德邦科技(688035)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.4300	目前流通(万股) :8881.76
每股净资产(元) :15.9333	总股本(万股) :14224.00
每股公积金(元) :12.9921	营业收入(万元) :78402.76
每股未分配利润(元) :2.1059	营收同比(%) :20.48
每股经营现金流(元) :1.2876i	净利润(万元) :6044.61
净利率(%) :7.57	净利润同比(%) :-28.03
毛利率(%) :26.63	净资产收益率(%) :2.67

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.2400	扣非每股收益(元) :0.2029
每股净资产(元) :15.7590	扣非净利润(万元) :2885.74
每股公积金(元) :12.9352	营收同比(%) :17.31
每股未分配利润(元) :1.9179	净利润同比(%) :-33.18
每股经营现金流(元) :1.2946	净资产收益率(%) :1.49
毛利率(%) :25.67	净利率(%) :7.12

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权优势企业”称号。	所属地域:	山东
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司的智能终端封装材料广泛应用于移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司智能终端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品市场，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、新材料入选理由：公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权优势企业”称号。、太阳能入选理由：国内光伏组件产业链已经达到国际领先水平，这得益于通威股份、隆基股份、阿特斯等光伏组件厂商的推动。同时，国内也积极推动叠瓦组件的技术研发，并取得了显著进展。为了解决叠瓦封装工艺的技术难题，公司基于核心技术研发了光伏叠晶材料，并已经在通威股份、阿特斯、东方环晟等光伏组件领军企业中大规模应用并具备强大的竞争优势，市场份额位居前列。同时，在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，基于0BB技术公司研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定的批量供货。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、集成电路入选理由：在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域实现了国产化，并持续批量出货。其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等封装材料。客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内知名集成电路封测企业。晶圆UV膜产品方面，公司拥有从制胶、基材膜到涂覆的完全自主知识产权，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内著名集成电路封测企业批量供货。此外，公司目前正在与多家国内领先芯片半导体企业合作，对芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF膜等产品进行验证测试。其中DAF膜已稳定批量出货、Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。公司集成电路封装材料目前已形成了UV膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶系列、Lid框粘接材料等多品种、多系列的胶与膜产品，可为芯片制程客户提供集成电路封装一站式解决方案。、苹果产业链入选理由：公司的智能终端封装材料广泛应用于移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司智能终端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品市场，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、新能源车入选理由：新能源应用材料是主要应用于新能源汽车动力电池、储能电池、消费电池以及光伏组件的封装材料，属于锂电池封装和光伏电池封装的关键材料。公司的双组份聚氨酯结构胶产品主要用于动力电池、储能电池的电芯之间、电芯与箱体和液冷板、PACK之间的散热、密封及保护。公司通过科技创新不断探索并开启燃料电池、钠离子电池以及固态电池等领域产品的预研和开发，始终保持公司在新能源核心应用材料领域的领先地位。随着储能“元年”的到来和光伏0BB、钙钛矿等技术的推广和应用，也推动了公司继续深耕储能电池和光伏组件材料应用领域，不断巩固技术领先优势和市场主导地位。、半导体入选理由：公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权优势企业”称号。、华为概念入选理由：公司的智能终端封装材料广泛应用于移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司智能终端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品市场，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、小米概念入选理由：公司的智能终端封装材料广泛应用于移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司智能终端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品市场，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、固态电池入选理由：新能源应用材料是主要应用于新能源汽车动力电池、储能电池、消费电池以及光伏组件的封装材料，属于锂电池封装和光伏电池封装的关键材料。公司的双组份聚氨酯结构胶产品主要用于动力电池、储能电池的电芯之间、电芯与箱体和液冷板、PACK之间的散热、密封及保护。公司通过科技创新不断探索并开启燃料电池、钠离子电池以及固态电池等领域产品的预研和开发，始终保持公司在新能源核心应用材料领域的领先地位。随着储能“元年”的到来和光伏0BB、钙钛矿等技术的推广和应用，也推动了公司继续深耕储能电池和光伏组件材料应用领域，不断巩固技术领先优势和市场主导地位。、无线耳机入选理由：公司的智能终端封装材料广泛应用于移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司智能终端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品市场，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、大基金概念入选理由：截止2024年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司18.65%的股份，、存储概念入选理由：2024年3月21日公司在互动平台披露：公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。、专精特新入选理由：公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权优势企业”称号。、消费电子入选理由：公司的智能终端封装材料广泛应用于移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司智能终端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品市场，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、先进封装入选理由：2024年3月21日公司在互动平台披露：到目前为止，公司芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）、芯片级导热界面材料（TIM1）等先进封装材料总体上仍处于产品验证和导入阶段，其中Underfill、AD胶有部分型号已通过客户验证，AD胶已有小批量出货。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	8887	9194	8501	8196
人均持流通股(股)	9994.1	9518.9	10330.4	9899.8
人均持流通股 (去十大流通股东)	5130.4	4637.3	4735.1	4364.6

