神工股份(688233)资本运作项目投资

◆增发情况◆

公告日期	股权登录日	价格(元)	发行数量(万股)	实际募资净额 (万元)	方案进程	主承销商

2023-09-26

2023-10-11

29.11

1030.57

29605.66

已上市

国泰君安证券股份有限公司

◆项目投资 （单位：万元）◆

截止日期	累计募集资金总额	募集实际投入额	本报告期已使用额	累计使用总额
2023-12-31	107092.60	75302.31	13803.16	75302.31

募集资金项目	拟投入金额	是否变更项目	实际投入金额	产生收益金额	是否符合计划进度和预计收益
1.集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目	20905.66	否	369.10	-	否
1.研发中心建设项目	17486.94	否	17505.88	-	否
2.8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目	60000.00	否	55213.59	-	否
2.补充流动资金	8700.00	否	2213.74	-	否