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德邦科技(688035)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆事件提醒◆

11-12 2024
高管持股变动

姜云(核心技术人员)减持:240股,变动原因:出售

11-05 2024
高管持股变动

姜云(核心技术人员)增持:240股,变动原因:购买

11-04 2024
龙虎榜

买入总计6549.63万元,占总成交额比16.25%,卖出总计16104.70万元,占总成交额比39.97%,净买入额-9555.06万元,占龙虎榜总成交额比-42.18%

11-02 2024
收购/出售股权(资产)

德邦科技:关于收到股权收购意向终止函的公告

10-24 2024
三季报

2024年三季报,每股收益0.43元,每股净资产15.93元,净利润同比增长-28.03%,扣非净利润5306.94万元

10-17 2024
投资项目

德邦科技:2024年第二次临时股东大会决议公告

10-16 2024
增减持计划

公司其他股东新余泰重投资管理中心(有限合伙)计划自2024-11-07起至2025-01-06,拟减持不超过284.4800万股,占总股本比2.00%

10-14 2024
投资项目

德邦科技:关于自愿披露对外投资设立合资公司的公告

09-28 2024
股东大会公告

德邦科技:关于召开2024年第二次临时股东大会的通知

09-23 2024
异动解析

德邦科技 涨跌幅13.76%,分析或为:拟收购衡所华威电子53%股权+芯片散热+电子封装材料
板块异动原因:
公告;
个股异动解析:
拟收购衡所华威电子53%股权+芯片散热+电子封装材料
1、2024年9月20日盘后公告,拟通过现金(约8亿元)方式收购衡所华威电子53%的股权并取得控制权,其100%股权作价14-16亿元。标的专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化,主营产品为环氧塑封料(2023年国内市占率第一,全球第三)。业绩承诺:2024年净利润不低于0.53亿元(对应PE约28.3倍),2024年至2026年合计净利润不低于1.85亿元。
2、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链。公司导热材料可以用于芯片散热。
3、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化,致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案,产品可用于倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。
来源:韭研公社APP

09-21 2024
重大合同

德邦科技:关于签订《收购意向协议》的公告

09-19 2024
限售解禁

解禁数量130.10万股,占总股本比0.91%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为130.10万股,占总股本比0.91%

09-10 2024
发行(上市)情况

德邦科技:首次公开发行部分战略配售限售股上市流通公告

08-31 2024
股票回购

计划不超过88.76元/股的价格回购33.80万~67.60万股,回购资金3000万~6000万元,进度:实施中
回购起始日:2023-12-14
目前已累计回购129.92万股,均价为40.84元

08-24 2024
中报

2024年中报,每股收益0.24元,每股净资产15.76元,净利润同比增长-33.18%,扣非净利润2885.74万元

06-13 2024
股权登记日

2023年度10派2.5元(含税),股权登记日为2024-06-13,除权除息日为2024-06-14

06-12 2024
新增概念

入选大智慧“先进封装”板块,入选理由:
【先进封装材料】2024年3月21日公司在互动平台披露:到目前为止,公司芯片级底部填充胶(Underfill)、Lid 框粘接材料(AD胶)、芯片级导热界面材料(TIM1)等先进封装材料总体上仍处于产品验证和导入阶段,其中Underfill、AD胶有部分型号已通过客户验证,AD胶已有小批量出货。
该公司常规板块还有:半导体、存储概念、大基金概念、固态电池、华为概念、集成电路、苹果产业链、苹果三星、太阳能、无线耳机、消费电子、小米概念、新材料、新能源车、专精特新
德邦科技主营亮点:公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。

06-07 2024
分配方案

05-11 2024
分红预案

2023年度10派2.5元(含税)

04-30 2024
更正或补充

04-28 2024
新增概念

入选大智慧“存储概念”板块,入选理由:
【储存芯片领域】2024年3月21日公司在互动平台披露:公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶(Underfill)、Lid 框粘接材料(AD胶)均可应用在储存芯片领域,其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态,积极推进相关产品的应用,拓展市场份额。
该公司常规板块还有:半导体、大基金概念、固态电池、华为概念、集成电路、苹果产业链、苹果三星、太阳能、无线耳机、消费电子、小米概念、新材料、新能源车、专精特新
德邦科技主营亮点:公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。

