赛微电子(300456)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
1251	(深互动)赛微电子：公司在基于8英寸硅基氮化镓的材料生产与芯片设计方面具备突出优势	2021-09-26
1252	(深互动)赛微电子：公司目前积极与客户在通信射频器件领域开展合作	2021-09-26
1253	(深互动)赛微电子：公司目前在全球纯MEMS代工领域排名领先	2021-09-26
1254	(深互动)赛微电子：公司同时为不止一家滤波器设计公司提供代工服务	2021-09-26
1255	(深互动)赛微电子：瑞典产线是中报收入利润的主要来源，且其自身是大幅盈利的	2021-09-26
1256	(深互动)赛微电子：公司目前与武汉敏声进行合作的主体为北京FAB3	2021-09-26
1257	(深互动)赛微电子：北京工厂已和数家客户就数款产品开展代工合作	2021-09-26
1258	(深互动)赛微电子：公司审计总监职位暂时空缺	2021-09-26
1259	(深互动)赛微电子：收购完成后瑞典Silex的所有有形及无形资产所有权均归属于收购方	2021-09-26
1260	(深互动)赛微电子：滤波器的验证工作仍在进行中，量产时间待定	2021-09-26
1261	(深互动)赛微电子：北京FAB3的MEMS代工业务正常开展中	2021-09-26
1262	(深互动)赛微电子：公司提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务	2021-09-26
1263	(深互动)赛微电子：公司与ASML合作，在瑞典和北京分别拥有数台光刻机的情况属实	2021-09-26
1264	(深互动)赛微电子：公司目前没有MCU芯片业务	2021-09-26
1265	(深互动)赛微电子：公司目前暂无为北京FAB3新增债权或股权融资的计划	2021-09-26
1266	赛微电子董事长、总经理杨云春：公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商及GaN材料及芯片厂商	2021-09-23
1267	赛微电子：北京FAB3正在推进多款MEMS芯片工艺开发	2021-09-13
1268	(深互动)赛微电子：公司产品属于万物互联时代的末端基础设施	2021-09-13
1269	赛微电子：聚能创芯目前为公司控股子公司，其GaN外延材料及芯片业务发展势头良好，已具有丰富产品序列并	2021-09-12
1270	赛微电子：公司北京FAB3正在同时推进多家客户、多款MEMS芯片产品的工艺开发及晶圆制造，进度不一	2021-09-12
1271	赛微电子：公司北京FAB将尽快推进新增产能建设（包括超净间工程），尽快实现相关产品的验证、量产	2021-09-12
1272	公司及其子公司有没有参股游戏公司？赛微电子：没有	2021-09-12
1273	(深互动)赛微电子：公司北京FAB3正在同时推进多家客户、多款MEMS芯片产品的工艺开发及晶圆制造	2021-09-12
1274	赛微电子：MEMS业务中公司为下游芯片厂商提供代工服务GaN业务中公司为下游组件厂商提供芯片	2021-09-09
1275	赛微电子：公司不同会计期间实现的境外收入在客户、产品及服务结构、数量、单价等方面均存在差异	2021-09-09
1276	(深互动)赛微电子：公司GaN业务健康、快速发展中	2021-09-09
1277	(深互动)赛微电子：目前基于微同轴MEMS高频器件的晶圆异质异构集成技术相关研发活动持续进行中	2021-09-09
1278	(深互动)赛微电子：公司境外营收变动属于公司基本业务层面变化所带来的正常波动	2021-09-09
1279	(深互动)赛微电子：瑞典产线根据客户订单增长需求进行持续扩产	2021-09-09
1280	(深互动)赛微电子：瑞典产线自2021年Q4起再次进入扩产状态，产能利用尚不充分	2021-09-09
1281	(深互动)赛微电子：公司不同会计期间实现的境外收入在客户等方面均存在差异	2021-09-09
1282	(深互动)赛微电子：公司截至2021年8月31日的股东总户数为53,117户	2021-09-09
1283	赛微电子：公司北京FAB将尽快推进新增产能建设（包括设备采购）	2021-09-07
1284	赛微电子：东北证券、安信证券等6家机构于9月6日调研我司	2021-09-07
1285	(深互动)赛微电子：公司主业未产生严重亏损，新建产能的利用率、良率提升需要一个客观的过程	2021-09-07
1286	(深互动)赛微电子：光谷信息目前正在申请精选层挂牌	2021-09-08
1287	(深互动)赛微电子：公司半导体业务技术人员是持续增长的	2021-09-08
1288	赛微电子：北京MEMS产线下半年计划实现一期50%产能	2021-09-07
1289	赛微电子：公司射频器件制造工艺开发投入的目的是同时带动境内外产线的工艺开发及晶圆制造业务	2021-09-06
1290	赛微电子：本次非公开发行募集资金中投入北京FAB3的部分尚未确定具体投入方式（股权/债权）	2021-09-06
1291	(深互动)赛微电子：公司的月三万片产能包括了工艺开发和晶圆制造	2021-09-06
1292	(深互动)赛微电子：本次非公开发行募集资金中投入北京FAB3的部分尚未确定具体投入方式	2021-09-06
1293	赛微电子(300456.SZ)：9085.75万股定增股票将于9月8日上市	2021-09-03
1294	(深互动)赛微电子：公司MEMS业务中公司为下游芯片厂商提供代工服务，GaN业务中为下游组件厂商提供	2021-09-03
1295	(深互动)赛微电子：瑞典FAB与北京FAB在通信射频器件的制造材料与工艺方面存在差异，目前属于不同的	2021-09-03
1296	(深互动)赛微电子：MEMS工艺能够实现传统传感器的“芯片化”	2021-09-03
1297	(深互动)赛微电子：“Smartblock”模块为可在多种产品开发过程中重复利用的、标准化的独特工艺	2021-09-03
1298	(深互动)赛微电子：公司北京FAB在持续对接市场需求	2021-09-03
1299	(深互动)赛微电子：中科昊芯已推出两款微处理器，但尚未形成规模收入	2021-09-03
1300	(深互动)赛微电子：公司在碳化硅材料及制造方面上具有技术储备	2021-09-03
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