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赛微电子(300456)内幕信息消息披露
 
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赛微电子:公司北京FAB3正在同时推进多家客户、多款MEMS芯片产品的工艺开发及晶圆制造,进度不一

http://www.chaguwang.cn  2021-09-12  赛微电子内幕信息

来源 :每经网2021-09-12

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问张总,北京FAB3现在正在生产的产品,除了硅麦,还有没有其他产品?公司选择硅麦做为FAB3的第一款产品是出于什么考虑?是从订单数量考虑的,还是从工艺难度考虑的?谢谢!

  赛微电子(300456.SZ)9月12日在投资者互动平台表示,您好,公司北京FAB3正在同时推进多家客户、多款MEMS芯片产品的工艺开发及晶圆制造,进度不一;不同产品的开发、制造进度受市场机制及技术客观规律所影响。谢谢关注!

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