德邦科技(688035)盈利预测

◆研报摘要◆

●2024-04-25 德邦科技：新品研发及客户拓展持续进行 (中银证券 余嫄嫄)

●因下游半导体行业复苏缓慢、消费电子行业景气度低迷，调整盈利预测，预计2024-2026年公司每股收益分别为0.97元、1.26元、1.79元，对应PE分别为33.3倍、25.6倍、18.1倍。看好公司新品研发及客户拓展持续进行，维持增持评级。

●2024-04-21 德邦科技：2023年年报点评报告：短期业绩承压，IC封装材料有望放量 (国海证券 李永磊,董伯骏)

●基于2023年表现，我们调整了公司盈利预期，预计公司2024-2026年营业收入分别11.88、15.21、18.70亿元，归母净利分别1.47、1.93、2.55亿元，对应的PE分别为29.70、22.68和17.16倍。考虑到公司IC封装材料多款产品实现突破并有望放量，维持公司“买入”评级。

●2024-02-21 德邦科技：高端电子封装材料“小巨人”，集成电路新产品加速导入 (民生证券 李阳,方竞)

●我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.22、1.46和2.06亿元，现价对应2023-2025年动态PE分别为40x、34x、24x。我们看好①集成电路封装材料国产厂商稀缺，国产化进程提速，先进封装带动板块增量，②智能终端封装材料盈利能力优，期待消费电子拐点，③新能源应用材料完成国产替代，跟随下游大客户放量，期待光伏新技术0BB材料。首次覆盖，给予“推荐”评级。

●2023-11-29 德邦科技：高端电子封装材料先行企业，国产替代助力腾飞 (国海证券 李永磊,董伯骏)

●公司技术储备深厚，在国产替代加速背景下，作为先进封装材料稀缺标的，我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润1.24/1.72/2.66亿元，对应PE66、47、30倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

●2023-11-10 德邦科技：高端电子封装材料行业先锋，IC封装材料高飞远翔 (银河证券 高峰)

●我们预计公司2023-2025年归母净利润为1.25/1.51/1.93亿元，同比增长1.98%/20.68%/27.58%，EPS分别为0.88/1.06/1.36，当前股价对应2023-2025年PE为60.18x/49.87x/39.09x，首次覆盖给予“推荐”评级。

◆同行业研报摘要◆行业:电子设备

●2024-04-28 生益科技：季报点评：产品结构改善助力，1Q业绩超预期 (华泰证券 黄乐平,陈旭东,胡宇舟)

●考虑到公司在全球算力链的地位进一步提升，我们上调公司目标价至23.4元(前值：20.3元)，基于32.0x2024EPE(vs可比公司21.0x2024EPE(Wind&BBG)，估值溢价主要考虑到公司作为全球覆铜板龙头，具备产品、客户和产能方面的优势)；维持“买入”评级。

●2024-04-28 龙磁科技：一季度业绩奠定全年高增基础，海外布局显著提高盈利能力 (中信建投 王介超,郭衍哲)

●预计公司2024-2026年营收13.0/15.7/18.6亿元，归母净利润1.4/1.7/2.3亿元，对应PE为20/16/13倍。新能源汽车、光伏等行业高速增长，对高性能永磁铁氧体以及软磁、电感等需求大幅增长，公司作为稀缺的高端永磁材料生产商，规模、技术水平都将对标全球一流，受益行业高增和公司规模、盈利能力提升，同时公司切入需求增速更高的软磁及新能源元器件领域，新布局微型逆变器领域之后，新能源产业链布局更加完善，产品协同效应显著。业绩具备高成长性，给予“买入”评级。

●2024-04-28 安克创新：季报点评：Q1扣非归母净利同比增长29.0% (华泰证券 林寰宇,张诗宇)

●公司4月26日发布24年一季报，营收同比增长30.1%，归母净利同比增长1.6%，扣非归母净利同比增长29.0%。归母净利表现弱于扣非归母净利主要系公司持有股权以及外汇套保工具公允价值变动造成的影响。公司在市场竞争日益加剧的跨境电商市场保持较高的运营质量。我们继续看好公司持续产品升级、渗透全球市场，预计24-26年公司归母净利达19.9、22.7、25.9亿元，参考Wind可比公司24年一致预期23xPE，给予公司23xPE，目标价112.24元(前值107.36元)，维持买入评级。

