德邦科技(688035)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年一季报)◆

每股收益(元) :0.1000	目前流通(万股) :8781.89
每股净资产(元) :15.8341	总股本(万股) :14224.00
每股公积金(元) :12.8923	营业收入(万元) :20314.39
每股未分配利润(元) :2.0263	营收同比(%) :16.53
每股经营现金流(元) :0.5348i	净利润(万元) :1378.46
净利率(%) :6.60	净利润同比(%) :-42.70
毛利率(%) :24.83	净资产收益率(%) :0.61

◆上期主要指标◆

◇2023末期◇

每股收益(元) :0.7200	扣非每股收益(元) :0.6162
每股净资产(元) :15.9616	扣非净利润(万元) :8765.07
每股公积金(元) :12.8536	营收同比(%) :0.37
每股未分配利润(元) :1.9294	净利润同比(%) :-16.31
每股经营现金流(元) :0.2733	净资产收益率(%) :4.60
毛利率(%) :29.19	净利率(%) :10.76

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。	所属地域:	山东
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司有机硅封装材料的UV光固化技术取得实质性进展，有机硅材料因为其优异的耐热性、耐候性、疏水性等特性，越来越多得被应用于极限高低温环境的装置粘接密封、智能穿戴装备的防水防潮以及汽车电子等领域的密封粘接等。公司紧跟客户的需求进行产品开发，有效解决了客户的痛点，并已通过客户验证，实现小批量供货。公司在核心客户采取以点（TWS耳机）带面（整机、智能穿戴等）方式，扩大合作广度深度，提高业务额；借助标杆客户效应，在同行业同类产品中（例如TWS耳机）进行业务推广，提高渗透率。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、新材料入选理由：公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。、太阳能入选理由：采用单小片的叠瓦技术代替汇流条连接技术，使太阳能电池组件效率更高，随着更为先进的大尺寸高效电池片的发展，市场急需一款高粘结、低模量、低体积电阻率的导电胶。公司通过自主创新，在大尺寸电池用叠瓦导电胶方面取得重要突破，开发出一款粘接强度高、模量低、体积电阻率低的导电胶，并且通过客户验证测试，实现小批量供货。成功打破国外公司在此领域的垄断，实现国产化。公司光伏叠晶材料继续保持国内市场占有率领先地位，积极拓展与海外光伏客户的合作，开发新的增长点。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、集成电路入选理由：公司在集成电路封装材料的开发、设计和制造过程中，始终坚持创新和差异化，持续加大研发投入，其中：高导热导电封装材料于客户端成功用于第三代半导体(碳化硅、氮化镓)功率器件芯片固晶制程。公司自主研发的IC封装制程固晶膜成功通过行业关键客户的质量可靠性验证，打破了国外厂商对IC封装制程固晶膜材领域的垄断，实现了进口替代，拥有了该领域的自主供应能力。公司把握住国产替代机遇，加大研发投入，补充、丰富产品型号，不断提升产品应用可靠性，在设计、封测等多家重点客户持续推进新产品导入，各系列产品在测试、验证、小批量等不同阶段实现多点开花。、苹果产业链入选理由：公司有机硅封装材料的UV光固化技术取得实质性进展，有机硅材料因为其优异的耐热性、耐候性、疏水性等特性，越来越多得被应用于极限高低温环境的装置粘接密封、智能穿戴装备的防水防潮以及汽车电子等领域的密封粘接等。公司紧跟客户的需求进行产品开发，有效解决了客户的痛点，并已通过客户验证，实现小批量供货。公司在核心客户采取以点（TWS耳机）带面（整机、智能穿戴等）方式，扩大合作广度深度，提高业务额；借助标杆客户效应，在同行业同类产品中（例如TWS耳机）进行业务推广，提高渗透率。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、新能源车入选理由：随着新能源汽车轻量化发展趋势加快，低密度结构材料成为提高动力电池能量密度的重要产品，要求具有：较低的密度、高粘接强度、低模量、优异的耐老化性、长时间存储不分层的特点，技术难度高。公司持续加大该领域研发投入，取得重要进展，公司的聚氨酯低密度结构材料已通过行业领先客户认证，预计在2023年实现量产。