赛微电子(300456)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
1401	(深互动)赛微电子：公司及下属子公司尚未进行相关申请	2021-08-27
1402	(深互动)赛微电子：公司没有入选工信部“专精特新”小巨人企业	2021-08-27
1403	(深互动)赛微电子：公司不排除将适时考虑以合适的方式新建FAB4、FAB5产线等	2021-08-27
1404	(深互动)赛微电子：赛微的MEMS业务是提供代工服务	2021-08-27
1405	(深互动)赛微电子：公司暂无上12寸晶元的计划	2021-08-27
1406	(深互动)赛微电子：公司没有参与百度昆仑芯片业务	2021-08-27
1407	(深互动)赛微电子：产线状况需要同时考虑产能、利用率、良率	2021-08-27
1408	(深互动)赛微电子：合作项目目前在北京FAB3的总产能规划3万片/月之内	2021-08-27
1409	(深互动)赛微电子：耐威时代100%股权交易调整方案刚于本周三8.25获得股东大会审议通过，公司后续	2021-08-26
1410	MEMS业务规模扩大赛微电子(300456.SZ)半年度归母净利同比增515.57%至7206.4	2021-08-25
1411	赛微电子：2021年半年度净利润约7206万元同比增加515.57%	2021-08-25
1412	赛微电子：二三期均建成后，FAB3的产能是3万片/月	2021-08-23
1413	(深互动)赛微电子：赛微生产的半导体芯片暂不居中国垄断地位	2021-08-23
1414	(深互动)赛微电子：MEMS代工厂商根据客户的具体订单安排生产，正陆续签订业务合同	2021-08-23
1415	(深互动)赛微电子：公司不考虑更名	2021-08-19
1416	赛微电子：北京FAB3的滤波器晶圆产品尚未实现规模量产	2021-08-18
1417	(深互动)赛微电子：公司参股子公司光谷信息目前正在申请新三板精选层挂牌	2021-08-18
1418	(深互动)赛微电子：公司将同时考虑在境内外以合适的方式新建FAB4、FAB5等	2021-08-18
1419	(深互动)赛微电子：射频滤波器芯片的合作生产有利于公司加快北京FAB3二期产能的建设与扩张	2021-08-18
1420	(深互动)赛微电子：公司北京MEMS产线截至目前顺利进行中	2021-08-18
1421	(深互动)赛微电子：公司在5G方面涉及滤波器等相关产业	2021-08-18
1422	(深互动)赛微电子：MEMS业务中公司为下游芯片厂商提供代工服务	2021-08-18
1423	(深互动)赛微电子：2020年公司在全球MEMS芯片代工市场（不包含IDM厂商自身制造部分的统计）的	2021-08-18
1424	赛微电子：公司MEMS及GaN业务均面向全球其中均包括美国客户	2021-08-18
1425	(深互动)赛微电子：公司MEMS及GaN业务均面向全球，其中均包括美国客户	2021-08-18
1426	(深互动)赛微电子：公司GaN氮化镓产品包括外延晶圆及芯片	2021-08-18
1427	(深互动)赛微电子：公司与中芯国际均属于芯片代工厂商（不同领域），均面向客户提供服务	2021-08-18
1428	(深互动)赛微电子：公司将在定期报告中披露芯片晶圆产量信息	2021-08-18
1429	(深互动)赛微电子：公司在碳化硅和氮化镓材料及制造方面都具有技术储备	2021-08-16
1430	(深互动)赛微电子：公司本次非公开相关工作正在推进过程中	2021-08-16
1431	(深互动)赛微电子：同行有TELEDYNE DALSA、索尼、台积电和X-FAB等	2021-08-16
1432	(深互动)赛微电子：光谷信息新股申请相关工作正在进行中	2021-08-16
1433	(深互动)赛微电子：截至2020年末，公司全资子公司Silex拥有的在手未执行合同/订单金额合计超过	2021-08-16
1434	(深互动)赛微电子：公司8英寸MEMS业务目前涉及的制程主要在0.25um-1um之间	2021-08-16
1435	赛微电子：GaN芯片产线正在建设过程中	2021-08-14
1436	赛微电子(300456.SZ)与武汉敏声就射频滤波器芯片8英寸晶圆代工领域达成战略合作	2021-08-13
1437	赛微电子(300456.SZ)选举张帅为非独立董事候选人	2021-08-09
1438	赛微电子(300456.SZ)：赛莱克斯北京拟为聚能国际代理采购半导体相关工艺制造设备	2021-08-09
1439	赛微电子(300456.SZ)拟向赛莱克斯北京提供不超过2亿元委托贷款	2021-08-09
1440	赛微电子：瑞典Silex是公司全资子公司拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI）	2021-08-09
1441	(深互动)赛微电子：公司持续与有关各类资本与投资者就公司本次非公开发行事项保持沟通，相关工作仍在进行	2021-08-09
1442	(深互动)赛微电子：公司持续与各类资本与投资者就公司本次非公开发行事项保持沟通	2021-08-09
1443	(深互动)赛微电子：公司的研发费用主要为半导体业务的投入	2021-08-04
1444	(深互动)赛微电子：赛微电子全资子公司瑞典Silex Microsystems AB 在全球MEMS	2021-08-04
1445	(深互动)赛微电子：子公司瑞典Silex Microsystems AB 在全球MEMS纯晶圆代工排	2021-08-04
1446	赛微电子：公司全资子公司北京微芯科技有限公司目前持有北京中科昊芯科技有限公司22.6597%股权	2021-08-02
1447	(深互动)赛微电子：北京产线新增营收和利润对应的是总投资额	2021-07-26
1448	(深互动)赛微电子：公司2021年上半年业绩预告是指集团合并数据	2021-07-26
1449	(深互动)赛微电子：预计月产量产能在5000-10000片之间FAB3可以实现盈亏平衡，瑞典产线近年	2021-07-26
1450	(深互动)赛微电子：MEMS产线5000—10000片指北京MEMS产线的月产量	2021-07-26
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