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天岳先进(688234)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2025年三季报)◆
每股收益(元)        :0.000000
目前流通(万股)     :42971.10
每股净资产(元)      :15.2663
总 股 本(万股)     :48461.85
每股公积金(元)      :14.6641
营业收入(万元)     :111200.61
每股未分配利润(元)  :-0.2514
营收同比(%)        :-13.21
每股经营现金流(元)  :0.1452i
净利润(万元)       :111.99
净利率(%)           :0.10
净利润同比(%)      :-99.22
毛利率(%)           :19.07
净资产收益率(%)    :0.02
◆上期主要指标◆◇2025中期◇
每股收益(元)        :0.0300
扣非每股收益(元)  :-0.0255
每股净资产(元)      :12.4032
扣非净利润(万元)  :-1094.47
每股公积金(元)      :11.8719
营收同比(%)       :-12.98
每股未分配利润(元)  :-0.2609
净利润同比(%)     :-89.32
每股经营现金流(元)  :0.6736
净资产收益率(%)   :0.21
毛利率(%)           :18.45
净利率(%)         :1.37
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:2025年8月,经香港联交所批准,公司本次发行的47,745,700股H股股票(行使超额配售权之前)于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司H股股票中文简称为“天岳先進”,英文简称为“SICC”,股份代号为“2631”。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 半导体
入选理由:公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户保持高度忠诚,除了公司卓越的产品品质外,这也与公司和客户建立的合作生态密切相关。碳化硅衬底作为半导体器件的关键,需要经过外延、芯片制造、封装测试等复杂的验证程序,实现最终应用。由于验证周期长,半导体企业一般不会轻易变更通过认证的碳化硅衬底材料供应商。此外,公司的碳化硅衬底已经在下游龙头客户的产品中得到广泛使用,这使得公司能够及时听到该等终端客户的需求反馈,帮助公司优化碳化硅产品及服务以满足其要求,从而进一步提高客户忠诚度。国际知名客户的收入贡献稳步增长,且公司策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求,使公司在显著扩大业务规模的同时,仍能保持财务韧性。公司积极推动碳化硅材料在下游市场的更广泛应用,以发掘新兴商机,体现在公司已投资了一家滤波器材料公司。
华为概念
入选理由:截止2024年12月底,华为全资子公司哈勃投资2726.25万股,持股比例为6.34%。另,2022年8月,公司在互动平台表示,公司上市前2019年8月,哈勃投资入股公司。公司发展迅速,陆续吸引了中微公司等在内的一大批在行业内具有重大影响力的投资机构和产业龙头。上市发行期间,包括上汽、小鹏、广汽、宁德等在内的诸多知名战略投资者入股。
第三代半导体
入选理由:公司致力于提供持续拓展且性能卓越的产品组合,探索并持续推进碳化硅产品在多元领域的应用拓展。依托前瞻性的技术布局和强大敏捷的创新能力,公司的产品已成功深入切入新能源与AI两大高增长赛道,这不仅将驱动业绩实现爆发式增长,更将助力公司完成下游应用场景的多元化拓展,进而巩固行业引领地位,把握新一轮发展机遇。公司在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局。公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先,是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一,持续推动头部客户积极向8英寸转型。2024年11月,公司向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底,标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程,实现高端特高压功率器件国产化。2024年11月,我们推出业内首款12英寸碳化硅衬底。12英寸碳化硅衬底材料,能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积,大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下,显著提升产量,降低单位成本,进一步提升经济效益,为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。这标志着我们向大尺寸碳化硅衬底时代迈出了重要一步。
碳化硅
入选理由:公司致力于提供持续拓展且性能卓越的产品组合,探索并持续推进碳化硅产品在多元领域的应用拓展。依托前瞻性的技术布局和强大敏捷的创新能力,公司的产品已成功深入切入新能源与AI两大高增长赛道,这不仅将驱动业绩实现爆发式增长,更将助力公司完成下游应用场景的多元化拓展,进而巩固行业引领地位,把握新一轮发展机遇。公司在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局。公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先,是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一,持续推动头部客户积极向8英寸转型。2024年11月,公司向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底,标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程,实现高端特高压功率器件国产化。2024年11月,我们推出业内首款12英寸碳化硅衬底。12英寸碳化硅衬底材料,能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积,大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下,显著提升产量,降低单位成本,进一步提升经济效益,为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。这标志着我们向大尺寸碳化硅衬底时代迈出了重要一步。
风格概念: H股
入选理由:天岳先进 2025年8月11日在港股上市
中盘
入选理由:天岳先进 2025-12-05收盘市值396.81亿元,全市场排名444
融资融券
入选理由:天岳先进 2025年12月4日融资净买入-9928.82万元,当前融资余额:95641.43万元
◆控盘情况◆
 