公司动力电池封装材料继续保持技术领先优势，市场主导地位得到进一步巩固，在宁德时代等头部客户保持较高的供货份额，在比亚迪实现小批量供货。、半导体入选理由：公司在集成电路封装材料的开发、设计和制造过程中，始终坚持创新和差异化，持续加大研发投入，其中：高导热导电封装材料于客户端成功用于第三代半导体(碳化硅、氮化镓)功率器件芯片固晶制程。公司自主研发的IC封装制程固晶膜成功通过行业关键客户的质量可靠性验证，打破了国外厂商对IC封装制程固晶膜材领域的垄断，实现了进口替代，拥有了该领域的自主供应能力。公司把握住国产替代机遇，加大研发投入，补充、丰富产品型号，不断提升产品应用可靠性，在设计、封测等多家重点客户持续推进新产品导入，各系列产品在测试、验证、小批量等不同阶段实现多点开花。、华为概念入选理由：公司有机硅封装材料的UV光固化技术取得实质性进展，有机硅材料因为其优异的耐热性、耐候性、疏水性等特性，越来越多得被应用于极限高低温环境的装置粘接密封、智能穿戴装备的防水防潮以及汽车电子等领域的密封粘接等。公司紧跟客户的需求进行产品开发，有效解决了客户的痛点，并已通过客户验证，实现小批量供货。公司在核心客户采取以点（TWS耳机）带面（整机、智能穿戴等）方式，扩大合作广度深度，提高业务额；借助标杆客户效应，在同行业同类产品中（例如TWS耳机）进行业务推广，提高渗透率。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、小米概念入选理由：公司有机硅封装材料的UV光固化技术取得实质性进展，有机硅材料因为其优异的耐热性、耐候性、疏水性等特性，越来越多得被应用于极限高低温环境的装置粘接密封、智能穿戴装备的防水防潮以及汽车电子等领域的密封粘接等。公司紧跟客户的需求进行产品开发，有效解决了客户的痛点，并已通过客户验证，实现小批量供货。公司在核心客户采取以点（TWS耳机）带面（整机、智能穿戴等）方式，扩大合作广度深度，提高业务额；借助标杆客户效应，在同行业同类产品中（例如TWS耳机）进行业务推广，提高渗透率。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、固态电池入选理由：2024年4月24日公司在互动平台披露：从公司了解的动力电池领域发展情况看，目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同，公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。、无线耳机入选理由：公司有机硅封装材料的UV光固化技术取得实质性进展，有机硅材料因为其优异的耐热性、耐候性、疏水性等特性，越来越多得被应用于极限高低温环境的装置粘接密封、智能穿戴装备的防水防潮以及汽车电子等领域的密封粘接等。公司紧跟客户的需求进行产品开发，有效解决了客户的痛点，并已通过客户验证，实现小批量供货。公司在核心客户采取以点（TWS耳机）带面（整机、智能穿戴等）方式，扩大合作广度深度，提高业务额；借助标杆客户效应，在同行业同类产品中（例如TWS耳机）进行业务推广，提高渗透率。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、大基金概念入选理由：公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，截止2022年末，国家集成电路产业投资基金持有公司18.65%的股份。、存储概念入选理由：2024年3月21日公司在互动平台披露：公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。、专精特新入选理由：公司及子公司先后承担了多项国家级、省部级重大科研项目：其中，作为课题单位承担了一项国家级“A工程”项目，作为课题单位承担了三项国家重大科技“02专项”项目；作为参与单位承担了两项国家“863 计划”项目；作为项目牵头单位承担了一项国家重点研发计划项目、两项山东省重点研发计划项目。截至2021年12月31日，公司拥有与主营业务相关的发明专利121项。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。、消费电子入选理由：公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-03-31	2023-12-31	2023-09-30	2023-06-30

股东人数 (户)	8501	8196	7729	6180
人均持流通股(股)	10330.4	9899.8	10458.9	4983.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	4735.1	4364.6	3773.3	3438.2

点评:

