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赛微电子(300456)内幕信息披露

 
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赛微电子(300456)内幕消息

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序号 标题 发布日期
1151赛微电子(300456.SZ)每10股派0.35元 股权登记日为5月16日2022-05-09
1152赛微电子2022年第一季度净利2360.52万同比下滑30.74% 非经营性支出增加2022-05-02
1153(深互动)赛微电子：2022年3月，公司已对外转让耐威时代100%股权2022-04-27
1154(深互动)赛微电子：公司2022年第一季度较去年同期新增股权激励费用2,493.23万元2022-04-27
1155(深互动)赛微电子：分析公司一季度营收倒退原因2022-04-27
1156(深互动)赛微电子：公司硅基氮化镓的设计及材料生长业务正在发展中2022-04-27
1157赛微电子：北京FAB当前的运营不存在专利问题2022-04-24
1158(深互动)赛微电子：北京MEMS产线同时可以进行工艺开发及晶圆制造2022-04-24
1159赛微电子：已具备6-8英寸GaN外延材料生长能力且技术成熟2022-04-08
1160赛微电子：公司已在碳化硅基氮化镓材料及制造方面储备有相关技术2022-04-06
1161(深互动)赛微电子：元宇宙对公司的积极影响是带动了与AR/VR应用相关MEMS器件的订单及收入增长2022-04-05
1162(深互动)赛微电子：公司北京FAB3尚处于运营初期，截至目前仅实现MEMS硅麦、惯性器件的小批量生产2022-04-05
1163(深互动)赛微电子：公司当前在MEMS产业链中的角色是纯代工厂商2022-04-05
1164(深互动)赛微电子：公司北京FAB处于新建产能的运营初期，产能利用率较低2022-04-05
1165(深互动)赛微电子：公司2021年决议出售原导航业务重要子公司 该子公司所对应的应收账款、其他应收款2022-04-05
1166(深互动)赛微电子：截至目前，公司瑞典FAB已有10年以上的量产历史2022-04-05
1167(深互动)赛微电子：截至2022年3月31日，公司股东人数为56984户2022-04-05
1168赛微电子：与某国际知名激光雷达厂商签署了《战略合作框架协议》2022-04-02
1169(深互动)赛微电子：公司北京FAB3已掌握硅通孔技术（TSV，Through Silicon Via2022-04-05
1170(深互动)赛微电子：产品研发失败，公司与客户均会受损2022-04-05
1171(深互动)赛微电子：公司北京FAB3的BAW、FBAR滤波器晶圆（代工）尚处于工艺开发及验证阶段2022-04-05
1172赛微电子：子公司国际知名激光雷达厂商达成合作2022-04-02
1173赛微电子：北京产线的扩产建设正常进行2022-04-01
1174赛微电子：北京FAB3二期处于厂房内部建设施工阶段2022-03-31
1175赛微电子：2021年度净利润约2.06亿元，同比增加2.3%2022-03-31
1176赛微电子2021年实现营收9.29亿元，净利润同比增长2.3%2022-03-31
1177赛微电子(300456.SZ)发布2021年业绩，净利润2.06亿元，增长2.30%，每10股派0.2022-03-30
1178赛微电子2021年净利2.06亿同比增长2.3% 董事长杨云春薪酬94.25万2022-03-31
1179图解赛微电子年报：第四季度单季净利润同比减7.10%2022-03-30
1180赛微电子(300456)：监事会决议2022-03-30
11812022年03月28日赛微电子大宗交易2022-03-28
1182赛微电子现3笔大宗交易 共成交3,413.03万元2022-03-23
11832022年03月23日赛微电子大宗交易2022-03-23
1184(深互动)赛微电子：截至2022年2月28日 公司的股东总户数为55,066户2022-03-21
1185(深互动)赛微电子：公司BAW（含FBAR）滤波器晶圆产品尚处于工艺开发及验证阶段2022-03-21
1186赛微电子控股股东杨云春质押300万股 用于补充质押2022-03-17
1187赛微电子：控股股东本次补充质押300万股，累计质押占公司总股本比例15.37%2022-03-17
1188赛微电子：控股股东本次补充质押300万股，累计质押占公司总股本比例15.372022-03-17
1189赛微电子：参股子公司拟终止向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的申请并撤回申请材料2022-03-17
1190赛微电子：光谷信息拟终止发行股票并在北交所上市申请并撤回申请材料2022-03-17
1191(深互动)赛微电子：今年一季度数据尚待核算2022-03-15
1192(深互动)赛微电子：能源支出在MEMS业务营业成本中的占比较低，公司的核心竞争力是工艺制造技术，具有2022-03-12
1193(深互动)赛微电子：公司GaN业务中包含了功率器件产品 目前业务体量较小2022-03-10
1194(深互动)赛微电子：截至目前 公司境内外产线的产能扩充活动未有明显受阻因素2022-03-10
11952022年03月10日赛微电子大宗交易2022-03-10
1196(深互动)赛微电子：公司合肥FAB6尚处于框架协议签署阶段，具体时间表尚无法确定2022-03-09
1197(深互动)赛微电子：北京FAB3克服困难，实现了产线的正式量产2022-03-09
1198赛微电子：公司的角色是为下游厂商提供MEMS芯片或器件的工艺开发及晶圆制造服务 自身不涉及下游的具体2022-03-10
11992022年03月09日赛微电子大宗交易2022-03-09
1200(深互动)赛微电子：公司境内外子公司均正常运营，MEMS与GaN业务持续发展2022-03-08
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