来源 :格隆汇2024-08-09
格隆汇8月9日丨金海通(603061.SH)披露投资者关系活动记录表显示，公司持续升级现有产品，持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代；另一方面，公司也积极布局新产品，公司此前推出的 EXCEED-9000 系列产品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000 系列基础上对整个平台的升级，其中的EXCEED-9800系列是针对三温测试需求的升级产品。
2024年上半年，公司现有产品新增 PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）测试等测试分选功能。在新品方面，2024年上半年 EXCEED-9800 系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进此系列产品的销售。同时，公司也推出了适用于MEMS 的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用Memory、碳化硅及 IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。同时，公司也将积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了1家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商。