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赛微电子(300456)内幕信息消息披露
 
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赛微电子董事长、总经理杨云春:公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商及GaN材料及芯片厂商

http://www.chaguwang.cn  2021-09-23  赛微电子内幕信息

来源 :全景网2021-09-23

  全景网9月23日讯“完善公司治理推动上市公司高质量发展”——2021年北京辖区上市公司投资者网上集体接待日今日下午在全景网举行。赛微电子(300456)董事长、总经理杨云春在活动中表示,公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商及GaN材料及芯片厂商,一直为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户(包括知名巨头厂商及新兴中小厂商)提供服务及产品。根据半导体市场研究机构Yole Development统计的2020年数据,公司全资子公司瑞典Silex Microsystems AB 在全球MEMS纯晶圆代工排名中继续位居第一,第二至第五名仍然为TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)和X-FAB。

  杨云春表示,公司瑞典MEMS产线在2020年第三季度完成升级扩产后自第四季度起继续加大资本投入扩产,在2021年上半年仍处于新增产能磨合期,产能利用尚不充分,公司瑞典新增产能的爬坡同样需要一个客观的过程,敬请综合、合理评估。

  公开资料显示,赛微电子以传感终端应用为起点,通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展,且MEMS工艺开发及晶圆制造已逐渐成为公司的主要业务。公司MEMS、GaN业务所处行业正处于成长阶段,且均属于国家鼓励发展的行业,同时也是纳入国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域,发展前景广阔。公司一直重视技术和产品的研发投入,2020年的研发费用19,536.82万元,占营业收入的比重高达25.54%截至2020年末,公司拥有各项国际/国内软件著作权123项,各项国际/国内专利161项,正在申请的国际/国内专利10项。

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