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神工股份(688233)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆事件提醒◆

11-01 2024
股本变动

神工股份:关于股份回购实施结果暨股份变动的公告

10-26 2024
三季报

2024年三季报,每股收益0.16元,每股净资产10.45元,净利润同比增长166.71%,扣非净利润2602.23万元

10-08 2024
异动解析

神工股份13:57:34 涨跌幅20.0%,分析或为:半导体大尺寸硅片+硅材料
板块异动原因:
半导体产业链;机构称,受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动,半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析:
半导体大尺寸硅片+硅材料
1、公司在大直径多晶硅材料及其制成品目前产能已达到约500吨年。公司某款硅片已定期出货给某家日本客户,已经是国内数家集成电路制造厂商8英寸测试片的合格供应商。
2、公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。硅零部件业务,适用于12英寸等离子刻蚀机,已有十余个料号通过认证并实现小批量供货。
3、公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研产销。
来源:韭研公社APP

09-02 2024
股东大会

召开2024年第2次临时股东大会,审议相关议案

08-17 2024
中报

2024年中报,每股收益0.03元,每股净资产10.31元,净利润同比增长120.09%,扣非净利润389.39万元

08-16 2024
总经理变更

变动日期:2024-08-16,变动前:潘连胜,变动后:袁欣

07-24 2024
业绩预告

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为:200万元至400万元,与上年同期相比变动值为:2569.95万元至2769.95万元。
业绩变动原因说明
2024年上半年,公司所在的半导体行业市场逐渐回暖,客户订单增加,营业收入稳步增长导致业绩相应增长。

05-11 2024
年度报告

神工股份:2023年年度报告(更正后)

04-30 2024
股票回购

计划不超过44.00元/股的价格回购34.09万~68.18万股,回购资金1500万~3000万元,进度:实施中
回购起始日:2023-10-27
目前已累计回购95.04万股,均价为30.09元

04-26 2024
一季报

2024年一季报,每股收益0.01元,每股净资产10.30元,净利润同比增长112.10%,扣非净利润99.58万元

04-20 2024
分配方案

神工股份:2023年年度股东大会决议公告

04-11 2024
限售解禁

解禁数量1030.57万股,占总股本比6.05%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为1030.57万股,占总股本比6.05%

04-09 2024
股本变动

神工股份:以简易程序向特定对象发行股票限售股上市流通公告

03-30 2024
年报

2023年年报,每股收益-0.43元,每股净资产10.34元,净利润同比增长-143.70%,扣非净利润-7155.53万元

02-29 2024
异动解析

神工股份 涨跌幅8.3%,分析或为:半导体大尺寸硅片+硅材料+硅零部件
板块异动原因:
半导体;半导体小作文发酵。 三星电子宣布,已成功开发12层HBM3E内存,计划于今年上半年开始量产。此外,美光科技26日宣布,已开始量产HBM3E,其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达。
个股异动解析:
半导体大尺寸硅片+硅材料+硅零部件
1、公司在大直径多晶硅材料及其制成品目前产能已达到约500吨年。公司某款硅片已定期出货给某家日本客户,已经是国内数家集成电路制造厂商8英寸测试片的合格供应商。
2、公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。硅零部件业务,适用于12英寸等离子刻蚀机,已有十余个料号通过认证并实现小批量供货。
3、公司募投项目“研发中心建设项目”已于2022年2月达到预定可使用状态并结项;目前年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成,其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。
4、公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研产销。
来源:韭研公社APP

02-23 2024
业绩预告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:-6327.12万元,与上年同期相比变动幅度:-140.01%。
业绩变动原因说明
2023年公司实现营业总收入14,450.47万元,同比下降73.20%;实现归属于母公司所有者的净利润-6,327.12万元,同比下降140.01%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-6,666.80万元,同比下降143.08%。报告期末,公司总资产195,559.06万元,同比增长11.13%;归属于母公司的所有者权益176,763.32万元,同比增长12.35%;归属于母公司所有者的每股净资产10.38元,同比增长5.60%。报告期内,受行业周期及全球经济环境影响,公司大直径硅材料业务收入较上年大幅下降,产能利用率下滑,导致公司整体净利润较上年大幅下滑。同时,本报告期内计提了存货跌价准备,也导致了公司净利润的下降。目前公司硅零部件和硅片业务正处在市场开拓期,公司将克服行业波动等因素带来的不利影响,积极把握机遇、持续优化产品结构、稳步扩大生产规模、通过完善众多关键技术指标实现全球领先的竞争优势,满足客户对品质的严苛要求。

02-07 2024
龙虎榜

买入总计5921.69万元,占总成交额比19.53%,卖出总计9979.74万元,占总成交额比32.92%,净买入额-4058.05万元,占龙虎榜总成交额比-25.52%

01-30 2024
业绩预告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:-6700万元至-7700万元,与上年同期相比变动值为:-22514.16万元至-23514.16万元,较上年同期相比变动幅度:-142%至-149%。
业绩变动原因说明
公司2023年业绩较去年同期下滑,由盈转亏,主要原因是:(一)本报告期内,受行业周期影响,公司大直径硅材料业务收入较上年大幅下降,产能利用率下滑,导致公司整体净利润较上年大幅下滑;(二)目前公司硅零部件和硅片业务正处在市场开拓期,但其收入和利润增长规模和速度有限;同时,本报告期内计提了存货跌价准备,也导致了公司净利润的下降。

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