天岳先进(688234)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年一季报)◆

每股收益(元) :0.0200	目前流通(万股) :30040.83
每股净资产(元) :12.4002	总股本(万股) :42971.10
每股公积金(元) :11.8767	营业收入(万元) :40796.10
每股未分配利润(元) :-0.2663	营收同比(%) :-4.25
每股经营现金流(元) :0.3350i	净利润(万元) :851.82
净利率(%) :2.09	净利润同比(%) :-81.52
毛利率(%) :23.95	净资产收益率(%) :0.16

◆上期主要指标◆

◇2024末期◇

每股收益(元) :0.4200	扣非每股收益(元) :0.3633
每股净资产(元) :12.3641	扣非净利润(万元) :15609.30
每股公积金(元) :11.8646	营收同比(%) :41.37
每股未分配利润(元) :-0.2862	净利润同比(%) :491.56
每股经营现金流(元) :0.1534	净资产收益率(%) :3.37
毛利率(%) :25.90	净利率(%) :10.13

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，天岳先进（SICC）稳居全球前三。公司及产品在国际市场具有较高的知名度。公司专注于碳化硅行业已超过14年，较早在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。公司依托研发、生产和管理经验，在产品大尺寸化上的优势不断提高，目前公司量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，公司于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。不仅在碳化硅衬底大尺寸化上，公司在产业化能力和产品品质方面也能继续保持全球领先。通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动，公司助力客户持续降低碳化硅衬底的规模化使用成本，推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用。	所属地域:	山东
主营业务：
题材概念:	半导体入选理由：公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户保持高度忠诚，除了公司卓越的产品品质外，这也与公司和客户建立的合作生态密切相关。碳化硅衬底作为半导体器件的关键，需要经过外延、芯片制造、封装测试等复杂的验证程序，实现最终应用。由于验证周期长，半导体企业一般不会轻易变更通过认证的碳化硅衬底材料供应商。此外，公司的碳化硅衬底已经在下游龙头客户的产品中得到广泛使用，这使得公司能够及时听到该等终端客户的需求反馈，帮助公司优化碳化硅产品及服务以满足其要求，从而进一步提高客户忠诚度。国际知名客户的收入贡献稳步增长，且公司策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求，使公司在显著扩大业务规模的同时，仍能保持财务韧性。公司积极推动碳化硅材料在下游市场的更广泛应用，以发掘新兴商机，体现在公司已投资了一家滤波器材料公司。、华为概念入选理由：截止2024年12月底，华为全资子公司哈勃投资2726.25万股，持股比例为6.34%。另，2022年8月，公司在互动平台表示，公司上市前2019年8月，哈勃投资入股公司。公司发展迅速，陆续吸引了中微公司等在内的一大批在行业内具有重大影响力的投资机构和产业龙头。上市发行期间，包括上汽、小鹏、广汽、宁德等在内的诸多知名战略投资者入股。、第三代半导体入选理由：公司致力于提供持续拓展且性能卓越的产品组合，探索并持续推进碳化硅产品在多元领域的应用拓展。依托前瞻性的技术布局和强大敏捷的创新能力，公司的产品已成功深入切入新能源与AI两大高增长赛道，这不仅将驱动业绩实现爆发式增长，更将助力公司完成下游应用场景的多元化拓展，进而巩固行业引领地位，把握新一轮发展机遇。公司在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局。公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户积极向8英寸转型。2024年11月，公司向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。2024年11月，我们推出业内首款12英寸碳化硅衬底。12英寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。这标志着我们向大尺寸碳化硅衬底时代迈出了重要一步。、碳化硅入选理由：公司致力于提供持续拓展且性能卓越的产品组合，探索并持续推进碳化硅产品在多元领域的应用拓展。依托前瞻性的技术布局和强大敏捷的创新能力，公司的产品已成功深入切入新能源与AI两大高增长赛道，这不仅将驱动业绩实现爆发式增长，更将助力公司完成下游应用场景的多元化拓展，进而巩固行业引领地位，把握新一轮发展机遇。公司在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局。公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户积极向8英寸转型。2024年11月，公司向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。2024年11月，我们推出业内首款12英寸碳化硅衬底。12英寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。这标志着我们向大尺寸碳化硅衬底时代迈出了重要一步。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股。

