金海通：深耕集成电路测试分选机领域，进行定制化开发及前瞻性研究

　　金海通披露投资者关系活动记录表显示，公司深耕集成电路测试分选机领域，陆续推出EXCEED系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等，满足半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等客户群体的需求。公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。另外，针对适用于 MEMS 的测试分选平台和适用于 Memory 的测试分选平台，公司正在进行定制化开发及前瞻性研究。