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利扬芯片(688135)内幕信息披露

 
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利扬芯片(688135)内幕消息

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序号 标题 发布日期
301利扬芯片股东张利平减持116.44万股 套现2241.29万 2022年公司净利3201.67万2023-08-02
302利扬芯片“晶圆取片辅助装置”专利获授权2023-08-02
303利扬芯片：张利平减持计划实施完毕，减持公司股份约116万股2023-08-02
304利扬芯片：张利平近期合计减持116.43万股公司股份，套现2241.29万元2023-08-02
305利扬芯片(688135.SH)：股东张利平累计减持116.44万股 减持时间届满2023-08-02
306利扬芯片(688135.SH)股东张利平累计减持公司116.44万股2023-08-02
307利扬芯片充分发挥区位和文化优势 积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案2023-08-01
308利扬芯片(688135.SH)：截至目前美国对测试设备没有限制2023-08-01
309利扬芯片监事张利平减持1万股，减持金额22.94万元2023-07-19
310利扬芯片股东瞿昊减持140万股 套现3140.12万 2022年公司净利3201.67万2023-07-14
311利扬芯片(688135.SH)核心技术人员卢旭坤完成减持6.25万股2023-07-13
312利扬芯片股东瞿昊减持88.44万股 减持数量过半2023-07-13
313利扬芯片：卢旭坤累计减持约6.25万股，减持计划实施完毕2023-07-13
314利扬芯片(688135.SH)：股东卢旭坤累计减持6.25万股 减持已实施完毕2023-07-13
315利扬芯片监事张利平减持1万股，减持金额22.37万元2023-07-10
3162023年07月06日利扬芯片大宗交易2023-07-06
317利扬芯片：Chiplet或许是种趋势 但测试技术突破是难题2023-07-04
318利扬芯片监事张利平减持2万股，减持金额43.76万元2023-07-03
319利扬芯片：截至目前，美国对测试设备没有限制2023-07-03
320利扬芯片：将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT、汽车电子等领域的芯片测试产能投入2023-07-03
321利扬芯片：获得政府补助2023-06-30
322利扬芯片：董事、核心技术人员等拟合计减持不超146.25万股公司股份2023-06-16
323利扬芯片两位股东组团抛减持计划！去年以来业绩持续下行2023-06-16
324利扬芯片(688135.SH)：2名股东拟合计减持不超146.25万股2023-06-16
325利扬芯片在上海新设集成电路销售子公司 注册资本5000万元2023-06-12
326利扬芯片5000万于上海新设科技子公司2023-06-12
327利扬芯片(688135.SH)：不断在研发和产能投入布局，特别在传感器、存储、高算力(CPU、GPU、AI等)等领域2023-06-12
328利扬芯片：今年投入规模将根据市场情况有序进行2023-06-12
329利扬芯片1亿元上海新设光瞳芯微电子公司2023-06-08
330利扬芯片(688135.SH)2022年度拟每股转增0.45股 6月15日除权除息2023-06-07
331利扬芯片：公司将积极加大高可靠性芯片的三温(常、低、高)测试专线投入2023-05-31
332利扬芯片：公司暂未与华为有直接的芯片测试合作2023-05-22
333利扬芯片发行可转债遭问询 被问及募投项目的必要性2023-05-19
334利扬芯片：拟投资设立全资子公司光瞳芯和毂芯2023-05-18
335利扬芯片：拟合计3.5亿元设2家子公司光瞳芯、毂芯2023-05-18
336利扬芯片(688135.SH)拟投资不超3.5亿元设立子公司光瞳芯和毂芯2023-05-18
337利扬芯片：拟使用不超过人民币3.5亿元的自有资金在上海市投资设立全资子公司光瞳芯和毂芯2023-05-18
338利扬芯片：拟不超3.5亿元投设两家全资子公司2023-05-18
339利扬芯片：发行可转债申请收到上交所审核问询函2023-05-16
340利扬芯片：股东张利平累计减持9.94万股 减持时间过半2023-05-03
341利扬芯片(688135.SH)股东张利平累计减持9.94万股 减持时间过半2023-05-03
342注意！利扬芯片将于5月30日召开股东大会2023-04-28
343利扬芯片：公司及子公司拟向银行及其他金融机构申请总计不超过人民币17亿元的综合授信融资额度2023-04-28
344利扬芯片(688135.SH)发布一季度业绩，净利润630.15万元，同比减少39.57%2023-04-28
345上交所：受理浙江东日、利扬芯片的再融资申请2023-04-27
346利扬芯片：已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段2023-04-02
347利扬芯片：融资净偿还113.21万元，融资余额1.1亿元（03-27）2023-03-28
348中国芯片发展迎黄金十年 利扬芯片如何当好“守门员”2023-03-23
349利扬芯片：中国大陆芯片产业正在迎来“黄金十年”2023-03-22
350利扬芯片：未来芯片测试行业将以第三方独立芯片测试企业为主2023-03-22
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