2025-09-30
2025-06-30
2025-03-31
2025-02-28
股东人数    (户)
29575
17007
18195
18193
人均持流通股(股)
14537.4
17663.8
16510.5
16512.3
人均持流通股
(去十大流通股东)
3553.9
8279.9
7831.4
7832.2
点评:
2025年三季报披露,前十大股东持有32487.12万股,较上期增加3997.28万股,占总股本比67.03%,主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计22家机构,持有14330.62万股,占流通股比33.35%;其中15家公募基金,合计持有1492.74万股,占流通股比3.47%。
股东户数29575户,上期为17007户,变动幅度为73.8990%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【领先的宽禁带半导体材料生产商】公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业,自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算,2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率,天岳先进(SICC)稳居全球前三。公司及产品在国际市场具有较高的知名度。公司专注于碳化硅行业已超过14年,较早在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化,并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。公司依托研发、生产和管理经验,在产品大尺寸化上的优势不断提高,目前公司量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸,公司于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。不仅在碳化硅衬底大尺寸化上,公司在产业化能力和产品品质方面也能继续保持全球领先。通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动,公司助力客户持续降低碳化硅衬底的规模化使用成本,推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用。
更新时间:2025-10-23 10:11:35

【H股挂牌并上市交易】2025年8月,经香港联交所批准,公司本次发行的47,745,700股H股股票(行使超额配售权之前)于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司H股股票中文简称为“天岳先進”,英文简称为“SICC”,股份代号为“2631”。
更新时间:2025-10-23 10:11:33

【行业地位】公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。凭借行业领先的技术创新能力、强大的量产能力、高质量的产品组合、与上下游市场参与者建立的紧密合作生态及高效的管理能力,公司正在引领碳化硅行业蓬勃向前发展。公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司,并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件,该等器件最终应用于诸如电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域的终端产品中。公司已经形成了全面的技术体系,覆盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工、质量检测等各个生产碳化硅衬底关键环节,公司的自主技术工具包支撑公司在产品缺陷控制和成本优化方面达到国际一流的水准。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据,2024年度,公司在碳化硅衬底专利领域,位列全球前五。
更新时间:2025-10-23 10:11:17

【与客户、供应商构建紧密的合作生态】公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系,有助于通过创新和广泛的行业合作打造强大的碳化硅行业生态系统。公司的碳化硅衬底产品已经在可再生能源及AI领域龙头公司的产品中得到广泛使用,进一步帮助公司持续优化碳化硅产品及服务以满足其要求。2024年度,公司国际知名客户的收入贡献实现稳步增长,且公司策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求,使公司在显著扩大业务规模的同时,仍能保持财务韧性。根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算,2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率,天岳先进(SICC)稳居全球前三。公司及产品在国际市场具有较高的知名度。
更新时间:2025-10-23 10:11:12

【碳化硅衬底】公司致力于提供持续拓展且性能卓越的产品组合,探索并持续推进碳化硅产品在多元领域的应用拓展。依托前瞻性的技术布局和强大敏捷的创新能力,公司的产品已成功深入切入新能源与AI两大高增长赛道,这不仅将驱动业绩实现爆发式增长,更将助力公司完成下游应用场景的多元化拓展,进而巩固行业引领地位,把握新一轮发展机遇。公司在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局。公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先,是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一,持续推动头部客户积极向8英寸转型。2024年11月,公司向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底,标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程,实现高端特高压功率器件国产化。2024年11月,我们推出业内首款12英寸碳化硅衬底。12英寸碳化硅衬底材料,能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积,大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下,显著提升产量,降低单位成本,进一步提升经济效益,为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。这标志着我们向大尺寸碳化硅衬底时代迈出了重要一步。
更新时间:2025-04-08 15:49:35

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-09-05 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):30.03 当日成交额(万元):215811.56 成交回报净买入额(万元):-2862.81

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用15674.230
机构专用5787.810
国泰海通证券股份有限公司总部4888.380
中国国际金融股份有限公司上海分公司4229.740
高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部3732.520
买入总计: 34312.68 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用013795.18
华泰证券股份有限公司上海奉贤区望园南路证券营业部07045.68
机构专用06348.19
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部05163.94
国泰海通证券股份有限公司总部04822.50
卖出总计: 37175.49 万元

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