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德邦科技(688035)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆事件提醒◆

04-30 2024
更正或补充

04-28 2024
新增概念

入选大智慧“存储概念”板块,入选理由:
【储存芯片领域】2024年3月21日公司在互动平台披露:公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶(Underfill)、Lid 框粘接材料(AD胶)均可应用在储存芯片领域,其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态,积极推进相关产品的应用,拓展市场份额。
该公司常规板块还有:半导体、大基金概念、固态电池、华为概念、集成电路、苹果产业链、苹果三星、太阳能、无线耳机、消费电子、小米概念、新材料、新能源车、专精特新
德邦科技主营亮点:公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。

04-27 2024
一季报

2024年一季报,每股收益0.10元,每股净资产15.83元,净利润同比增长-42.70%

04-20 2024
年报

2023年年报,每股收益0.72元,每股净资产15.96元,净利润同比增长-16.31%

04-17 2024
大宗交易

4月17日成交价23.67元,溢价率-26.19%,成交量42万股,成交金额994.14万元

04-09 2024
投资项目

德邦科技:关于与专业投资机构共同投资进展的公告

04-02 2024
股权激励

计划拟授予的股票为272.12万股,占总股本比例1.91%,每股转让价24.45元,激励方案有效期5.00年

03-31 2024
股票回购

回购股数88.1052万股,占流通股本比例0.4739%,回购资金总额4164.24万元,本次全部达成回购计划。

03-29 2024
限售解禁

解禁数量668.00万股,占总股本比4.70%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为668.00万股,占总股本比4.70%

03-23 2024
投资项目

德邦科技:关于与专业投资机构共同投资进展的公告

03-22 2024
发行(上市)情况

德邦科技:关于首次公开发行部分限售股上市流通的公告

02-29 2024
业绩预告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:10283.3万元,与上年同期相比变动幅度:-16.4%。
业绩变动原因说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素。1、报告期的经营情况、财务状况报告期内,公司实现营业收入93,197.52万元,同比增长0.37%;归属于母公司所有者的净利润10,283.30万元,同比下降16.40%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8,397.28万元,同比下降16.27%。报告期末,公司总资产为269,527.93万元,较报告期初增加4.33%;归属于母公司的所有者权益227,023.70万元,较报告期初增加2.95%。2、影响经营业绩的主要因素1)公司营业收入情况报告期内,受多重因素影响,公司下游市场和业务领域发展不均衡,整体上稳中有升。公司积极优化产品组合,进行技术、工艺的迭代升级,拓展新的客户、新的应用点,实现主要产品持续上量,高技术壁垒产品持续突破,2023年公司总体营业收入同比微增。①半导体行业延续2022年行业去库存的影响,下游稼动率全年处于稳步复苏的状态,公司半导体业务呈现前低后高的趋势,全年营业收入同比稳中有升,实现小幅增长。报告期内,固晶胶膜(DAF/CDAF)、Lid框粘接材料(AD胶)、芯片级底部填充胶(Underfill)、芯片级导热界面材料(TIM1)等获得越来越多的客户验证,部分进入小批量供应,部分正在积极导入。这些先进封装材料的不断突破,进一步增强了公司的核心竞争力,为未来增长奠定了基础。②消费电子行业全年处于弱复苏的态势,整体上订单同比有所下滑。Mate60、小米14以及VR/AR等新品陆续推出,带来一些新的增长机会。公司紧贴市场需求,在多款产品、多个应用点实现新品导入,一定程度上弥补了需求端减弱带来的影响,公司智能终端业务全年营业收入同比基本持平。③新能源汽车行业增速虽然较2022年有所放缓,但据研究机构EVTank数据显示,“2023年全球动力电池出货量达到865.2GWh,同比增长26.5%”。另一方面,由于整车不断降价,成本压力在产业链逐层传导,呈现量升价跌的趋势。公司动力电池材料业务全年营业收入同比销售量增长销售额基本持平。④高端装备行业在智能驾驶、智能座舱、汽车轻量化等细分领域带来很多机会,公司在部分应用点实现产品导入、起量,高端装备材料业务全年营业收入实现较好增长。2)公司利润情况报告期内,受市场竞争、产业链成本压力传导等因素影响,公司部分产品价格出现一定程度下调;但公司通过规模化智能化自动化生产、原材料大批量采购议价、技术降本等举措降本增效,尽最大努力降低市场端降价对利润的影响,取得显着成效,全年综合毛利率较去年同期略微下降。报告期内,为加强市场竞争优势,公司加大科技人才引进力度、增加研发投入,全年研发费用同比增加约30%。同时,为建立健全长效激励机制,推动公司的长远发展,公司于2023年实施限制性股票激励计划,并在当年确认相关股份支付费用。报告期内,公司在符合相关法律法规前提下合理规划闲置资金,理财收益实现进一步增长,对净利润有所贡献。受上述几方面因素综合影响,2023年公司归母净利润同比下降16.40%。(二)上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期内,基本每股收益较上年同期下降32.08%,主要系报告期内净利润下滑及公司上市后总股本增加影响,导致报告期内归属于公司普通股股东的净利润下降。