◆控盘情况◆

	2025-03-31	2025-02-28	2024-12-31	2024-09-30

股东人数 (户)	18195	18193	21330	13836
人均持流通股(股)	16510.5	16512.3	12394.5	19107.8
人均持流通股 (去十大流通股东)	7831.4	-	6190.4	8687.2

点评:

2025年一季报披露，前十大股东持有28359.89万股，较上期减少497.09万股，占总股本比65.99%，主力控盘强度较高。
截止2025年一季报合计25家机构，持有16113.49万股，占流通股比53.64%；其中18家公募基金，合计持有2343.86万股，占流通股比7.80%。
股东户数18195户，上期为18193户，变动幅度为0.0110%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【领先的宽禁带半导体材料生产商】公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，天岳先进（SICC）稳居全球前三。公司及产品在国际市场具有较高的知名度。公司专注于碳化硅行业已超过14年，较早在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。公司依托研发、生产和管理经验，在产品大尺寸化上的优势不断提高，目前公司量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，公司于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。不仅在碳化硅衬底大尺寸化上，公司在产业化能力和产品品质方面也能继续保持全球领先。通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动，公司助力客户持续降低碳化硅衬底的规模化使用成本，推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用。
更新时间：2025-04-08 15:49:39

【碳化硅衬底】公司致力于提供持续拓展且性能卓越的产品组合，探索并持续推进碳化硅产品在多元领域的应用拓展。依托前瞻性的技术布局和强大敏捷的创新能力，公司的产品已成功深入切入新能源与AI两大高增长赛道，这不仅将驱动业绩实现爆发式增长，更将助力公司完成下游应用场景的多元化拓展，进而巩固行业引领地位，把握新一轮发展机遇。公司在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局。公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户积极向8英寸转型。2024年11月，公司向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。2024年11月，我们推出业内首款12英寸碳化硅衬底。12英寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。这标志着我们向大尺寸碳化硅衬底时代迈出了重要一步。
更新时间：2025-04-08 15:49:35

【切入新能源与AI两大赛道】为顺应下游应用的发展趋势，公司持续进行产品创新，这让公司能够抓住每个随时出现的市场机会。例如，公司针对新能源汽车领域，于2022年较早的通过了车规级IATF16949体系认证，公司的碳化硅衬底已得到国际一线领先功率半导体厂商的严苛验证，并已实现持续大规模批量供货。依托前瞻性的技术布局和强大敏捷的创新能力，公司的产品已成功深度切入新能源与AI两大高增长赛道，这不仅将驱动业绩实现爆发式增长，更将助力公司完成下游应用场景的多元化拓展，进而巩固行业引领地位，把握新一轮发展机遇。公司致力于为客户提供优质的碳化硅衬底。公司通过技术创新，合理设计晶体生长工艺，解决大尺寸热场下的成核均匀性及诱生的微管、多型夹杂等缺陷问题，实现具有良好面型、高平整度、低粗糙度的高质量车规级碳化硅衬底，获得了客户的高度认可。2023年，公司获国际头部汽车厂商授予的“优秀供应商奖”荣誉。
更新时间：2025-04-08 15:49:30

【哈勃投资持股】截止2024年12月底，华为全资子公司哈勃投资2726.25万股，持股比例为6.34%。另，2022年8月，公司在互动平台表示，公司上市前2019年8月，哈勃投资入股公司。公司发展迅速，陆续吸引了中微公司等在内的一大批在行业内具有重大影响力的投资机构和产业龙头。上市发行期间，包括上汽、小鹏、广汽、宁德等在内的诸多知名战略投资者入股。
更新时间：2025-04-08 15:49:28

