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赛微电子(300456)内幕信息披露

 
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赛微电子(300456)内幕消息

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序号 标题 发布日期
1351赛微电子:实控人计划减持公司股份2021-10-26
1352赛微电子(300456.SZ)实控人杨云春拟减持不超3%的股份2021-10-26
1353赛微电子(300456.SZ)前三季度归母净利润同比增长18.49%至8755万元2021-10-26
1354交卷!赛微电子:2021年第三季度净利润约1548万元,同比下降75.1%2021-10-26
1355(深互动)赛微电子:公司没有参加本次北京微电子国际研讨会2021-10-26
1356(深互动)赛微电子:公司业务正常开展中2021-10-25
1357(深互动)赛微电子:公司业务正常开展2021-10-25
1358赛微电子控股股东杨云春质押375万股 用于补充质押2021-10-22
1359赛微电子:控股股东补充质押375万股 累计质押占公司总股本19.88%2021-10-22
1360赛微电子:瑞典MEMS产线盈利能力强,北京MEMS产线亏损大2021-10-18
1361赛微电子:公司GaN业务正常开展中2021-10-16
1362持续剥离航空电子等业务,赛微电子前三季度扣非后同比下滑145%-175%2021-10-15
1363赛微电子(300456.SZ)预计前三季度净利润同比增长10%2021-10-14
1364赛微电子(300456.SZ)预计前三季度归母净利同比增10%至20%2021-10-14
1365预增!赛微电子:预计2021年前三季度净利润为8127.41万元~8866.26万元,同比增长10%2021-10-14
1366赛微电子:MEMS技术许可申请被瑞典ISP否决,需自力更生开发MEMS工艺2021-10-08
1367赛微电子最新公告:拟将光谷信息29.9952%股权对应的表决权委托给其共同实控人行使2021-09-30
1368赛微电子(300456.SZ):拟将光谷信息29.9952%股权对应的表决权委托给其共同实控人行使2021-09-30
1369赛微电子:控股股东、实际控制人杨云春累计质押约1.44亿股2021-09-30
1370赛微电子(300456.SZ)实控人杨云春质押3210万股及解押1250万股2021-09-30
1371(深互动)赛微电子:北京FAB3的二、三期产能扩充不需要新建产线2021-09-26
1372(深互动)赛微电子:如果市场需求不及预期,就会相应控制扩产节奏2021-09-26
1373(深互动)赛微电子:瑞典产线持续扩产,留存收益主要用于境外业务发展2021-09-26
1374(深互动)赛微电子:公司在基于8英寸硅基氮化镓的材料生产与芯片设计方面具备突出优势2021-09-26
1375(深互动)赛微电子:公司目前积极与客户在通信射频器件领域开展合作2021-09-26
1376(深互动)赛微电子:公司目前在全球纯MEMS代工领域排名领先2021-09-26
1377(深互动)赛微电子:公司同时为不止一家滤波器设计公司提供代工服务2021-09-26
1378(深互动)赛微电子:瑞典产线是中报收入利润的主要来源,且其自身是大幅盈利的2021-09-26
1379(深互动)赛微电子:公司目前与武汉敏声进行合作的主体为北京FAB32021-09-26
1380(深互动)赛微电子:北京工厂已和数家客户就数款产品开展代工合作2021-09-26
1381(深互动)赛微电子:公司审计总监职位暂时空缺2021-09-26
1382(深互动)赛微电子:收购完成后瑞典Silex的所有有形及无形资产所有权均归属于收购方2021-09-26
1383(深互动)赛微电子:滤波器的验证工作仍在进行中,量产时间待定2021-09-26
1384(深互动)赛微电子:北京FAB3的MEMS代工业务正常开展中2021-09-26
1385(深互动)赛微电子:公司提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务2021-09-26
1386(深互动)赛微电子:公司与ASML合作,在瑞典和北京分别拥有数台光刻机的情况属实2021-09-26
1387(深互动)赛微电子:公司目前没有MCU芯片业务2021-09-26
1388(深互动)赛微电子:公司目前暂无为北京FAB3新增债权或股权融资的计划2021-09-26
1389赛微电子董事长、总经理杨云春:公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商及GaN材料及芯片厂商2021-09-23
1390赛微电子:北京FAB3正在推进多款MEMS芯片工艺开发2021-09-13
1391(深互动)赛微电子:公司产品属于万物互联时代的末端基础设施2021-09-13
1392赛微电子:聚能创芯目前为公司控股子公司,其GaN外延材料及芯片业务发展势头良好,已具有丰富产品序列并2021-09-12
1393赛微电子:公司北京FAB3正在同时推进多家客户、多款MEMS芯片产品的工艺开发及晶圆制造,进度不一2021-09-12
1394赛微电子:公司北京FAB将尽快推进新增产能建设(包括超净间工程),尽快实现相关产品的验证、量产2021-09-12
1395公司及其子公司有没有参股游戏公司?赛微电子:没有2021-09-12
1396(深互动)赛微电子:公司北京FAB3正在同时推进多家客户、多款MEMS芯片产品的工艺开发及晶圆制造2021-09-12
1397赛微电子:MEMS业务中公司为下游芯片厂商提供代工服务GaN业务中公司为下游组件厂商提供芯片2021-09-09
1398赛微电子:公司不同会计期间实现的境外收入在客户、产品及服务结构、数量、单价等方面均存在差异2021-09-09
1399(深互动)赛微电子:公司GaN业务健康、快速发展中2021-09-09
1400(深互动)赛微电子:目前基于微同轴MEMS高频器件的晶圆异质异构集成技术相关研发活动持续进行中2021-09-09
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