来源 :中国证券网2023-08-01
利扬芯片8月1日发布投资者关系活动记录表。
在回答投资机构提问时，公司介绍，自成立以来公司始终专注于集成电路测试领域，并在该领域积累多项自主核心技术，为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程，已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，持续不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局5G通讯、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR 等）、高算力（CPU、GPU 等）、人工智能（AI）、汽车电子、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。
随着国内新能源汽车普及，车用芯片迎来国产替代的历史机遇，公司将积极加大高可靠性芯片的三温(常、低、高)测试专线投入，并且在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域的芯片测试技术进行研发，特别在自动驾驶涉及到单光轴多光谱图像传感器芯片，采用叠堆式3D 封装测试，公司将继续加大此方面的测试研发投入和产能布局。
公司现有的测试设备仍以进口为主，目前美国对芯片测试设备没有限制。