【主营大直径硅材料、硅零部件、硅片等】公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。在硅零部件领域，公司是具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商。公司开发了上百种适用于8英寸、12英寸等不同种类等离子刻蚀机的硅零部件产品，能够应对刻蚀机厂家的技术升级。在半导体大尺寸硅片领域，公司已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。另，公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2023-11-29 13:59:45
【半导体大尺寸硅片业务】公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。另外，公司8英寸测试片已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商，并在向客户提供技术难度较高的氧化片；8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，某些技术指标难度远大于正片，正在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中。公司已经启动与下游集成电路制造厂商的正片评估对接，时间跨度将视下游客户的需求工艺复杂度及其评估验证排期而定。公司继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺，加紧推进此前受特殊原因影响而推迟的部分硅片客户的验厂工作。
更新时间：2023-11-29 13:59:41
【大直径硅材料】凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于领先地位。近年来，公司在16英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游直接客户硅电极产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂商的12英寸生产线，而12英寸晶圆制造越来越多地采用16英寸以上大直径硅材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。2023年，公司继续通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的领先地位。在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面取得了更多试验数据。
更新时间：2023-11-29 13:59:39
【客户资源】公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商；半导体大尺寸硅片产品已经定期供货给日本某集成电路制造厂商。
更新时间：2023-11-29 13:57:02
【募投项目进展】公司深化低缺陷路线下的高技术含量产品的研发及批量生产工作，如超平坦硅片、氩气退火片等。当前硅片产能正在逐步爬坡，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。目前，募投项目规划的年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期50,000片/月的设备已达到规模化生产状态，二期订购的100,000片/月的设备陆续进场并开展安装和调试工作为批量生产做准备。募投资金与项目实施进度匹配。
更新时间：2023-11-29 13:53:52
【硅零部件业务】公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链，集成电路制造厂商向公司发出的硅零部件定制改进需求，主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需产品，尺寸大、加工工艺要求高。公司在数家12英寸集成电路制造厂商已有十余个料号获得评估认证通过结果。完成评估认证的产品，在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的认证应用范围，正在从研发机型扩展至某些成熟量产机型。
更新时间：2023-11-29 13:52:49
【拟募资3亿投资刻蚀设备用硅材料扩产等项目 】2023年10月，公司完成29.11 元/股向6名对象发行10,305,736 股，募集资金总额299,999,974.96 元，投入集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。本次募投项目通过新建单晶、多晶两条刻蚀用硅材料生产线，扩充刻蚀用硅材料产能，以满足下游日益增长的不同尺寸维度的市场需求。本次募投项目主要以刻蚀用硅材料产能扩充为主导，匹配更先进的加工工艺，产品主要用于刻蚀设备大直径硅电极、结构件的制造。通过本次项目的实施，公司将根据下游市场需求不断优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16英寸及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料业务，以进一步提升盈利能力。
更新时间：2023-10-13 08:08:26
【董事长提议以1000万元-3000万元回购股份】2023年8月，公司董事长潘连胜先生提议公司以集中竞价交易方式回购部分社会公众股份用于实施股权激励计划。本次回购资金总额不低于人民币1,000万元（含），不超过人民币3,000万元（含）。回购股份的价格：不超过人民币60元/股（含）。回购股份的期限：自公司董事会审议通过回购方案之日起12个月内。
更新时间：2023-08-18 09:43:54