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有8989.84万股，较上期减少107.65万股，占总股本比63.20%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计8家机构，持有4064.54万股，占流通股比45.76%；其中无公募基金持有该股。
股东户数8887户，上期为9194户，变动幅度为-3.3391%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【高端电子封装材料】公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权优势企业”称号。
更新时间：2025-01-15 13:42:29

【拟收购泰吉诺共计89.42%的股权】2024年12月，公司拟使用现金收购原股东持有的泰吉诺共计89.42%的股权，对应标的公司的出资额为751.64万元。本次交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。标的公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装。标的公司主要产品已广泛应用于数据中心、通信基站、汽车智驾等多个业务领域，并在AI芯片相关热管理应用方面实现了技术突破，标的公司提供的高导热、高可靠、低应力、低渗油的解决方案已获得国际国内头部芯片设计公司、AI服务器厂商等知名客户的认可。本次收购将有助于扩充德邦科技电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局。
更新时间：2025-01-15 13:42:24

【大基金持股】截止2024年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司18.65%的股份，
更新时间：2025-01-15 13:41:57

【拟购衡所华威53%股权(终止)】2024年10月，鉴于交易对方因故单方发出终止本次股权收购交易的通知，本次股权收购事项已无法继续实施。公司原拟以现金方式收购永利实业和曙辉实业持有的衡所华威53%股权。本次交易标的公司100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元人民币。衡所华威专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化衡所华威主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场，为英飞凌（Infineon)、安森美（Onsemi)、安世半导体（Nexperia)、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。根据PRISMARK统计，2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。本次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，为公司开辟新的增长点。
更新时间：2024-11-04 10:17:17

【光伏叠瓦封装材料】国内光伏组件产业链已经达到国际领先水平，这得益于通威股份、隆基股份、阿特斯等光伏组件厂商的推动。同时，国内也积极推动叠瓦组件的技术研发，并取得了显著进展。为了解决叠瓦封装工艺的技术难题，公司基于核心技术研发了光伏叠晶材料，并已经在通威股份、阿特斯、东方环晟等光伏组件领军企业中大规模应用并具备强大的竞争优势，市场份额位居前列。同时，在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，基于0BB技术公司研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定的批量供货。
更新时间：2024-06-25 11:18:59

【智能终端封装材料】公司的智能终端封装材料广泛应用于移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司智能终端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品市场，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
更新时间：2024-06-25 11:17:57

【集成电路封装材料】在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域实现了国产化，并持续批量出货。其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等封装材料。客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内知名集成电路封测企业。晶圆UV膜产品方面，公司拥有从制胶、基材膜到涂覆的完全自主知识产权，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内著名集成电路封测企业批量供货。此外，公司目前正在与多家国内领先芯片半导体企业合作，对芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF膜等产品进行验证测试。其中DAF膜已稳定批量出货、Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。公司集成电路封装材料目前已形成了UV膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶系列、Lid框粘接材料等多品种、多系列的胶与膜产品，可为芯片制程客户提供集成电路封装一站式解决方案。
更新时间：2024-06-25 11:17:10

【新能源应用材料】新能源应用材料是主要应用于新能源汽车动力电池、储能电池、消费电池以及光伏组件的封装材料，属于锂电池封装和光伏电池封装的关键材料。公司的双组份聚氨酯结构胶产品主要用于动力电池、储能电池的电芯之间、电芯与箱体和液冷板、PACK之间的散热、密封及保护。公司通过科技创新不断探索并开启燃料电池、钠离子电池以及固态电池等领域产品的预研和开发，始终保持公司在新能源核心应用材料领域的领先地位。随着储能“元年”的到来和光伏0BB、钙钛矿等技术的推广和应用，也推动了公司继续深耕储能电池和光伏组件材料应用领域，不断巩固技术领先优势和市场主导地位。
更新时间：2024-06-25 11:16:10