2024年一季报披露，前十大股东持有9141.37万股，较上期减少14.00万股，占总股本比64.26%，主力控盘强度较高。
截止2024年一季报合计9家机构，持有4605.18万股，占流通股比52.44%；其中无公募基金持有该股。
股东户数8501户，上期为8196户，变动幅度为3.7213%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【高端电子封装材料】公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
更新时间：2024-04-28 17:01:51

【储存芯片领域】2024年3月21日公司在互动平台披露：公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。
更新时间：2024-04-28 17:01:29

【固态电池】2024年4月24日公司在互动平台披露：从公司了解的动力电池领域发展情况看，目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同，公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。
更新时间：2024-04-28 17:00:34

【拟参与设立超摩启源创投基金】2024年2月，为进一步探索和发现新的业务机会和增长点，公司拟借助专业投资机构在半导体和新材料等相关领域的资源优势和投资能力，持续提升公司的市场竞争力和持续盈利能力，在保证公司主营业务发展的前提下，公司拟作为有限合伙人以自有资金3,000万元认缴安徽超摩启源基金份额，占安徽超摩启源基金认缴出资金额比例约为10%。安徽超摩启源基金主要投资于新材料领域，包括且不限于集成电路、汽车电子、新能源等硬科技领域，与公司业务具有相关性。
更新时间：2024-02-01 08:08:31

【董事长提议以3000万-6000万元回购股份】2023年12月，公司实际控制人之一、董事长解海华先生提议公司通过集中竞价方式回购部分公司股票，并在未来适宜时机将回购股份用于公司员工持股计划或股权激励，进一步健全公司激励机制，提升团队凝聚力和企业竞争力，促进公司健康、良性、稳健发展。本次回购资金总额：不低于人民币3000万元（含）,不高于人民币6000万元（含）回购股份价格上限不高于公司董事会审议通过回购方案决议前30个交易日公司股票交易均价的150%；回购期限：自公司董事会审议通过回购方案之日起12个月内。
更新时间：2023-12-11 07:53:47

【芯片级underfill已有型号通过客户验证】2023年8月，公司在投资者互动平台表示，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。目前尚未在HBM中应用，未来能否应用，取决于产品性能的匹配、客户供应链的选择等多种因素。
更新时间：2023-11-17 15:45:52

【供货赛力斯子公司】2023年10月26日公司在互动平台回答投资者提问时表示，公司向赛力斯控股子公司重庆金康动力新能源有限公司供应导热、绝缘、电磁屏蔽等功能性材料，这些材料可用于新能源汽车电控系统。截至目前，公司向重庆金康动力新能源有限公司供货额占本年度公司已实现销售额的比重较低。
更新时间：2023-11-14 09:22:58

【拟增资东莞德邦并引入DAF、CDAF相关技术】2023年3月，公司拟与翌骅实业共同对东莞德邦进行同比例增资并签署相应的增资协议，其中公司增资金额为2393.88万元。本次增资完成后，东莞德邦注册资本将由70万美元增加至人民币5154.72万元，公司仍持有东莞德邦51%的股权。翌骅实业本次向东莞德邦增资系以知识产权出资，经各方协商一致，由台湾翌骅以其持有的导电晶圆黏接薄膜（CDAF）及非导电晶圆黏接薄膜（DAF）相关专利及专有技术协助履行出资义务。公司将DAF、CDAF相关产品技术引入到东莞德邦，是公司在集成电路封装领域的重要战略布局，将有利于公司进一步提升在集成电路封装领域的核心竞争力及市场占有率。DAF、CDAF相关产品主要应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中，截至目前国内尚不具备生产能力，相关技术的突破将成为集成电路封装材料国产替代的重要组成部分，未来随着相关产品在主要客户处的认证及导入，预计将会对公司的经营业绩带来积极影响。
更新时间：2023-05-10 13:52:03

【大基金持股】公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，截止2022年末，国家集成电路产业投资基金持有公司18.65%的股份。
更新时间：2023-05-10 13:51:01