●2024-04-28 源杰科技：年报点评：1Q需求回暖，高端光芯片送测顺利 (华泰证券 黄乐平,余熠,高名垚)

●考虑到公司100G EML与CW光源等新品或在25年放量，因此采用25年估值。可比公司25年Wind一致预期PE均值为41.5倍，考虑到公司在光通信芯片领域的龙头地位，100G EML与CW光源等产品在国内进展领先，给予公司25年91倍PE，维持目标价181.0元与“买入”评级。

●2024-04-28 盈趣科技：2023年年报及2024年一季报点评：雕刻机走出库存阴霾，多元化布局助力企业再次腾飞 (民生证券 徐皓亮)

●公司深耕UDM智能制造业务，UDM2.0客户群和产品矩阵储备进一步丰富。公司取得《烟草专卖生产企业许可证》，电子烟整机顺利量产，伴随公司供应链体系逐渐成熟，公司有望深度参与客户新品开发当中。雕刻机产品库存消耗接近尾声伴随消费逐渐恢复，预期营收稳中有增。汽车电子产品增长迅速，看好智能座舱、调光玻璃控制器等新产品发展。预计公司2024-2026年归母净利润为6.7/9.6/12.8亿元，对应PE为17/12/9X，维持“推荐”评级。

●2024-04-28 艾森股份：年报点评：夯实传统封装业务，先进封装领域新产品进展测试顺利 (平安证券 徐碧云,徐勇,付强)

●公司立足于传统封装领域电镀液及配套试剂，已占据国内传统封装用电镀液及配套试剂的主力供应商地位，并沿着产业链向其他应用领域发展，已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节，同时通过光刻胶及配套试剂产品切入光刻环节，产品线进一步拓宽。综合最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的EPS分别为0.57元(前值为0.63元)、0.85元(维持)和1.16元(新增)，对应4月26日收盘价的PE分别为54.7X、36.7X和26.9X，我们看好国内厂商先进封装扩产浪潮背景下，公司在先进封装用湿电子化学品及光刻胶市场的市场份额提升潜力，维持公司“推荐”评级。

●2024-04-28 天孚通信：2023年报&24Q1业绩点评：光引擎高增长，生产良率和效率有望逐步改善 (西部证券 陈彤)

●公司发布2023年年度报告及2024年一季报，2023年全年实现营业收入19.4亿元，同比增长62.04%；实现归母净利润7.3亿元，同比增长81.14%。预计公司2024-2026年归母净利润15.1/20.5/26.8亿元，对应PE分别为41/30/23X，维持“买入”评级。

●2024-04-28 移远通信：降本增效持续推进，经营情况向好 (中信建投 刘永旭,阎贵成,武超则,汪洁)

●物联网行业下游需求滞缓，公司业绩承压，但通过降本增效等举措，公司各季度经营呈现向好态势。物联网行业需求有望逐步复苏，叠加公司前期业务投入布局的逐步兑现，公司业绩有望逐步进一步恢复。我们预计公司2024年-2026年营收分别为166.52亿元、191.85亿元、221.10亿元，归母净利润分别为4.62亿元、7.55亿元、10.10亿元，当前市值对应PE分别为23X、14X、10X，维持“买入”评级。

●2024-04-28 唯特偶：助焊剂高速增长，持续拓展产能 (德邦证券 金文曦)

●由于下游消费电子、家电有望复苏，我们预计公司24年归母净利润将持续增长。预计公司2024-2026年归母净利润为1.27/1.69/1.97亿元，同比增速为24.0%/33.2%/16.7%，对应EPS分别为2.16/2.88/3.36元/股，对应PE分别为21/16/13倍，维持“买入”评级。

●2024-04-28 源杰科技：一季度营收同环比修复，数通新品客户测试进展顺利 (国信证券 马成龙)

●维持2024-2025年公司盈利预测，新增2026年盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.6/1.0/1.5亿，对应PE分别为194/119/78倍。公司是国内稀缺的光通信芯片公司，数通市场高速率EML芯片和CW光源客户端积极推进，有望受益高速光模块需求红利；电信市场10G EML加速推进，前瞻布局的25G/50G PON产品有望受益下一代光纤接入网络升级。暂未给予公司评级，建议关注。