神工股份(688233)个股日历查询

拟于2025-04-26披露2025年一季报

神工股份：2024年年度股东大会决议公告

召开2024年年度股东大会,审议相关议案

2024年年报，每股收益0.24元，每股净资产10.53元，净利润同比增长159.54%，扣非净利润3834.34万元

3月24日成交价24.19元，溢价率2.15%，成交量40万股，成交金额967.6万元

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：4136.39万元。
业绩变动原因说明
报告期内，公司抓住大直径硅材料下游市场需求回暖以及硅零部件新增需求提升的契机，调整产品结构，营业收入和净利润较去年同期实现较大幅度增长。

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：3000万元至3600万元，与上年同期相比变动值为：9910.98万元至10510.98万元。
业绩变动原因说明
公司2024年业绩预计较去年同期实现扭亏为盈，主要原因是：报告期内，公司抓住下游市场需求回暖以及新增需求提升的契机，积极发挥技术优势，营业收入较去年同期实现较大幅增长。

神工股份：关于股份回购实施结果暨股份变动的公告

2024年三季报，每股收益0.16元，每股净资产10.45元，净利润同比增长166.71%，扣非净利润2602.23万元

神工股份13:57:34 涨跌幅20.0%，分析或为：半导体大尺寸硅片+硅材料
板块异动原因：
半导体产业链；机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析：
半导体大尺寸硅片+硅材料
1、公司在大直径多晶硅材料及其制成品目前产能已达到约500吨年。公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，已经是国内数家集成电路制造厂商8英寸测试片的合格供应商。
2、公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。硅零部件业务，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货。
3、公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研产销。
来源：韭研公社APP

2024年中报，每股收益0.03元，每股净资产10.31元，净利润同比增长120.09%，扣非净利润389.39万元

变动日期：2024-08-16，变动前：潘连胜，变动后：袁欣

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：200万元至400万元，与上年同期相比变动值为：2569.95万元至2769.95万元。
业绩变动原因说明
2024年上半年，公司所在的半导体行业市场逐渐回暖，客户订单增加，营业收入稳步增长导致业绩相应增长。

神工股份：2023年年度报告(更正后)

计划不超过44.00元/股的价格回购34.09万~68.18万股，回购资金1500万~3000万元，进度：实施中
回购起始日：2023-10-27
目前已累计回购95.04万股，均价为30.09元

2024年一季报，每股收益0.01元，每股净资产10.30元，净利润同比增长112.10%，扣非净利润99.58万元

神工股份：2023年年度股东大会决议公告