【智能终端封装领域】公司有机硅封装材料的UV光固化技术取得实质性进展，有机硅材料因为其优异的耐热性、耐候性、疏水性等特性，越来越多得被应用于极限高低温环境的装置粘接密封、智能穿戴装备的防水防潮以及汽车电子等领域的密封粘接等。公司紧跟客户的需求进行产品开发，有效解决了客户的痛点，并已通过客户验证，实现小批量供货。公司在核心客户采取以点（TWS耳机）带面（整机、智能穿戴等）方式，扩大合作广度深度，提高业务额；借助标杆客户效应，在同行业同类产品中（例如TWS耳机）进行业务推广，提高渗透率。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
更新时间：2023-05-10 13:49:55

【进入知名品牌客户的供应链体系】公司坚持自主可控、高效布局业务策略，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权，亦已在华天科技、长电科技、日月新等国内多家知名集成电路封测企业通过产品认证并批量供货。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试，与此同时，公司还承担了集成电路领域国家重大科技、重点科研项目等，对于集成电路材料国产化进程起到了一定的推动作用。公司的智能终端封装材料产品已进入国内外知名品牌供应链并实现大批量供货，与国外供应商全面展开直接竞争，并已在TWS耳机等部分代表性智能终端产品应用上逐步取得了较高的市场份额。动力电池封装材料方面，公司基于核心技术研发的动力电池封装材料产品作为高能量密度、轻量化的关键材料之一，已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试，并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，快速迭代研发，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。
更新时间：2023-05-10 13:42:41

【储能电池】在储能电池领域，聚氨酯结构胶用于电池模组和电池系统起到固定、密封、绝缘和导热的作用。公司密切关注储能市场发展动态，紧抓市场机遇，在储能电池应用材料方面及时推出精准的解决方案，已实现标杆客户应用；消费电池方面，公司创新研发适应性强的产品，提高市场份额和覆盖率。
更新时间：2023-05-10 13:40:00

【光伏电池】采用单小片的叠瓦技术代替汇流条连接技术，使太阳能电池组件效率更高，随着更为先进的大尺寸高效电池片的发展，市场急需一款高粘结、低模量、低体积电阻率的导电胶。公司通过自主创新，在大尺寸电池用叠瓦导电胶方面取得重要突破，开发出一款粘接强度高、模量低、体积电阻率低的导电胶，并且通过客户验证测试，实现小批量供货。成功打破国外公司在此领域的垄断，实现国产化。公司光伏叠晶材料继续保持国内市场占有率领先地位，积极拓展与海外光伏客户的合作，开发新的增长点。
更新时间：2023-05-10 13:39:13

【新能源动力电池】随着新能源汽车轻量化发展趋势加快，低密度结构材料成为提高动力电池能量密度的重要产品，要求具有：较低的密度、高粘接强度、低模量、优异的耐老化性、长时间存储不分层的特点，技术难度高。公司持续加大该领域研发投入，取得重要进展，公司的聚氨酯低密度结构材料已通过行业领先客户认证，预计在2023年实现量产。公司动力电池封装材料继续保持技术领先优势，市场主导地位得到进一步巩固，在宁德时代等头部客户保持较高的供货份额，在比亚迪实现小批量供货。
更新时间：2023-05-10 13:38:11

【集成电路封装领域】公司在集成电路封装材料的开发、设计和制造过程中，始终坚持创新和差异化，持续加大研发投入，其中：高导热导电封装材料于客户端成功用于第三代半导体(碳化硅、氮化镓)功率器件芯片固晶制程。公司自主研发的IC封装制程固晶膜成功通过行业关键客户的质量可靠性验证，打破了国外厂商对IC封装制程固晶膜材领域的垄断，实现了进口替代，拥有了该领域的自主供应能力。公司把握住国产替代机遇，加大研发投入，补充、丰富产品型号，不断提升产品应用可靠性，在设计、封测等多家重点客户持续推进新产品导入，各系列产品在测试、验证、小批量等不同阶段实现多点开花。
更新时间：2023-05-10 13:35:59

【专精特新】公司及子公司先后承担了多项国家级、省部级重大科研项目：其中，作为课题单位承担了一项国家级“A工程”项目，作为课题单位承担了三项国家重大科技“02专项”项目；作为参与单位承担了两项国家“863 计划”项目；作为项目牵头单位承担了一项国家重点研发计划项目、两项山东省重点研发计划项目。截至2021年12月31日，公司拥有与主营业务相关的发明专利121项。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。
更新时间：2022-09-19 08:28:57