【半导体领域】公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户保持高度忠诚，除了公司卓越的产品品质外，这也与公司和客户建立的合作生态密切相关。碳化硅衬底作为半导体器件的关键，需要经过外延、芯片制造、封装测试等复杂的验证程序，实现最终应用。由于验证周期长，半导体企业一般不会轻易变更通过认证的碳化硅衬底材料供应商。此外，公司的碳化硅衬底已经在下游龙头客户的产品中得到广泛使用，这使得公司能够及时听到该等终端客户的需求反馈，帮助公司优化碳化硅产品及服务以满足其要求，从而进一步提高客户忠诚度。国际知名客户的收入贡献稳步增长，且公司策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求，使公司在显著扩大业务规模的同时，仍能保持财务韧性。公司积极推动碳化硅材料在下游市场的更广泛应用，以发掘新兴商机，体现在公司已投资了一家滤波器材料公司。
更新时间：2025-04-08 15:48:34

【行业地位】公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。凭借行业领先的技术创新能力、强大的量产能力、高质量的产品组合、与上下游市场参与者建立的紧密合作生态及高效的管理能力，公司正在引领碳化硅行业蓬勃向前发展。公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件，该等器件最终应用于诸如电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域的终端产品中。公司已经形成了全面的技术体系，覆盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工、质量检测等各个生产碳化硅衬底关键环节，公司的自主技术工具包支撑公司在产品缺陷控制和成本优化方面达到国际一流的水准。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据，2024年度，公司在碳化硅衬底专利领域，位列全球前五。
更新时间：2025-04-08 15:45:37

【与客户、供应商构建紧密的合作生态】公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系，有助于通过创新和广泛的行业合作打造强大的碳化硅行业生态系统。公司的碳化硅衬底产品已经在可再生能源及AI领域龙头公司的产品中得到广泛使用，进一步帮助公司持续优化碳化硅产品及服务以满足其要求。2024年度，公司国际知名客户的收入贡献实现稳步增长，且公司策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求，使公司在显著扩大业务规模的同时，仍能保持财务韧性。根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，天岳先进（SICC）稳居全球前三。公司及产品在国际市场具有较高的知名度。
更新时间：2025-04-08 15:42:36

【申请公开发行H 股并在港交所上市】2025年2月，公司正在进行申请境外公开发行股票（H 股）并在香港联合交易所有限公司主板上市的相关工作。根据本次发行的时间安排，公司已于 2025 年 2 月 24 日向香港联交所递交了本次发行的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。
更新时间：2025-02-25 09:09:40

【拟定增募资不超过3亿元(终止)】2024年12月，鉴于当前市场情况，结合公司实际情况及公司发展规划等诸多因素，经公司审慎分析，公司拟决定终止本次以简易程序向特定对象发行股票的相关事项。公司原拟以简易程序向特定对象发行股票，拟募集资金总额不超过30,000.00万元（含本数），在扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目。
更新时间：2024-12-30 10:30:07

【与英飞凌签订合作协议】2023年，公司与英飞凌签订了合作协议，公司将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的6英寸碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于6英寸碳化硅材料，但公司也将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡。该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。公司去年与某客户签订的13.93亿元的框架协议正在按照协议约定履行产品交付。
更新时间：2023-11-29 11:15:41

【上海临港工厂】2022年，公司新建的上海工厂已经完成第一阶段的机电安装，预计2023年上半年实现量产交付。本项目已纳入了国家布局，并被上海市政府列为上海市重大建设项目。项目主要用于生产导电型碳化硅衬底材料，满足下游电动汽车、新能源、储能等碳化硅电力电子器件应用领域的广泛需求。在目前全球碳化硅衬底需求呈现较快增长趋势背景下，公司预计上海临港工厂将早于原规划达产。2022年，公司取得了IATF16949质量管理体系认证，为公司碳化硅产品在汽车市场的进一步拓展提供更有利保障，促进公司研发体系、供应链体系以及质量管理体系的不断优化。
更新时间：2023-07-19 13:40:53

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2022-08-18 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):5.80 当日成交额(万元):64358.78 成交回报净买入额（万元）:6302.79

