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标题 |
发布日期 |
| 101 | 金海通：公司三温测试分选机目前处于小规模试产阶段 | 2023-12-04
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| 102 | 金海通将于12月14日召开股东大会 | 2023-11-28
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| 103 | 金海通：使用CoWoS等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片可用我司测试分选机进行测试分选 | 2023-11-21
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| 104 | 金海通：业绩说明会定于11月21日举行 | 2023-11-13
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| 105 | 异动揭秘-金海通(SH603061)11月03日14:11涨停 | 2023-11-03
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| 106 | 金海通10.01%涨停，总市值55.54亿元 | 2023-11-03
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| 107 | 金海通业绩下滑超50%，前三季度计提减值超2000万 | 2023-11-02
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| 108 | 金海通2023年前三季度净利5271.95万 | 2023-10-27
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| 109 | 金海通：公司计划于2023年10月31日披露2023年第三季度报告 | 2023-10-24
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| 110 | 异动揭秘-金海通(SH603061)10月24日10:32涨停 | 2023-10-24
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| 111 | 异动揭秘-金海通(SH603061)10月20日09:40快速上涨 | 2023-10-20
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| 112 | 金海通(603061.SH)：公司的分选机产品中所使用的芯片为通用型芯片 | 2023-10-11
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| 113 | 金海通：公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备 | 2023-10-09
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| 114 | 天津金海通半导体设备股份有限公司半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目建筑设计方案总平面图草案公示 | 2023-09-14
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| 115 | 金海通：目前没有和前道工序光刻所搭配的产品 | 2023-09-14
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| 116 | 金海通：公司目前没有和前道工序光刻所搭配的产品 | 2023-09-14
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| 117 | 金海通：公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片 | 2023-09-14
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| 118 | 研发费用提升拖累净利润 金海通上市后首份半年报业绩下滑 | 2023-08-29
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| 119 | 金海通2023年上半年净利4495.89万 | 2023-08-29
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| 120 | 金海通：业绩说明会定于9月7日举行 | 2023-08-29
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| 121 | 金海通(603061.SH)发布上半年业绩，净利润4495.89万元，同比下降41.45% | 2023-08-28
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| 122 | 金海通股东旭诺投资质押175万股 用于自身资金需求 | 2023-08-24
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| 123 | 金海通：持股5%以上股东旭诺投资质押175万股 | 2023-08-24
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| 124 | 金海通：公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度 | 2023-08-07
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| 125 | A股半导体板块震荡回落，兆易创新跳水跌超7%，普冉股份、长川科技、唯捷创芯、思特威、金海通等跟跌。 | 2023-08-04
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| 126 | 金海通(603061.SH)：先进封装技术的发展会促进封装设备的升级和增量需求 | 2023-08-04
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| 127 | 金海通(603061.SH)：公司产品半导体测试分选机处于半导体产业链的后端 | 2023-08-04
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| 128 | 金海通(603061.SH)：按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定生产计划 | 2023-08-04
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| 129 | 金海通：未来也会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台 | 2023-08-03
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| 130 | 异动揭秘-金海通(SH603061)08月03日14:39快速下跌 | 2023-08-03
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| 131 | 金海通控股股东崔学峰质押163.5万股 用于个人资金需求 | 2023-07-31
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| 132 | 金海通：控股股东累计质押163.5万股，占所持的19.21% | 2023-07-31
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| 133 | 金海通：崔学峰持有公司股份累计质押数量约为164万股 | 2023-07-31
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| 134 | 金海通：公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN等封装形式的芯片 | 2023-07-28
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| 135 | 异动揭秘-金海通(SH603061)07月14日09:39涨停 | 2023-07-14
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| 136 | 金海通(603061)：关于对外投资设立境外子公司的进展公告 | 2023-07-05
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| 137 | 金海通(603061.SH)：2022年度权益分派10派2.6元 | 2023-07-05
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| 138 | 金海通：消费电子需求上半年仍承压 短期内市场还是有压力 | 2023-07-05
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| 139 | 金海通(603061.SH)：拟不超过500万美元在马来西亚设立全资子公司 | 2023-06-12
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| 140 | 金海通：拟不超500万美元设立马来西亚子公司，作为“马来西亚生产运营中心”项目运营主体 | 2023-06-12
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| 141 | 金海通：公司三温设备的销售占比相对很小 | 2023-06-09
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| 142 | 金海通(603061.SH)：与AMD(超威半导体)没有直接合作 | 2023-06-06
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| 143 | 金海通：公司与AMD（超威半导体公司）没有直接合作 | 2023-06-06
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| 144 | 金海通：公司目前暂未涉及光通信芯片或算力芯片领域 | 2023-06-06
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| 145 | 金海通：公司新厂建设进度正常 | 2023-06-06
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| 146 | 金海通监事汪成增持100股，增持金额1.27万元 | 2023-05-12
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| 147 | 金海通：目前，算力芯片一般多为BGA、LGA等封装形式 | 2023-05-12
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| 148 | 金海通：公司暂未涉及高端数字测试机的研发、生产及销售 | 2023-05-10
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| 149 | 金海通：2023年第一季度净利润约3190万元 | 2023-04-25
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| 150 | 金海通将于6月16日召开股东大会 | 2023-04-25
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