【募资投向】公司募集资金拟用于：高端电子专用材料生产项目，项目总投资38733.48万元，可实现年产封装材料8800.00吨动力电池封装材料、200吨智能终端封装材料、350.00万平方米集成电路封装材料、2000.00卷导热材料的生产能力；年产35吨半导体电子封装材料建设项目，项目总投资13361.88万元，可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15.00吨、光伏叠晶材料20.00吨的产能；新建研发中心建设项目，项目总投资17906.43万元。
更新时间：2022-08-30 14:41:46

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-08-30 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):5.90 当日成交额(万元):33811.80 成交回报净买入额（万元）:8175.06

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	7303.51	0
机构专用	2468.00	0
机构专用	616.81	0
东亚前海证券有限责任公司湖北分公司	584.27	0
国泰君安证券股份有限公司总部	441.92	0
买入总计: 11414.51 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
安信证券股份有限公司湖北分公司	0	1411.34
中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部	0	690.73
海通证券股份有限公司烟台解放路证券营业部	0	381.76
中泰证券股份有限公司北京自贸试验区证券营业部	0	378.98
中信证券股份有限公司上海分公司	0	376.64
卖出总计: 3239.45 万元

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证监会行业：行业：	制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。	所属地域:	山东
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司有机硅封装材料的UV光固化技术取得实质性进展，有机硅材料因为其优异的耐热性、耐候性、疏水性等特性，越来越多得被应用于极限高低温环境的装置粘接密封、智能穿戴装备的防水防潮以及汽车电子等领域的密封粘接等。公司紧跟客户的需求进行产品开发，有效解决了客户的痛点，并已通过客户验证，实现小批量供货。公司在核心客户采取以点（TWS耳机）带面（整机、智能穿戴等）方式，扩大合作广度深度，提高业务额；借助标杆客户效应，在同行业同类产品中（例如TWS耳机）进行业务推广，提高渗透率。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、新材料入选理由：公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。、太阳能入选理由：采用单小片的叠瓦技术代替汇流条连接技术，使太阳能电池组件效率更高，随着更为先进的大尺寸高效电池片的发展，市场急需一款高粘结、低模量、低体积电阻率的导电胶。公司通过自主创新，在大尺寸电池用叠瓦导电胶方面取得重要突破，开发出一款粘接强度高、模量低、体积电阻率低的导电胶，并且通过客户验证测试，实现小批量供货。成功打破国外公司在此领域的垄断，实现国产化。公司光伏叠晶材料继续保持国内市场占有率领先地位，积极拓展与海外光伏客户的合作，开发新的增长点。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、集成电路入选理由：公司在集成电路封装材料的开发、设计和制造过程中，始终坚持创新和差异化，持续加大研发投入，其中：高导热导电封装材料于客户端成功用于第三代半导体(碳化硅、氮化镓)功率器件芯片固晶制程。公司自主研发的IC封装制程固晶膜成功通过行业关键客户的质量可靠性验证，打破了国外厂商对IC封装制程固晶膜材领域的垄断，实现了进口替代，拥有了该领域的自主供应能力。公司把握住国产替代机遇，加大研发投入，补充、丰富产品型号，不断提升产品应用可靠性，在设计、封测等多家重点客户持续推进新产品导入，各系列产品在测试、验证、小批量等不同阶段实现多点开花。、苹果产业链入选理由：公司有机硅封装材料的UV光固化技术取得实质性进展，有机硅材料因为其优异的耐热性、耐候性、疏水性等特性，越来越多得被应用于极限高低温环境的装置粘接密封、智能穿戴装备的防水防潮以及汽车电子等领域的密封粘接等。公司紧跟客户的需求进行产品开发，有效解决了客户的痛点，并已通过客户验证，实现小批量供货。公司在核心客户采取以点（TWS耳机）带面（整机、智能穿戴等）方式，扩大合作广度深度，提高业务额；借助标杆客户效应，在同行业同类产品中（例如TWS耳机）进行业务推广，提高渗透率。