01-31 2024
股票回购

回购股数82.1694万股,占流通股本比例0.4739%,回购资金总额3971.58万元,本次全部达成回购计划。

12-31 2023
股票回购

回购股数8.4200万股,占预计回购股份比例12.49%,占流通股本比例0.4739%,回购资金总额425.72万元,占计划回购资金比例7.10%,本次完成12.4907%回购计划。

12-25 2023
股票回购

回购股数1.0100万股,占预计回购股份比例1.50%,占流通股本比例0.4739%,回购资金总额51.39万元,占计划回购资金比例0.86%,本次完成1.4983%回购计划。

12-15 2023
股本变动

德邦科技:关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告

12-14 2023
十大股东变化

新进十大股东全国社保基金五零三组合现持有200.00万股,占总股本比1.41%
上期(2023-09-30)最小股东持股数:278.00万股,占总股本比1.95%

11-23 2023
更正或补充

德邦科技:关于修订《公司章程》、制定及修订部分公司治理制度的公告

11-03 2023
异动解析

德邦科技 涨跌幅11.55%,分析或为:芯片散热+电子封装材料+芯片
板块异动原因:
半导体;10月31日中电科集团发布光刻机研发中心项目招标公告。 10月31日华为公布半导体封装新专利。
个股异动解析:
芯片散热+电子封装材料+芯片
1、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链,华为Mate60的芯片面积可能在130平方毫米以上,所以功耗会更大,散热也是挑战。公司导热材料可以用于芯片散热。
2、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化,致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案,产品可用于倒装芯片封装(Flip chip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。
3、公司芯片级UnderfillLid、Adhesive、TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入,部分产品,个别产品已获得小批量订单。
4、公司参与过“集成电路材料产品成熟度等级划分及定义”、“动力电池用双组分聚氨酯结构胶”、“光伏组件用封框胶带”等团体标准、国际标准、行业技术规范的编制。
来源:韭研公社APP

10-30 2023
异动解析

德邦科技 涨跌幅11.1%,分析或为:三季报增长+芯片散热+电子封装材料+芯片
板块异动原因:
半导体;2023年10月27日上午外媒报道,浸没式光刻之父、前台积电副总林本坚认为中芯国际有可能推进至下一代5nm工艺。 同日盘前消息,上海微电子申请光刻投影物镜的发明专利进入公示期,该专利申请日为2022年4月12日,申请公布日为2023年10月27日。
个股异动解析:
三季报增长+芯片散热+电子封装材料+芯片
1、2023年10月27日晚公告,公司前三季净利润8398.73万元,同比增长1.24%。
2、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链,华为Mate60的芯片面积可能在130平方毫米以上,所以功耗会更大,散热也是挑战。公司导热材料可以用于芯片散热。
3、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,是一种关键的封装装联功能性材料,广泛应用于晶圆加工、芯片级封装等不同封装工艺环节和应用场景。
4、公司芯片级UnderfillLid、Adhesive、TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入,部分产品,个别产品已获得小批量订单。
5、公司参与过“集成电路材料产品成熟度等级划分及定义”、“动力电池用双组分聚氨酯结构胶”、“光伏组件用封框胶带”等团体标准、国际标准、行业技术规范的编制。
来源:韭研公社APP

10-28 2023
三季报

2023年三季报,每股收益0.59元,每股净资产15.82元,净利润同比增长1.24%

10-19 2023
投资项目

德邦科技:2023年第四次临时股东大会决议公告

09-29 2023
投资项目

09-19 2023
限售解禁

解禁数量5004.01万股,占总股本比35.18%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为5004.01万股,占总股本比35.18%

09-12 2023
发行(上市)情况

德邦科技:关于首次公开发行部分限售股上市流通的公告

08-30 2023
龙虎榜

买入总计11414.51万元,占总成交额比33.76%,卖出总计3239.45万元,占总成交额比9.58%,净买入额8175.06万元,占龙虎榜总成交额比55.79%

08-18 2023
中报

2023年中报,每股收益0.35元,每股净资产15.56元,净利润同比增长15.52%

07-28 2023
法人代表变更

变动日期:2023-07-28,变动前:陈田安(代),解海华,变动后:解海华

07-01 2023
股权激励

计划拟授予的股票为268.00万股,占总股本比例1.88%,每股转让价30.91元,激励方案有效期5.00年

06-02 2023
股份冻结

解海华被司法冻结冻结股数:75.0000万股,占所持股比例:4.9787%,占总股本比例:0.5273%。冻结期限2023/5/9至2023/11/8

05-31 2023
除权除息日

2022年报10派3.00元(含税),股权登记日为2023-05-30,除权除息日为2023-05-31

05-30 2023
股权登记日

2022年报10派3.00元(含税),股权登记日为2023-05-30,除权除息日为2023-05-31

05-23 2023
分红预案

2022年报10派3.00元(含税),股权登记日为2023-05-30,除权除息日为2023-05-31

05-06 2023
分配方案

德邦科技:2022年年度股东大会决议公告

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