赛微电子(300456)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
1301	(深互动)赛微电子：怀柔区致力打造科学仪器和传感器产业高地	2021-09-03
1302	(深互动)赛微电子：公司瑞典FAB的MEMS射频器件工艺开发及晶圆制造服务于欧美客户	2021-09-02
1303	(深互动)赛微电子：瑞典FAB产能因客户需要处于持续扩充状态	2021-09-02
1304	赛微电子：公司瑞典及北京FAB均为MEMS纯代工产线（具备晶圆级封装测试能力）	2021-09-02
1305	(深互动)赛微电子：公司瑞典及北京FAB均为MEMS纯代工产线	2021-09-02
1306	(深互动)赛微电子：公司申请在全球范围内的即将到期专利续期属于常规操作	2021-08-31
1307	(深互动)赛微电子：上半年研发费用主要投入在MEMS业务领域	2021-08-31
1308	(深互动)赛微电子：本次非公开发行，公司按照认购邀请书确定发行价格、发行对象及获配股份数量的程序和规	2021-08-31
1309	有无新的订单或合作意向？赛微电子：有	2021-08-29
1310	赛微电子：公司没有加工石墨稀心片工艺	2021-08-29
1311	赛微电子：2021年上半年公司MEMS晶圆的平均售价约为3600美元/片	2021-08-29
1312	赛微电子：公司决策提前并加快建设北京MEMS产线的2期产能，且计划直接将2万片/月产能一起建设	2021-08-29
1313	(深互动)赛微电子：公司的确决策提前并加快建设北京MEMS产线的2期产能	2021-08-29
1314	(深互动)赛微电子：截至目前，公司旗下FAB厂的设备采购均正常进行	2021-08-29
1315	赛微电子：已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量生产	2021-08-27
1316	(深互动)赛微电子：公司与上海微电子截至目前没有合作业务往来	2021-08-27
1317	(深互动)赛微电子：公司MEMS业务为下游芯片设计厂商提供工艺开发与晶圆制造服务	2021-08-27
1318	(深互动)赛微电子：公司处于产业链上游，并不确切掌握公司产品在硬件终端的应用详情	2021-08-27
1319	(深互动)赛微电子：公司所开展的MEMS、GaN业务得到了与集成电路相关的财政及政策支持	2021-08-27
1320	(深互动)赛微电子：公司及下属子公司尚未进行相关申请	2021-08-27
1321	(深互动)赛微电子：公司没有入选工信部“专精特新”小巨人企业	2021-08-27
1322	(深互动)赛微电子：公司不排除将适时考虑以合适的方式新建FAB4、FAB5产线等	2021-08-27
1323	(深互动)赛微电子：赛微的MEMS业务是提供代工服务	2021-08-27
1324	(深互动)赛微电子：公司暂无上12寸晶元的计划	2021-08-27
1325	(深互动)赛微电子：公司没有参与百度昆仑芯片业务	2021-08-27
1326	(深互动)赛微电子：产线状况需要同时考虑产能、利用率、良率	2021-08-27
1327	(深互动)赛微电子：合作项目目前在北京FAB3的总产能规划3万片/月之内	2021-08-27
1328	(深互动)赛微电子：耐威时代100%股权交易调整方案刚于本周三8.25获得股东大会审议通过，公司后续	2021-08-26
1329	MEMS业务规模扩大赛微电子(300456.SZ)半年度归母净利同比增515.57%至7206.4	2021-08-25
1330	赛微电子：2021年半年度净利润约7206万元同比增加515.57%	2021-08-25
1331	赛微电子：二三期均建成后，FAB3的产能是3万片/月	2021-08-23
1332	(深互动)赛微电子：赛微生产的半导体芯片暂不居中国垄断地位	2021-08-23
1333	(深互动)赛微电子：MEMS代工厂商根据客户的具体订单安排生产，正陆续签订业务合同	2021-08-23
1334	(深互动)赛微电子：公司不考虑更名	2021-08-19
1335	赛微电子：北京FAB3的滤波器晶圆产品尚未实现规模量产	2021-08-18
1336	(深互动)赛微电子：公司参股子公司光谷信息目前正在申请新三板精选层挂牌	2021-08-18
1337	(深互动)赛微电子：公司将同时考虑在境内外以合适的方式新建FAB4、FAB5等	2021-08-18
1338	(深互动)赛微电子：射频滤波器芯片的合作生产有利于公司加快北京FAB3二期产能的建设与扩张	2021-08-18
1339	(深互动)赛微电子：公司北京MEMS产线截至目前顺利进行中	2021-08-18
1340	(深互动)赛微电子：公司在5G方面涉及滤波器等相关产业	2021-08-18
1341	(深互动)赛微电子：MEMS业务中公司为下游芯片厂商提供代工服务	2021-08-18
1342	(深互动)赛微电子：2020年公司在全球MEMS芯片代工市场（不包含IDM厂商自身制造部分的统计）的	2021-08-18
1343	赛微电子：公司MEMS及GaN业务均面向全球其中均包括美国客户	2021-08-18
1344	(深互动)赛微电子：公司MEMS及GaN业务均面向全球，其中均包括美国客户	2021-08-18
1345	(深互动)赛微电子：公司GaN氮化镓产品包括外延晶圆及芯片	2021-08-18
1346	(深互动)赛微电子：公司与中芯国际均属于芯片代工厂商（不同领域），均面向客户提供服务	2021-08-18
1347	(深互动)赛微电子：公司将在定期报告中披露芯片晶圆产量信息	2021-08-18
1348	(深互动)赛微电子：公司在碳化硅和氮化镓材料及制造方面都具有技术储备	2021-08-16
1349	(深互动)赛微电子：公司本次非公开相关工作正在推进过程中	2021-08-16
1350	(深互动)赛微电子：同行有TELEDYNE DALSA、索尼、台积电和X-FAB等	2021-08-16
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