04-27 2024
一季报

2024年一季报,每股收益0.10元,每股净资产15.83元,净利润同比增长-42.70%,扣非净利润1117.51万元

04-20 2024
年报

2023年年报,每股收益0.72元,每股净资产15.96元,净利润同比增长-16.31%,扣非净利润8765.07万元

04-17 2024
大宗交易

4月17日成交价23.67元,溢价率-26.19%,成交量42万股,成交金额994.14万元

04-09 2024
投资项目

德邦科技:关于与专业投资机构共同投资进展的公告

04-02 2024
股权激励

计划拟授予的股票为272.12万股,占总股本比例1.91%,每股转让价24.45元,激励方案有效期5.00年

03-29 2024
限售解禁

解禁数量668.00万股,占总股本比4.70%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为668.00万股,占总股本比4.70%

03-23 2024
投资项目

德邦科技:关于与专业投资机构共同投资进展的公告

03-22 2024
发行(上市)情况

德邦科技:关于首次公开发行部分限售股上市流通的公告

02-29 2024
业绩预告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:10283.3万元,与上年同期相比变动幅度:-16.4%。
业绩变动原因说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素。1、报告期的经营情况、财务状况报告期内,公司实现营业收入93,197.52万元,同比增长0.37%;归属于母公司所有者的净利润10,283.30万元,同比下降16.40%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8,397.28万元,同比下降16.27%。报告期末,公司总资产为269,527.93万元,较报告期初增加4.33%;归属于母公司的所有者权益227,023.70万元,较报告期初增加2.95%。2、影响经营业绩的主要因素1)公司营业收入情况报告期内,受多重因素影响,公司下游市场和业务领域发展不均衡,整体上稳中有升。公司积极优化产品组合,进行技术、工艺的迭代升级,拓展新的客户、新的应用点,实现主要产品持续上量,高技术壁垒产品持续突破,2023年公司总体营业收入同比微增。①半导体行业延续2022年行业去库存的影响,下游稼动率全年处于稳步复苏的状态,公司半导体业务呈现前低后高的趋势,全年营业收入同比稳中有升,实现小幅增长。报告期内,固晶胶膜(DAF/CDAF)、Lid框粘接材料(AD胶)、芯片级底部填充胶(Underfill)、芯片级导热界面材料(TIM1)等获得越来越多的客户验证,部分进入小批量供应,部分正在积极导入。这些先进封装材料的不断突破,进一步增强了公司的核心竞争力,为未来增长奠定了基础。②消费电子行业全年处于弱复苏的态势,整体上订单同比有所下滑。Mate60、小米14以及VR/AR等新品陆续推出,带来一些新的增长机会。公司紧贴市场需求,在多款产品、多个应用点实现新品导入,一定程度上弥补了需求端减弱带来的影响,公司智能终端业务全年营业收入同比基本持平。③新能源汽车行业增速虽然较2022年有所放缓,但据研究机构EVTank数据显示,“2023年全球动力电池出货量达到865.2GWh,同比增长26.5%”。另一方面,由于整车不断降价,成本压力在产业链逐层传导,呈现量升价跌的趋势。公司动力电池材料业务全年营业收入同比销售量增长销售额基本持平。④高端装备行业在智能驾驶、智能座舱、汽车轻量化等细分领域带来很多机会,公司在部分应用点实现产品导入、起量,高端装备材料业务全年营业收入实现较好增长。2)公司利润情况报告期内,受市场竞争、产业链成本压力传导等因素影响,公司部分产品价格出现一定程度下调;但公司通过规模化智能化自动化生产、原材料大批量采购议价、技术降本等举措降本增效,尽最大努力降低市场端降价对利润的影响,取得显着成效,全年综合毛利率较去年同期略微下降。报告期内,为加强市场竞争优势,公司加大科技人才引进力度、增加研发投入,全年研发费用同比增加约30%。同时,为建立健全长效激励机制,推动公司的长远发展,公司于2023年实施限制性股票激励计划,并在当年确认相关股份支付费用。报告期内,公司在符合相关法律法规前提下合理规划闲置资金,理财收益实现进一步增长,对净利润有所贡献。受上述几方面因素综合影响,2023年公司归母净利润同比下降16.40%。(二)上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期内,基本每股收益较上年同期下降32.08%,主要系报告期内净利润下滑及公司上市后总股本增加影响,导致报告期内归属于公司普通股股东的净利润下降。

12-15 2023
股本变动

德邦科技:关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告

12-14 2023
十大股东变化

新进十大股东全国社保基金五零三组合现持有200.00万股,占总股本比1.41%
上期(2023-09-30)最小股东持股数:278.00万股,占总股本比1.95%

11-23 2023
更正或补充

德邦科技:关于修订《公司章程》、制定及修订部分公司治理制度的公告

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