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神工股份(688233)股票综合信息查询

 
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神工股份
688233
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股东持股股本分红资本运作关联个股个股日历盈利预测
上一支：新点软件
下一支：天岳先进
◆最新指标 (2025年三季报)◆
每股收益(元)        :0.4200
 
目前流通(万股)     :17030.57
 
每股净资产(元)      :10.8996
 
总 股 本(万股)     :17030.57
 
每股公积金(元)      :7.0754
 
营业收入(万元)     :31599.98
 
每股未分配利润(元)  :2.5488
 
营收同比(%)        :47.59
 
每股经营现金流(元)  :0.7400i
 
净利润(万元)       :7116.96
 
净利率(%)           :26.10
 
净利润同比(%)      :158.93
 
毛利率(%)           :42.02
 
净资产收益率(%)    :3.89
◆上期主要指标◆◇2025中期◇
每股收益(元)        :0.2900
 
扣非每股收益(元)  :0.2818
 
每股净资产(元)      :10.7412
 
扣非净利润(万元)  :4798.99
 
每股公积金(元)      :7.1027
 
营收同比(%)       :66.53
 
每股未分配利润(元)  :2.4177
 
净利润同比(%)     :925.55
 
每股经营现金流(元)  :0.3964
 
净资产收益率(%)   :2.69
 
毛利率(%)           :37.59
 
净利率(%)         :27.03
◆ 公司概要 ◆

证监会行业：

行业：

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由：公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。公司配合中国国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。

所属
地域:

辽宁

主营业务：
题材概念: 集成电路
入选理由：公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。硅片产品方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。公司在技术难度较高的超平坦硅片、氩气退火片亦建立了雄厚的技术储备。另，公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。
、 半导体
入选理由：公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。
、 单晶硅
入选理由：目前公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，使公司能够实现不借助强磁场，仅在常规单晶生长设备上生长出大直径的单晶硅晶体，从而在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上，有效降低了单位生产成本。
、 芯片概念
入选理由：公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。
、 存储概念
入选理由：2025年10月26日公司投资者关系活动记录表披露：公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，预计需要约1-2个季度传导到公司。
、 专精特新
入选理由：公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。硅片产品方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。公司在技术难度较高的超平坦硅片、氩气退火片亦建立了雄厚的技术储备。另，公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。
。
风格概念: 中盘
入选理由：神工股份 2025-12-05收盘市值105.93亿元,全市场排名1775
、 增持回购
入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为
、 融资融券
入选理由：神工股份 2025年12月5日融资净买入22.20万元,当前融资余额:36819.25万元
、 年度强势 。
◆控盘情况◆
 
2025-09-30
2025-06-30
2025-03-31
2025-02-28
股东人数    (户)
19384
13609
11960
12297
人均持流通股(股)
8785.9
12514.2
14239.6
13849.4
人均持流通股
(去十大流通股东)
4345.5
6097.7
6783.4
-
点评:
 
2025年三季报披露，前十大股东持有8611.62万股，较上期减少126.73万股，占总股本比50.57%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计12家机构，持有8524.68万股，占流通股比50.06%；其中5家公募基金，合计持有188.18万股，占流通股比1.10%。
股东户数19384户，上期为13609户，变动幅度为42.4352%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性


【主营大直径硅材料、硅零部件、硅片等】公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。硅片产品方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。公司在技术难度较高的超平坦硅片、氩气退火片亦建立了雄厚的技术储备。另，公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2025-11-13 10:05:17

【存储概念】2025年10月26日公司投资者关系活动记录表披露：公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，预计需要约1-2个季度传导到公司。
更新时间：2025-11-13 10:05:15

【硅零部件】“大直径硅材料”，经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后，最终做成等离子刻蚀机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。硅零部件产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相对越高。目前公司硅零部件产品整体销售数量不断攀升，其中加工难度较大、价值较高的产品销售占比逐步扩大。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足等离子刻蚀设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。
更新时间：2025-10-23 10:09:42

【客户资源】公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。公司配合中国国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。
更新时间：2025-10-23 10:09:39

【新产品研发】公司持续加强在“大直径硅材料”、“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”产品的研发投入，还在新兴领域加大研发力度。2024年，公司研发的“快速CVD-SiC技术”，公司的高通量工艺气体进气系统可以保证SiC在基体表面的持续快速生长；“CVD-SiC晶粒控制技术”，能够制备出高抗氧化性能、高抗热疲劳性能的涂层制品，满足高端客户需求。
更新时间：2025-10-23 10:09:35

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-11-11 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):22.69 当日成交额(万元):164729.01 成交回报净买入额（万元）:12842.24

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
广发证券股份有限公司杭州富春路证券营业部11932.050
机构专用10542.560
国联民生证券股份有限公司宁波分公司9880.960
东方证券股份有限公司无锡梁清路证券营业部8203.180
国泰海通证券股份有限公司上海长宁区江苏路证券营业部8078.740
买入总计: 48637.49 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
广发证券股份有限公司杭州富春路证券营业部013732.71
国泰海通证券股份有限公司上海长宁区江苏路证券营业部06176.94
国元证券股份有限公司合肥宿州路证券营业部05529.07
东方证券股份有限公司无锡梁清路证券营业部05409.85
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部04946.68
卖出总计: 35795.25 万元

交易日期:2025-11-11 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):22.69 当日成交额(万元):164729.01 成交回报净买入额（万元）:1319.69

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
国联民生证券股份有限公司宁波分公司9880.960
机构专用9507.900
国泰海通证券股份有限公司总部6754.810
国投证券股份有限公司广州新港东路证券营业部4670.940
东方证券股份有限公司上海浦东新区源深路证券营业部4489.130
买入总计: 35303.74 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
广发证券股份有限公司杭州富春路证券营业部013731.49
国泰海通证券股份有限公司上海长宁区江苏路证券营业部06104.56
东方证券股份有限公司无锡梁清路证券营业部05408.63
上海证券有限责任公司佛山南海永胜西路证券营业部04691.92
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部04047.45
卖出总计: 33984.05 万元

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