| 公司名称 | 烟台德邦科技股份有限公司 | 上市日期 | 2022-09-19 |
| 英文全称 | Darbond Technology Co.,Ltd. | 招股日期 | 2022-08-30 |
| 申万行业 | 电子-->电子化学品Ⅱ |
| 曾用名 | -- |
| 公司网址 | www.darbond.com | 所属地域 | 山东省 |
| 证监会行业 | 制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业 | 同城上市公司数 | 292 |
| 电子信箱 | dbkj@darbond.com | 发行数量(万股) | 3556.0000 |
| 上市推荐人 | 东方证券承销保荐有限公司 | 发行价格(元/股) | 46.12 |
| 主承销商 | 东方证券承销保荐有限公司 | 首日开盘价 | 71.60元 |
| 法人代表 | 解海华 | 董 事 长 | 解海华 |
| 总 经 理 | 陈田安 | 董 秘 | 于杰(0535-3469988) |
| 注册资本 | 1.42亿元 | 员工人数 | 700 |
| 电 话 | 0535-3469988 | 传 真 | 0535-3469923 |
| 会计事务所 | 永拓会计师事务所(特殊普通合伙) | 邮 编 | 265618 |
| 注册地址 | 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区) |
| 办公地址 | 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区) |
| 主营范围 | 一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)
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| 公司简史 | 2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
2020年12月11日,公司名称由"烟台德邦科技有限公司"更名为"烟台德邦科技股份有限公司"。
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