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金海通(603061)内幕信息披露

 
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金海通(603061)内幕消息

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序号 标题 发布日期
151金海通：公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备2024-03-19
152金海通：公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为2024-03-19
153金海通：累计回购约184万股2024-03-19
154金海通(603061.SH)：预计2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段2024-03-19
155金海通(603061.SH)累计回购3.07%股份 耗资1.23亿元2024-03-19
156金海通(603061.SH)：2023年销售产品仍以EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列为主2024-03-19
157金海通将于4月8日召开股东大会，审议公司2024年员工持股计划管理办法等议案2024-03-18
1582024年03月18日金海通大宗交易2024-03-18
159金海通(603061.SH)拟推员工持股计划2024-03-18
1602024年03月14日金海通大宗交易2024-03-14
1612024年03月13日金海通大宗交易2024-03-13
1622024年03月12日金海通大宗交易2024-03-12
1632024年03月11日金海通大宗交易2024-03-11
1642024年03月07日金海通大宗交易2024-03-07
165金海通：已通过集中竞价交易方式累计回购股份比例达2.037%2024-03-06
1662024年03月06日金海通大宗交易2024-03-06
1672024年03月05日金海通大宗交易2024-03-05
168金海通：累计回购1159800股2024-03-04
1692024年03月04日金海通大宗交易2024-03-04
170金海通：累计回购约116万股2024-03-03
171金海通：预计今年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段2024-03-01
172金海通(603061.SH)：三温设备的需求与应用终端市场相关2024-02-28
173金海通(603061.SH)：后续会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台2024-02-28
174金海通：约2682.63万股限售股3月4日解禁2024-02-26
175金海通(603061.SH)约2682.63万股限售股将于3月4日起上市流通2024-02-26
176异动揭秘-金海通(SH603061)02月26日13:38涨停2024-02-26
177金海通：累计回购约62万股2024-02-05
178金海通：公司拟回购不超过266.67万股公司股份2024-02-02
179金海通：首次回购约10万股2024-02-01
180金海通(603061.SH)拟变更为斥不低1.3亿元且不超2亿元回购股份2024-02-01
181金海通：控股股东本次质押40万股，累计质押占公司总股份的3.39%2024-01-31
182金海通(603061.SH)：尚未回购公司股份2024-01-31
183金海通：公司计划于2024年4月27日披露2023年年度报告2024-01-24
184金海通：拟回购2500万元-5000万元公司股份，回购价不超75元/股2024-01-23
185金海通(603061.SH)拟回购2500万元-5000万元股份2024-01-23
186金海通：公司预计2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段2024-01-14
187金海通：预计EXCEED-9800系列三温设备2024年将会进入量产阶段2024-01-03
188异动揭秘-金海通(SH603061)12月29日14:33快速上涨2023-12-29
189金海通：使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式2023-12-28
190半导体产业链领涨！半导体材料ETF(562590)反弹涨超3%，持仓股文一科技、金海通涨停2023-12-27
191半导体及元件板块持续走高 金海通涨停2023-12-27
192异动揭秘-金海通(SH603061)12月27日11:00涨停2023-12-27
193异动揭秘-金海通(SH603061)12月27日10:10快速上涨2023-12-27
194金海通取得温控系统专利，可实现温度稳定效果2023-12-21
195金海通：高度重视公司治理、环境保护和社会责任履行上市公司相关责任2023-12-19
196金海通：选举刘善霞女士为第二届监事会职工代表监事2023-12-14
197金海通：公司三温测试分选机目前处于小规模试产阶段2023-12-04
198金海通将于12月14日召开股东大会2023-11-28
199金海通：使用CoWoS等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片可用我司测试分选机进行测试分选2023-11-21
200金海通：业绩说明会定于11月21日举行2023-11-13
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