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利扬芯片(688135)内幕信息披露

 
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利扬芯片(688135)内幕消息

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序号 标题 发布日期
51利扬芯片：业绩说明会定于4月19日举行2024-04-09
52利扬芯片将于4月30日召开股东大会，共审议12项议案2024-04-09
53利扬芯片(688135.SH)：2023年净利润同比下降32.16% 拟10股派1元2024-04-09
54利扬芯片：投资者关系管理工作遵循公平、公正、公开原则2024-04-09
55利扬芯片：全资子公司拟5.5亿元签订建筑施工合同2024-04-09
56上市大涨325% 国内独立IC测试厂商利扬芯片成功登陆科创板2024-04-03
57异动揭秘-利扬芯片(SH688135)04月01日10:04快速上涨2024-04-01
58利扬芯片连续5个交易日下跌2024-03-27
59利扬芯片取得用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置及其检测方法专利，能够更加精确地检测Tray盘的翘曲程度2024-03-25
60广东利扬芯片测试公司成功申请探针卡防呆专利，有效避免产品损坏2024-03-23
61利扬芯片申请晶圆定位与刻号识别机专利，专利技术能提高检测精确度2024-03-13
62利扬芯片：全资子公司收到政府补助款项1190.16万元2024-03-12
63利扬芯片：获得政府补助1190.16万元2024-03-12
64利扬芯片拟2亿元设立全资子公司 发力集成电路芯片等领域2024-03-07
65利扬芯片投资成立新公司 含集成电路相关业务2024-03-07
66利扬芯片：公司2023年算力类芯片合计占营业收入约20%2024-03-05
67利扬芯片：获得证监会同意向不特定对象发行可转换公司债券的注册批复2024-02-29
68利扬芯片获融资买入0.13亿元，近三日累计买入0.35亿元2024-02-29
69利扬芯片业绩快报：2023年净利润同比下降32.37%2024-02-24
70利扬芯片恭祝您元宵节快乐、顺芯如意！2024-02-24
71利扬芯片董事张亦锋等增持6.02万股 增持计划完成2024-02-23
72利扬芯片(688135.SH)业绩快报：2023年度净利润2,165.14万元，同比下降32.37%2024-02-23
73利扬芯片：董事、高级管理人员增持股份计划实施完毕，增持股份数6.02万股2024-02-23
74利扬芯片在珠海成立微电子新公司2024-02-02
75利扬芯片：子公司签订6500万元晶圆工艺合同2024-02-01
76利扬芯片董事袁俊增持2.02万股，增持金额32.58万元2024-02-01
77利扬芯片(688135.SH)：子公司签订6500万元合同2024-02-01
78利扬芯片：子公司签订6500万元日常经营重大合同2024-02-01
79利扬芯片：子公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段2024-01-23
80利扬芯片：子公司完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试2024-01-23
81协会拜访会员企业广东利扬芯片测试股份有限公司2024-01-20
82利扬芯片(688135.SH)：2022年公司已完成全球首颗北斗短报文芯片的测试方案开发并进入量产阶段2024-01-17
83利扬芯片(688135.SH)：目前汽车电子对营业收入贡献占比逐年快速增长2024-01-17
84利扬芯片董事辜诗涛增持1.26万股，增持金额25.08万元2024-01-15
85利扬芯片董事辜诗涛增持7443股，增持金额14.96万元2024-01-15
86【机构调研记录】东北证券调研中远海科、利扬芯片等8只个股（附名单）2024-01-15
87利扬芯片：预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载2024-01-14
88利扬芯片：完成全球首颗3nm先进制程工艺芯片的测试开发并成功量产2024-01-12
89利扬芯片：重点布局高算力（GPU/CPU/AI/FPGA）等芯片的测试解决方案2024-01-12
90利扬芯片(688135.SH)：张亦锋累计增持2万股2024-01-08
91拓斯达、利扬芯片入选国家级服务型制造示范企业2024-01-05
92利扬芯片(688135.SH)：公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线，可适用于各种高可靠性芯片的量产化测试需求2024-01-04
93利扬芯片：公司预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载2024-01-04
94利扬芯片：提供多工艺系统级芯片测试解决方案并实现3nm制程芯片量产2024-01-03
95利扬芯片取得打标系统及打标方法专利，确保产品质量2024-01-01
96利扬芯片董事张亦锋增持1万股，增持金额20.62万元2023-12-27
97利扬芯片不超5.2亿可转债获上交所通过 广发证券建功2023-12-15
98利扬芯片：向不特定对象发行可转债申请获上交所审核通过2023-12-14
99利扬芯片：公开发行可转债不超5.2亿元申请获上交所审核通过2023-12-14
100利扬芯片(688135.SH)：发行可转债申请获得上交所上市审核委员会审议通过2023-12-14
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