神工股份(688233)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年年报)◆

每股收益(元) :0.2400	目前流通(万股) :17030.57
每股净资产(元) :10.5279	总股本(万股) :17030.57
每股公积金(元) :7.1015	营业收入(万元) :30272.95
每股未分配利润(元) :2.2054	营收同比(%) :124.19
每股经营现金流(元) :1.0154i	净利润(万元) :4115.07
净利率(%) :15.44	净利润同比(%) :159.54
毛利率(%) :33.69	净资产收益率(%) :2.32

◆上期主要指标◆

◇2024三季◇

每股收益(元) :0.1600	扣非每股收益(元) :0.1528
每股净资产(元) :10.4458	扣非净利润(万元) :2602.23
每股公积金(元) :7.1000	营收同比(%) :79.65
每股未分配利润(元) :2.1252	净利润同比(%) :166.71
每股经营现金流(元) :0.6762	净资产收益率(%) :1.55
毛利率(%) :32.63	净利率(%) :14.06

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。硅片产品方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。公司在技术难度较高的超平坦硅片、氩气退火片亦建立了雄厚的技术储备。另，公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	辽宁
主营业务：
题材概念:	集成电路入选理由：公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。硅片产品方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。公司在技术难度较高的超平坦硅片、氩气退火片亦建立了雄厚的技术储备。另，公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。、半导体入选理由：公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。、单晶硅入选理由：目前公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，使公司能够实现不借助强磁场，仅在常规单晶生长设备上生长出大直径的单晶硅晶体，从而在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上，有效降低了单位生产成本。、芯片概念入选理由：公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。、专精特新入选理由：公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。硅片产品方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。公司在技术难度较高的超平坦硅片、氩气退火片亦建立了雄厚的技术储备。另，公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股。

◆控盘情况◆

	2025-02-28	2024-12-31	2024-09-30	2024-06-30

股东人数 (户)	12297	11775	11985	12225
人均持流通股(股)	13849.4	14463.3	14209.9	13930.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	6807.7	6573.4	6387.6

点评:

2024年年报披露，前十大股东持有9021.28万股，较上期减少96.21万股，占总股本比52.97%，主力控盘强度较高。
截止2024年年报合计159家机构，持有9382.64万股，占流通股比55.09%；其中151家公募基金，合计持有587.85万股，占流通股比3.45%。
股东户数11775户，上期为11985户，变动幅度为-1.7522%

◆概念题材◆

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【主营大直径硅材料、硅零部件、硅片等】公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。硅片产品方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。公司在技术难度较高的超平坦硅片、氩气退火片亦建立了雄厚的技术储备。另，公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2025-04-02 13:22:57

【半导体大尺寸硅片】公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。
更新时间：2025-04-02 13:22:55

【大直径硅材料】目前公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，使公司能够实现不借助强磁场，仅在常规单晶生长设备上生长出大直径的单晶硅晶体，从而在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上，有效降低了单位生产成本。
更新时间：2025-04-02 13:22:52

【硅零部件】“大直径硅材料”，经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后，最终做成等离子刻蚀机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。硅零部件产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相对越高。目前公司硅零部件产品整体销售数量不断攀升，其中加工难度较大、价值较高的产品销售占比逐步扩大。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足等离子刻蚀设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。
更新时间：2025-04-02 13:22:49

【客户资源】公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。公司配合中国国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。
更新时间：2025-04-02 13:22:15

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-02-07 披露原因:连续三个交易日内，跌幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):5.84 当日成交额(万元):9049.07 成交回报净买入额（万元）:-4058.06

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	3537.41	0
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部	851.40	0
中信证券股份有限公司上海分公司	625.41	0
中信证券股份有限公司总部(非营业场所)	493.82	0
中国国际金融股份有限公司上海分公司	413.65	0
买入总计: 5921.69 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	3625.77
沪股通专用	0	3385.28
机构专用	0	1428.39
中信证券股份有限公司总部(非营业场所)	0	822.57
中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部	0	717.74
卖出总计: 9979.75 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。硅片产品方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。公司在技术难度较高的超平坦硅片、氩气退火片亦建立了雄厚的技术储备。另，公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	辽宁
主营业务：
题材概念:	集成电路入选理由：公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。硅片产品方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。公司在技术难度较高的超平坦硅片、氩气退火片亦建立了雄厚的技术储备。另，公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。、半导体入选理由：公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。、单晶硅入选理由：目前公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，使公司能够实现不借助强磁场，仅在常规单晶生长设备上生长出大直径的单晶硅晶体，从而在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上，有效降低了单位生产成本。、芯片概念入选理由：公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。、专精特新入选理由：公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。硅片产品方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。公司在技术难度较高的超平坦硅片、氩气退火片亦建立了雄厚的技术储备。另，公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股。

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