【高端装备应用材料】公司高端装备应用材料主要为航空、航天、船舶、轨道、汽车、电力等重要生产制造领域提供产品和服务支持。在轨道交通领域，高铁用粘接材料以其优良的粘接性、耐油性、耐冲击性、耐磨性和耐低温等特性在高铁建设中得到了广泛的使用。在汽车制造领域，汽车制造用材料能够锁紧咬合金属螺纹或填充组件间间隙，实现组件结合，并具备大间隙固化、耐高温、良好的力学性和稳定性等特点。除传统燃油车、工程机械、矿山制造领域外，在新能源汽车电机、电控、材料轻量化等领域也得到广泛应用。
更新时间：2024-06-25 11:14:56

【先进封装材料】2024年3月21日公司在互动平台披露：到目前为止，公司芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）、芯片级导热界面材料（TIM1）等先进封装材料总体上仍处于产品验证和导入阶段，其中Underfill、AD胶有部分型号已通过客户验证，AD胶已有小批量出货。
更新时间：2024-06-12 15:11:10

【储存芯片领域】2024年3月21日公司在互动平台披露：公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。
更新时间：2024-04-28 17:01:29

【拟参与设立超摩启源创投基金】2024年2月，为进一步探索和发现新的业务机会和增长点，公司拟借助专业投资机构在半导体和新材料等相关领域的资源优势和投资能力，持续提升公司的市场竞争力和持续盈利能力，在保证公司主营业务发展的前提下，公司拟作为有限合伙人以自有资金3,000万元认缴安徽超摩启源基金份额，占安徽超摩启源基金认缴出资金额比例约为10%。安徽超摩启源基金主要投资于新材料领域，包括且不限于集成电路、汽车电子、新能源等硬科技领域，与公司业务具有相关性。
更新时间：2024-02-01 08:08:31

【芯片级underfill已有型号通过客户验证】2023年8月，公司在投资者互动平台表示，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。目前尚未在HBM中应用，未来能否应用，取决于产品性能的匹配、客户供应链的选择等多种因素。
更新时间：2023-11-17 15:45:52

【供货赛力斯子公司】2023年10月26日公司在互动平台回答投资者提问时表示，公司向赛力斯控股子公司重庆金康动力新能源有限公司供应导热、绝缘、电磁屏蔽等功能性材料，这些材料可用于新能源汽车电控系统。截至目前，公司向重庆金康动力新能源有限公司供货额占本年度公司已实现销售额的比重较低。
更新时间：2023-11-14 09:22:58

【拟增资东莞德邦并引入DAF、CDAF相关技术】2023年3月，公司拟与翌骅实业共同对东莞德邦进行同比例增资并签署相应的增资协议，其中公司增资金额为2393.88万元。本次增资完成后，东莞德邦注册资本将由70万美元增加至人民币5154.72万元，公司仍持有东莞德邦51%的股权。翌骅实业本次向东莞德邦增资系以知识产权出资，经各方协商一致，由台湾翌骅以其持有的导电晶圆黏接薄膜（CDAF）及非导电晶圆黏接薄膜（DAF）相关专利及专有技术协助履行出资义务。公司将DAF、CDAF相关产品技术引入到东莞德邦，是公司在集成电路封装领域的重要战略布局，将有利于公司进一步提升在集成电路封装领域的核心竞争力及市场占有率。DAF、CDAF相关产品主要应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中，截至目前国内尚不具备生产能力，相关技术的突破将成为集成电路封装材料国产替代的重要组成部分，未来随着相关产品在主要客户处的认证及导入，预计将会对公司的经营业绩带来积极影响。
更新时间：2023-05-10 13:52:03

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-01-08 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):12.57 当日成交额(万元):48785.15 成交回报净买入额（万元）:2702.36

