金海通：核心技术集中于高速运动姿态自适应控制技术等领域，将进一步加强新能源等相关领域芯片测试分选的技术研发

　　5月16日消息，金海通披露投资者关系活动记录表显示，其主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业等。公司自成立以来，坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”等领域。其产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，同时，产品的性能等指标已达到同类产品的国际先进水平。关于产品研发方面，金海通将进一步跟进三温测试设备的定制化需求，持续加强针对新能源、电动汽车及AI运算等相关领域芯片测试分选的技术研发。在市场方面，金海通将在积极开拓境内市场的同时，重点跟进境外头部企业快速迭代的产品及测试分选需求。