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	6667.37	0
机构专用	2141.56	0
机构专用	2058.50	0
华泰证券股份有限公司总部	1578.49	0
华泰证券股份有限公司上海共和新路证券营业部	1493.29	0
买入总计: 13939.21 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
华福证券有限责任公司厦门分公司	0	3899.43
中信证券股份有限公司北京北三环中路证券营业部	0	1266.57
东海证券股份有限公司临沂金雀山路证券营业部	0	961.89
中信证券股份有限公司北京国贸证券营业部	0	757.07
东方财富证券股份有限公司山南香曲东路证券营业部	0	751.46
卖出总计: 7636.42 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，天岳先进（SICC）稳居全球前三。公司及产品在国际市场具有较高的知名度。公司专注于碳化硅行业已超过14年，较早在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。公司依托研发、生产和管理经验，在产品大尺寸化上的优势不断提高，目前公司量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，公司于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。不仅在碳化硅衬底大尺寸化上，公司在产业化能力和产品品质方面也能继续保持全球领先。通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动，公司助力客户持续降低碳化硅衬底的规模化使用成本，推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用。	所属地域:	山东
主营业务：
题材概念:	半导体入选理由：公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户保持高度忠诚，除了公司卓越的产品品质外，这也与公司和客户建立的合作生态密切相关。碳化硅衬底作为半导体器件的关键，需要经过外延、芯片制造、封装测试等复杂的验证程序，实现最终应用。由于验证周期长，半导体企业一般不会轻易变更通过认证的碳化硅衬底材料供应商。此外，公司的碳化硅衬底已经在下游龙头客户的产品中得到广泛使用，这使得公司能够及时听到该等终端客户的需求反馈，帮助公司优化碳化硅产品及服务以满足其要求，从而进一步提高客户忠诚度。国际知名客户的收入贡献稳步增长，且公司策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求，使公司在显著扩大业务规模的同时，仍能保持财务韧性。公司积极推动碳化硅材料在下游市场的更广泛应用，以发掘新兴商机，体现在公司已投资了一家滤波器材料公司。、华为概念入选理由：截止2024年12月底，华为全资子公司哈勃投资2726.25万股，持股比例为6.34%。另，2022年8月，公司在互动平台表示，公司上市前2019年8月，哈勃投资入股公司。公司发展迅速，陆续吸引了中微公司等在内的一大批在行业内具有重大影响力的投资机构和产业龙头。上市发行期间，包括上汽、小鹏、广汽、宁德等在内的诸多知名战略投资者入股。、第三代半导体入选理由：公司致力于提供持续拓展且性能卓越的产品组合，探索并持续推进碳化硅产品在多元领域的应用拓展。依托前瞻性的技术布局和强大敏捷的创新能力，公司的产品已成功深入切入新能源与AI两大高增长赛道，这不仅将驱动业绩实现爆发式增长，更将助力公司完成下游应用场景的多元化拓展，进而巩固行业引领地位，把握新一轮发展机遇。公司在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局。公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户积极向8英寸转型。2024年11月，公司向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。2024年11月，我们推出业内首款12英寸碳化硅衬底。12英寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。这标志着我们向大尺寸碳化硅衬底时代迈出了重要一步。、碳化硅入选理由：公司致力于提供持续拓展且性能卓越的产品组合，探索并持续推进碳化硅产品在多元领域的应用拓展。依托前瞻性的技术布局和强大敏捷的创新能力，公司的产品已成功深入切入新能源与AI两大高增长赛道，这不仅将驱动业绩实现爆发式增长，更将助力公司完成下游应用场景的多元化拓展，进而巩固行业引领地位，把握新一轮发展机遇。公司在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局。公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户积极向8英寸转型。2024年11月，公司向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。2024年11月，我们推出业内首款12英寸碳化硅衬底。12英寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。这标志着我们向大尺寸碳化硅衬底时代迈出了重要一步。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股。

天岳先进(688234)股票综合信息查询