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国金证券股份有限公司成都新都区马超西路证券营业部	1707.47	0
华泰证券股份有限公司江西分公司	1636.87	0
国金证券股份有限公司德阳岷江东路证券营业部	1604.76	0
沪股通专用	1337.60	0
长城国瑞证券有限公司上海陆家浜路证券营业部	1307.05	0
买入总计: 7593.75 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
招商证券股份有限公司北京景辉街证券营业部	0	1392.70
申万宏源证券有限公司上海闵行区龙茗路证券营业部	0	1065.04
方正证券股份有限公司延吉爱丹路证券营业部	0	895.95
中国中金财富证券有限公司常州劳动西路证券营业部	0	810.61
沪股通专用	0	727.09
卖出总计: 4891.39 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权优势企业”称号。	所属地域:	山东
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司的智能终端封装材料广泛应用于移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司智能终端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品市场，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、新材料入选理由：公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权优势企业”称号。、太阳能入选理由：国内光伏组件产业链已经达到国际领先水平，这得益于通威股份、隆基股份、阿特斯等光伏组件厂商的推动。同时，国内也积极推动叠瓦组件的技术研发，并取得了显著进展。为了解决叠瓦封装工艺的技术难题，公司基于核心技术研发了光伏叠晶材料，并已经在通威股份、阿特斯、东方环晟等光伏组件领军企业中大规模应用并具备强大的竞争优势，市场份额位居前列。同时，在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，基于0BB技术公司研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定的批量供货。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、集成电路入选理由：在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域实现了国产化，并持续批量出货。其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等封装材料。客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内知名集成电路封测企业。晶圆UV膜产品方面，公司拥有从制胶、基材膜到涂覆的完全自主知识产权，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内著名集成电路封测企业批量供货。此外，公司目前正在与多家国内领先芯片半导体企业合作，对芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF膜等产品进行验证测试。其中DAF膜已稳定批量出货、Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。公司集成电路封装材料目前已形成了UV膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶系列、Lid框粘接材料等多品种、多系列的胶与膜产品，可为芯片制程客户提供集成电路封装一站式解决方案。、苹果产业链入选理由：公司的智能终端封装材料广泛应用于移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司智能终端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品市场，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、新能源车入选理由：新能源应用材料是主要应用于新能源汽车动力电池、储能电池、消费电池以及光伏组件的封装材料，属于锂电池封装和光伏电池封装的关键材料。公司的双组份聚氨酯结构胶产品主要用于动力电池、储能电池的电芯之间、电芯与箱体和液冷板、PACK之间的散热、密封及保护。公司通过科技创新不断探索并开启燃料电池、钠离子电池以及固态电池等领域产品的预研和开发，始终保持公司在新能源核心应用材料领域的领先地位。随着储能“元年”的到来和光伏0BB、钙钛矿等技术的推广和应用，也推动了公司继续深耕储能电池和光伏组件材料应用领域，不断巩固技术领先优势和市场主导地位。、半导体入选理由：公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权优势企业”称号。、华为概念入选理由：公司的智能终端封装材料广泛应用于移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司智能终端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品市场，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、小米概念入选理由：公司的智能终端封装材料广泛应用于移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司智能终端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品市场，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、固态电池入选理由：新能源应用材料是主要应用于新能源汽车动力电池、储能电池、消费电池以及光伏组件的封装材料，属于锂电池封装和光伏电池封装的关键材料。公司的双组份聚氨酯结构胶产品主要用于动力电池、储能电池的电芯之间、电芯与箱体和液冷板、PACK之间的散热、密封及保护。公司通过科技创新不断探索并开启燃料电池、钠离子电池以及固态电池等领域产品的预研和开发，始终保持公司在新能源核心应用材料领域的领先地位。随着储能“元年”的到来和光伏0BB、钙钛矿等技术的推广和应用，也推动了公司继续深耕储能电池和光伏组件材料应用领域，不断巩固技术领先优势和市场主导地位。、无线耳机入选理由：公司的智能终端封装材料广泛应用于移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司智能终端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品市场，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、大基金概念入选理由：截止2024年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司18.65%的股份，、存储概念入选理由：2024年3月21日公司在互动平台披露：公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。、专精特新入选理由：公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权优势企业”称号。、消费电子入选理由：公司的智能终端封装材料广泛应用于移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司智能终端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品市场，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。、先进封装入选理由：2024年3月21日公司在互动平台披露：到目前为止，公司芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）、芯片级导热界面材料（TIM1）等先进封装材料总体上仍处于产品验证和导入阶段，其中Underfill、AD胶有部分型号已通过客户验证，AD胶已有小批量出货。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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