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金海通(603061)内幕信息披露
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金海通新闻报道
金海通(603061)内幕消息
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序号
标题
发布日期
51
金海通:已通过集中竞价交易方式累计回购股份比例达2.037%
2024-03-06
52
2024年03月06日金海通大宗交易
2024-03-06
53
2024年03月05日金海通大宗交易
2024-03-05
54
金海通:累计回购1159800股
2024-03-04
55
2024年03月04日金海通大宗交易
2024-03-04
56
金海通:累计回购约116万股
2024-03-03
57
金海通:预计今年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段
2024-03-01
58
金海通(603061.SH):三温设备的需求与应用终端市场相关
2024-02-28
59
金海通(603061.SH):后续会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台
2024-02-28
60
金海通:约2682.63万股限售股3月4日解禁
2024-02-26
61
金海通(603061.SH)约2682.63万股限售股将于3月4日起上市流通
2024-02-26
62
异动揭秘-金海通(SH603061)02月26日13:38涨停
2024-02-26
63
金海通:累计回购约62万股
2024-02-05
64
金海通:公司拟回购不超过266.67万股公司股份
2024-02-02
65
金海通:首次回购约10万股
2024-02-01
66
金海通(603061.SH)拟变更为斥不低1.3亿元且不超2亿元回购股份
2024-02-01
67
金海通:控股股东本次质押40万股,累计质押占公司总股份的3.39%
2024-01-31
68
金海通(603061.SH):尚未回购公司股份
2024-01-31
69
金海通:公司计划于2024年4月27日披露2023年年度报告
2024-01-24
70
金海通:拟回购2500万元-5000万元公司股份,回购价不超75元/股
2024-01-23
71
金海通(603061.SH)拟回购2500万元-5000万元股份
2024-01-23
72
金海通:公司预计2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段
2024-01-14
73
金海通:预计EXCEED-9800系列三温设备2024年将会进入量产阶段
2024-01-03
74
异动揭秘-金海通(SH603061)12月29日14:33快速上涨
2023-12-29
75
金海通:使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片,其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式
2023-12-28
76
半导体产业链领涨!半导体材料ETF(562590)反弹涨超3%,持仓股文一科技、金海通涨停
2023-12-27
77
半导体及元件板块持续走高 金海通涨停
2023-12-27
78
异动揭秘-金海通(SH603061)12月27日11:00涨停
2023-12-27
79
异动揭秘-金海通(SH603061)12月27日10:10快速上涨
2023-12-27
80
金海通取得温控系统专利,可实现温度稳定效果
2023-12-21
81
金海通:高度重视公司治理、环境保护和社会责任履行上市公司相关责任
2023-12-19
82
金海通:选举刘善霞女士为第二届监事会职工代表监事
2023-12-14
83
金海通:公司三温测试分选机目前处于小规模试产阶段
2023-12-04
84
金海通将于12月14日召开股东大会
2023-11-28
85
金海通:使用CoWoS等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式,其成品芯片可用我司测试分选机进行测试分选
2023-11-21
86
金海通:业绩说明会定于11月21日举行
2023-11-13
87
异动揭秘-金海通(SH603061)11月03日14:11涨停
2023-11-03
88
金海通10.01%涨停,总市值55.54亿元
2023-11-03
89
金海通业绩下滑超50%,前三季度计提减值超2000万
2023-11-02
90
金海通2023年前三季度净利5271.95万
2023-10-27
91
金海通:公司计划于2023年10月31日披露2023年第三季度报告
2023-10-24
92
异动揭秘-金海通(SH603061)10月24日10:32涨停
2023-10-24
93
异动揭秘-金海通(SH603061)10月20日09:40快速上涨
2023-10-20
94
金海通(603061.SH):公司的分选机产品中所使用的芯片为通用型芯片
2023-10-11
95
金海通:公司主要产品为集成电路测试分选机,属于集成电路专用设备领域的测试分选设备
2023-10-09
96
天津金海通半导体设备股份有限公司半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目建筑设计方案总平面图草案公示
2023-09-14
97
金海通:目前没有和前道工序光刻所搭配的产品
2023-09-14
98
金海通:公司目前没有和前道工序光刻所搭配的产品
2023-09-14
99
金海通:公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片
2023-09-14
100
研发费用提升拖累净利润 金海通上市后首份半年报业绩下滑
2023-08-29
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