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、新能源车入选理由：随着新能源汽车轻量化发展趋势加快，低密度结构材料成为提高动力电池能量密度的重要产品，要求具有：较低的密度、高粘接强度、低模量、优异的耐老化性、长时间存储不分层的特点，技术难度高。公司持续加大该领域研发投入，取得重要进展，公司的聚氨酯低密度结构材料已通过行业领先客户认证，预计在2023年实现量产。公司动力电池封装材料继续保持技术领先优势，市场主导地位得到进一步巩固，在宁德时代等头部客户保持较高的供货份额，在比亚迪实现小批量供货。、半导体入选理由：公司在集成电路封装材料的开发、设计和制造过程中，始终坚持创新和差异化，持续加大研发投入，其中：高导热导电封装材料于客户端成功用于第三代半导体(碳化硅、氮化镓)功率器件芯片固晶制程。公司自主研发的IC封装制程固晶膜成功通过行业关键客户的质量可靠性验证，打破了国外厂商对IC封装制程固晶膜材领域的垄断，实现了进口替代，拥有了该领域的自主供应能力。公司把握住国产替代机遇，加大研发投入，补充、丰富产品型号，不断提升产品应用可靠性，在设计、封测等多家重点客户持续推进新产品导入，各系列产品在测试、验证、小批量等不同阶段实现多点开花。、华为概念入选理由：公司有机硅封装材料的UV光固化技术取得实质性进展，有机硅材料因为其优异的耐热性、耐候性、疏水性等特性，越来越多得被应用于极限高低温环境的装置粘接密封、智能穿戴装备的防水防潮以及汽车电子等领域的密封粘接等。公司紧跟客户的需求进行产品开发，有效解决了客户的痛点，并已通过客户验证，实现小批量供货。公司在核心客户采取以点（TWS耳机）带面（整机、智能穿戴等）方式，扩大合作广度深度，提高业务额；借助标杆客户效应，在同行业同类产品中（例如TWS耳机）进行业务推广，提高渗透率。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、小米概念入选理由：公司有机硅封装材料的UV光固化技术取得实质性进展，有机硅材料因为其优异的耐热性、耐候性、疏水性等特性，越来越多得被应用于极限高低温环境的装置粘接密封、智能穿戴装备的防水防潮以及汽车电子等领域的密封粘接等。公司紧跟客户的需求进行产品开发，有效解决了客户的痛点，并已通过客户验证，实现小批量供货。公司在核心客户采取以点（TWS耳机）带面（整机、智能穿戴等）方式，扩大合作广度深度，提高业务额；借助标杆客户效应，在同行业同类产品中（例如TWS耳机）进行业务推广，提高渗透率。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、固态电池入选理由：2024年4月24日公司在互动平台披露：从公司了解的动力电池领域发展情况看，目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同，公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。、无线耳机入选理由：公司有机硅封装材料的UV光固化技术取得实质性进展，有机硅材料因为其优异的耐热性、耐候性、疏水性等特性，越来越多得被应用于极限高低温环境的装置粘接密封、智能穿戴装备的防水防潮以及汽车电子等领域的密封粘接等。公司紧跟客户的需求进行产品开发，有效解决了客户的痛点，并已通过客户验证，实现小批量供货。公司在核心客户采取以点（TWS耳机）带面（整机、智能穿戴等）方式，扩大合作广度深度，提高业务额；借助标杆客户效应，在同行业同类产品中（例如TWS耳机）进行业务推广，提高渗透率。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、大基金概念入选理由：公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，截止2022年末，国家集成电路产业投资基金持有公司18.65%的股份。、存储概念入选理由：2024年3月21日公司在互动平台披露：公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。、专精特新入选理由：公司及子公司先后承担了多项国家级、省部级重大科研项目：其中，作为课题单位承担了一项国家级“A工程”项目，作为课题单位承担了三项国家重大科技“02专项”项目；作为参与单位承担了两项国家“863 计划”项目；作为项目牵头单位承担了一项国家重点研发计划项目、两项山东省重点研发计划项目。截至2021年12月31日，公司拥有与主营业务相关的发明专利121项。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。、消费电子入选理由：公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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