH):三温设备的需求与应用终端市场相关
2024-02-28
133
金海通(603061.SH):后续会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台
2024-02-28
134
金海通:约2682.63万股限售股3月4日解禁
2024-02-26
135
金海通(603061.SH)约2682.63万股限售股将于3月4日起上市流通
2024-02-26
136
异动揭秘-金海通(SH603061)02月26日13:38涨停
2024-02-26
137
金海通:累计回购约62万股
2024-02-05
138
金海通:公司拟回购不超过266.67万股公司股份
2024-02-02
139
金海通:首次回购约10万股
2024-02-01
140
金海通(603061.SH)拟变更为斥不低1.3亿元且不超2亿元回购股份
2024-02-01
141
金海通:控股股东本次质押40万股,累计质押占公司总股份的3.39%
2024-01-31
142
金海通(603061.SH):尚未回购公司股份
2024-01-31
143
金海通:公司计划于2024年4月27日披露2023年年度报告
2024-01-24
144
金海通:拟回购2500万元-5000万元公司股份,回购价不超75元/股
2024-01-23
145
金海通(603061.SH)拟回购2500万元-5000万元股份
2024-01-23
146
金海通:公司预计2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段
2024-01-14
147
金海通:预计EXCEED-9800系列三温设备2024年将会进入量产阶段
2024-01-03
148
异动揭秘-金海通(SH603061)12月29日14:33快速上涨
2023-12-29
149
金海通:使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片,其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式
2023-12-28
150
半导体产业链领涨!半导体材料ETF(562590)反弹涨超3%,持仓股文一科技、金海通涨停
2023-12-27
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